DeepSeek發布V3.1模型，針對國產芯片適配，模型芯片協同催化產業拐點。DeepSeek在其官宣發布DeepSeek-V3.1的文章中提到，DeepSeek-V3.1使用了UE8M0 FP8 Scale的參數精度。DeepSeek方面表示，UE8M0 FP8是針對即將發布的下一代國產芯片而設計的。另外，V3.1 對分詞器及 chat template 進行了較大調整，與 DeepSeek-V3 存在明顯差異。國產開源大模型不斷迭代升級，并與國產芯片進行深度適配。此次DeepSeek V3.1針對國產新一代芯片優化，不僅體現了國產算力與國產模型的協同效應，也有助于完善本土算力生態。在推理算力和AI應用需求持續增長的背景下，國產模型與國產硬件的聯動有望加速產業自主可控進程。

英偉達H20芯片的銷售計劃可能出現新的變動，這一動態也進一步凸顯出建立自主算力芯片供應鏈的長期重要性。據路透社與《The Information》等媒體報道，英偉達已通知部分供應商暫停生產專供中國市場的AI芯片H20相關組件。與此同時，該公司正基于其新一代Blackwell架構，為中國市場開發一款新型人工智能芯片，據稱其性能將顯著超越H20。

半導體、國產算力及自主可控等領域仍將是未來的長期趨勢。在中美圍繞AI算力芯片的貿易政策持續存在不確定性的背景下，預計國內大模型開發企業與互聯網平臺將逐步提高國產芯片的采購與使用規模。相應的國產芯片供應商及其配套產業鏈企業有望迎來發展機遇，建議重點關注以下細分方向。建議關注：【芯片設計ASIC/GPU】：寒武紀、海光信息、芯原股份、翱捷科技、東芯股份。【代工封測】：中芯國際、華虹、甬矽電子、偉測科技。

Meta發布會在即，海內外大廠AI眼鏡齊發，持續重點推薦AI SoC及存儲環節。Meta Connect發布會將于9/17舉辦，AI眼鏡出貨量有望大超預期。根據Counterpoint數據，25H1全球智能眼鏡市場出貨量同比增長高達110%。2025 年下半年起，市場將迎來更多 AI 智慧眼鏡新品，新品持續推出有望帶動整體AI眼鏡需求持續提升。海內外大廠持續重點布局AI眼鏡，Meta作為產業先行者，公司預計將有重大可穿戴設備發布，隨著新品推出有望帶動智能眼鏡需求持續增長。谷歌Pixel 10系列智能手機發布，并推出了首款完全自主設計的Tensor G5，該芯片徹底擺脫了以往基于三星Exynos架構修改的模式，采用臺積電3nm制程工藝制造。Tensor G5實現了顯著的性能提升，CPU性能提高36%，專用于AI處理的TPU性能更大幅提升60%。這款芯片旨在支撐Pixel設備端側運行更復雜的Gemini模型，支持包括智能情景提示（Magic Cue）、實時拍攝指導（Camera Coach）等功能，增強本地化AI體驗，成為谷歌推動端側AI戰略的核心硬件基石。建議關注：【AI SOC】AI新品齊發，算力落地量價齊升：恒玄科技、星宸科技、炬芯科技、瑞芯微、樂鑫科技、晶晨股份、全志科技、中科藍迅等。【存儲/其他】適配算力，需求與技術雙輪驅動：江波龍、佰維存儲、兆易創新、潤欣科技等。

半導體行業7月景氣度總結及3季度展望，行情延續景氣。交期價格方面：7月主要芯片廠商交期有所上升，存儲、模擬、功率、被動器件產品價格回升。DDR4為代表存儲價格持續波動；模擬、功率、被動器件交期保持穩定，部分價格有回升；MCU交期穩定。展望Q3，整體交期或有上升，價格延續穩定上升，分銷環節訂單持續改善。7月半導體供應鏈：總結來看，設備和材料增長穩定，晶圓代工產能持續上升，原廠訂單改善，封測端訂單增長良好。硅晶圓/設備：半導體設備持續增長，材料廠商訂單持續改善。晶圓代工：代工訂單持續復蘇。封裝測試：訂單增長良好。

綜合來看2025年，全球半導體增長延續樂觀增長走勢，2025年AI驅下游增長。同時，政策對供應鏈中斷與重構風險持續升級，國產替代持續推進。二季度各-環節公司業績預告亮眼，展望三季度半導體旺季期，建議關注設計板塊存儲/代工/SoC/ASIC/CIS業績彈性, 設備材料零部件算力芯片國產替代。存儲板塊預估3Q25存儲器合約價漲幅持續高增，企業級產品持續推進，帶動龍頭公司季度業績環比增長明確。晶圓代工龍頭或開啟漲價，2-3季度業績展望樂觀，先進制程的邊際變化持續催化。端側AI SoC芯片公司受益于端側AI硬件滲透率釋放，一二季度業績已體現高增長，疊加2季度末3季度初AI眼鏡密集發布，后續展望樂觀。ASIC公司收入增速逐步體現，Deepseek入局助力快速發展。CIS受益智能車需求及龍頭手機新品發布帶動需求迭升。模擬板塊市場復蘇信號已現，2季度業績增速喜人。設備材料板塊，國產光刻機推進速度持續加快，產業后續或將存在重大催化。其他核心設備方面頭部廠商2025Q1及部分Q2業績預告表現亮眼，同時國產替代持續推進+行業在新一輪并購重組及資本運作推動下加速資源整合，助力本土頭部企業打造綜合技術平臺并強化全球競爭力。

建議關注

算力芯片及ASIC：寒武紀/海光信息/翱捷科技/芯原股份

半導體存儲：江波龍(天風計算機聯合覆蓋)/香農芯創/德明利/佰維存儲/朗科科技/聯蕓科技/兆易創新/北京君正/普冉股份/東芯股份/恒爍股份/瀾起科技/聚辰股份/深科技/太極實業/萬潤科技

IDM代工封測：華虹半導體/中芯國際/偉測科技/甬矽電子/長電科技/通富微電/華天科技/揚杰科技/聞泰科技/三安光電/利揚芯片

SoC及配套方案商:恒玄科技/泰凌微/星宸科技/瑞芯微/晶晨股份/全志科技/樂鑫科技/中科藍訊/潤欣科技/炬芯科技/富瀚微

半導體材料設備零部件：北方華創/精智達/冠石科技/京儀裝備/格林達/百傲化學/雅克科技/鼎龍股份（天風化工聯合覆蓋）/天岳先進/和遠氣體/正帆科技（天風機械聯合覆蓋）/中微公司/拓荊科技/富創精密/精智達/滬硅產業/上海新陽/安集科技/盛美上海/中巨芯/清溢光電/有研新材/華特氣體/南大光電/凱美特氣/金海通（天風機械聯合覆蓋）/鴻日達/精測電子/國力股份/新萊應材/長川科技（天風機械覆蓋）/聯動科技/茂萊光學/艾森股份/江豐電子

光刻機產業鏈：茂萊光學/匯成真空/波長光電/福晶科技/福光股份

其他設計：圣邦股份/納芯微/南芯科技/雅創電子/卓勝微/思瑞浦/杰華特/芯朋微/帝奧微/晶豐明源/艾為電子/唯捷創芯/龍芯中科/海光信息（天風計算機覆蓋）/龍迅股份/美芯晟/天德鈺/匯頂科技/思特威/揚杰科技/復旦微電/鉅泉科技/力合微/中穎電子/斯達半導/宏微科技/東微半導/民德電子/新潔能/韋爾股份/希荻微/安路科技

光子芯片：邁信林/源杰科技（通信組聯合覆蓋）/長光華芯/仕佳光子/杰普特/炬光科技

高可靠電子：盛景微/電科芯片/景嘉微/中潤光學/長光華芯/上海復旦/復旦微電

風險提示：地緣政治帶來的不可預測風險，需求復蘇不及預期，技術迭代不及預期，產業政策變化風險

1. 3季度半導體景氣度展望樂觀，持續重點關注國產算力及自主可控方向

DeepSeek發布V3.1模型，針對國產芯片適配，模型芯片協同催化產業拐點。DeepSeek在其官宣發布DeepSeek-V3.1的文章中提到，DeepSeek-V3.1使用了UE8M0 FP8 Scale的參數精度。DeepSeek方面表示，UE8M0 FP8是針對即將發布的下一代國產芯片而設計的。另外，V3.1 對分詞器及 chat template 進行了較大調整，與 DeepSeek-V3 存在明顯差異。國產開源大模型不斷迭代升級，并與國產芯片進行深度適配。此次DeepSeek V3.1針對國產新一代芯片優化，不僅體現了國產算力與國產模型的協同效應，也有助于完善本土算力生態。在推理算力和AI應用需求持續增長的背景下，國產模型與國產硬件的聯動有望加速產業自主可控進程。

英偉達H20芯片的銷售計劃可能出現新的變動，這一動態也進一步凸顯出建立自主算力芯片供應鏈的長期重要性。據路透社與《The Information》等媒體報道，英偉達已通知部分供應商暫停生產專供中國市場的AI芯片H20相關組件。與此同時，該公司正基于其新一代Blackwell架構，為中國市場開發一款新型人工智能芯片，據稱其性能將顯著超越H20。

半導體、國產算力及自主可控等領域仍將是未來的長期趨勢。在中美圍繞AI算力芯片的貿易政策持續存在不確定性的背景下，預計國內大模型開發企業與互聯網平臺將逐步提高國產芯片的采購與使用規模。相應的國產芯片供應商及其配套產業鏈企業有望迎來發展機遇，建議重點關注以下細分方向。建議關注：【芯片設計ASIC/GPU】：寒武紀、海光信息、芯原股份、翱捷科技、東芯股份。【代工封測】：中芯國際、華虹、甬矽電子、偉測科技。

Meta發布會在即，海內外大廠AI眼鏡齊發，持續重點推薦AI SoC及存儲環節。Meta Connect發布會將于9/17舉辦，AI眼鏡出貨量有望大超預期。根據Counterpoint數據，25H1全球智能眼鏡市場出貨量同比增長高達110%。2025 年下半年起，市場將迎來更多 AI 智慧眼鏡新品，新品持續推出有望帶動整體AI眼鏡需求持續提升。海內外大廠持續重點布局AI眼鏡，Meta作為產業先行者，公司預計將有重大可穿戴設備發布，隨著新品推出有望帶動智能眼鏡需求持續增長。谷歌Pixel 10系列智能手機發布，并推出了首款完全自主設計的Tensor G5，該芯片徹底擺脫了以往基于三星Exynos架構修改的模式，采用臺積電3nm制程工藝制造。Tensor G5實現了顯著的性能提升，CPU性能提高36%，專用于AI處理的TPU性能更大幅提升60%。這款芯片旨在支撐Pixel設備端側運行更復雜的Gemini模型，支持包括智能情景提示（Magic Cue）、實時拍攝指導（Camera Coach）等功能，增強本地化AI體驗，成為谷歌推動端側AI戰略的核心硬件基石。建議關注：【AI SOC】AI新品齊發，算力落地量價齊升：恒玄科技、星宸科技、炬芯科技、瑞芯微、樂鑫科技、晶晨股份、全志科技、中科藍迅等。【存儲/其他】適配算力，需求與技術雙輪驅動：江波龍、佰維存儲、兆易創新、潤欣科技等。

半導體行業7月景氣度總結及3季度展望，行情延續景氣：交期價格方面：7月主要芯片廠商交期有所上升，存儲、模擬、功率、被動器件產品價格回升。DDR4為代表存儲價格持續波動；模擬、功率、被動器件交期保持穩定，部分價格有回升；MCU交期穩定。展望Q3，整體交期或有上升，價格延續穩定上升，分銷環節訂單持續改善。7月半導體供應鏈：總結來看，設備和材料增長穩定，晶圓代工產能持續上升，原廠訂單改善，封測端訂單增長良好。硅晶圓/設備：半導體設備持續增長，材料廠商訂單持續改善。晶圓代工：代工訂單持續復蘇。封裝測試：訂單增長良好。

綜合來看2025年，全球半導體增長延續樂觀增長走勢，2025年AI驅下游增長。同時，政策對供應鏈中斷與重構風險持續升級，國產替代持續推進。二季度各-環節公司業績預告亮眼，展望三季度半導體旺季期，建議關注設計板塊存儲/代工/SoC/ASIC/CIS業績彈性, 設備材料零部件算力芯片國產替代。存儲板塊預估3Q25存儲器合約價漲幅持續高增，企業級產品持續推進，帶動龍頭公司季度業績環比增長明確。晶圓代工龍頭或開啟漲價，2-3季度業績展望樂觀，先進制程的邊際變化持續催化。端側AI SoC芯片公司受益于端側AI硬件滲透率釋放，一二季度業績已體現高增長，疊加2季度末3季度初AI眼鏡密集發布，后續展望樂觀。ASIC公司收入增速逐步體現，Deepseek入局助力快速發展。CIS受益智能車需求及龍頭手機新品發布帶動需求迭升。模擬板塊市場復蘇信號已現，2季度業績增速喜人。設備材料板塊，國產光刻機推進速度持續加快，產業后續或將存在重大催化。其他核心設備方面頭部廠商2025Q1及部分Q2業績預告表現亮眼，同時國產替代持續推進+行業在新一輪并購重組及資本運作推動下加速資源整合，助力本土頭部企業打造綜合技術平臺并強化全球競爭力。

1.1. DeepSeek-V3.1正式發布，模型芯片協同催化產業拐點

8月21日消息，DeepSeek正式發布了DeepSeek v3.1版，本次升級包含以下主要變化：

· 混合推理架構：一個模型同時支持思考模式與非思考模式；

· 更高的思考效率：相比 DeepSeek-R1-0528，DeepSeek-V3.1-Think 能在更短時間內給出答案；

· 更強的 Agent 能力：通過 Post-Training 優化，新模型在工具使用與智能體任務中的表現有較大提升。

根據電子發燒友公眾號，V3.1采用UE8M0 FP8 Scale技術，將參數精度提升至8位浮點數規模。這一設計不僅減少30%的內存占用，更通過量化感知訓練保持模型精度。DeepSeek官方透露，UE8M0 FP8標準是專為下一代國產芯片設計的計算范式，可顯著提升芯片在AI推理場景下的能效比。FP8是Float8的簡稱，即用8位二進制數表示浮點數，主要用于深度學習的訓練和推理。相比傳統的FP32（32位浮點數）或FP16（16位浮點數），FP8顯著降低了顯存占用和計算資源需求，同時通過優化設計（如動態范圍調整）維持了較高的精度。??FP8對國產芯片的使用效率提升顯著，將進一步縮小與NVIDIA芯片的效率/成本差距，大大增加國產芯片的可用性。

建議關注

受益核心標的：存力升級+算力解放雙主線機會
? 芯片設計ASIC/GPU：寒武紀、海光信息、芯原股份、翱捷科技、東芯股份
? AI存儲：江波龍、兆易創新、德明利、佰維存儲

風險提示：AI芯片流片進度滯后、超算中心建設不及預期、技術路線迭代風險

1.2. 英偉達停產H20芯片，重點關注國內算力芯片自主供應機會

8月22日，The information消息，英偉達已通知部分零部件供應商，暫停中國特供AI芯片H20的生產。

H20是英偉達為遵守美國出口限制而推出，專為中國市場設計的AI芯片，占英偉達中國區收入的80%。今年4月，美國禁止英偉達向中國銷售H20。直到7月中旬，黃仁勛才宣布將恢復銷售。7月29日，路透社報道，中國市場需求比預想中強勁，英偉達上周不得不改變僅依賴現有庫存的策略，向臺積電緊急訂購了30萬片H20。8月，H20正式獲得對華出口許可，但條件是向美國政府上繳15%的銷售額。不過在7月31日，網信中國公眾號發文，英偉達算力芯片被曝出存在嚴重安全問題。

央視新聞同樣提到，此前，美議員呼吁要求美出口的先進芯片必須配備“追蹤定位”功能。美人工智能領域專家透露，英偉達算力芯片“追蹤定位”“遠程關閉”技術已成熟。為此，國家互聯網信息辦公室約談了英偉達公司，要求英偉達針對H20漏洞后門安全風險問題，進行說明并提交相關證明材料。對此，英偉達深夜回應：“網絡安全對我們至關重要。NVIDIA的芯片不存在‘后門’，并不會讓任何人有遠程訪問或控制這些芯片的途徑。”

當地時間8月19日，2名英偉達方面的知情人士向路透社爆料稱，該公司正在為中國市場開發一款基于其最新Blackwell架構的新型人工智能芯片，并宣稱其性能將比H20更強大。

相關消息稱，新款芯片暫定名為B30A，將采用單芯片（single-die）設計，其原始計算能力可能僅為英偉達旗艦產品B300芯片的一半，預計將配備高帶寬內存以及英偉達的NVLink技術。英偉達方面已計劃最早于下個月向中國客戶交付樣品并進行測試。

也有觀點認為，英偉達此次停產H20芯片，或是為其新產品B30A讓路。但分析指出，在英偉達解決其在中國市場銷售的AI芯片存在“安全”問題的疑慮之前，具有國資背景企業或與官方有合作的私企都不會貿然采購其產品。

建議關注：【芯片設計ASIC/GPU】：寒武紀、海光信息、芯原股份、翱捷科技、東芯股份。【AI存儲】：江波龍、兆易創新、德明利、佰維存儲。【代工封測】：中芯國際、華虹、甬矽電子、偉測科技

1.3. Meta發布會在即，海內外大廠AI眼鏡齊發，持續推薦AI SOC及存儲

Meta Connect 將于2025 9月17日-18日舉辦，公司稱預計將有“重大可穿戴設備發布”和“元宇宙軟件突破”。年初扎克伯格喊出“2025是AI眼鏡決勝之年”，全球約有30款AI眼鏡發布。

核心硬件看點包括：（1）定位高端、售價千元級的單眼帶屏智能眼鏡Meta Celeste（代號Hypernova），根據已知信息，Meta Celeste的核心亮點之一就是其獨特的單目全彩顯示屏，采用的是Lcos+全彩陣列光波導。該顯示屏位于右鏡片的右下角區域，用于顯示時間、天氣、通知、導航翻譯、照片預覽及Meta AI文本回復（非語音），Meta Celeste還有一款配套的腕帶控制器，代號為"Ceres"。該設備采用肌電（EMG）技術，可以使用手勢來控制眼鏡，轉轉手、捏捏手指來滾動和選取項目；（2）Ray-Ban Meta第三代產品推出近視鏡架和飛行員墨鏡款，據業內爆料，Meta會在今年九月正式發布兩款新的RayBan-Meta產品，代號分別為兩款雞尾酒的名稱，Aperol和Bellini。其中，代號為Belini的產品，正式上市名稱為RayBan Meta 3 Optical，主打的是近視鏡架款。而代號為Aperol的產品則為Ray-Ban Meta 3，產品形態為飛行員款，依然為墨鏡款；（3）更專業的運動AI眼鏡Oakley Meta Sphaera：該產品基于Oakley Sphaera運動眼鏡框架開發，搭載PRIZM Lens光學技術，配備1200萬像素超廣角攝像頭支持3K視頻拍攝，并具備IPX4防水等級及開放式耳罩式揚，這款產品定位運動場景，針對騎行、跑步等戶外運動設計，集成Meta AI交互功能與實時天氣預警、AR導航等核心功能；與Prada的聯名則聚焦高奢市場。此外，臺媒爆料Meta 正與國內代工廠商華勤合作，計劃開發搭載攝像頭的智能手表，相應手表據稱可以與 Quest 等 XR 頭顯及后續 Meta AR 眼鏡聯動使用，進一步擴展 Meta 的“元宇宙”愿景。

軟件層面：Meta為其社交平臺Horizon Worlds桌面編輯器發布了新的生成式 AI 功能，包括兩個主要工具： “創作者助手”和“風格參考”，將加速和簡化創作者的世界構建過程；Meta宣布將其 Quest 軟件平臺更名為 Meta Horizon OS，旨在為開發者打造一個更開放的生態系統；Meta 或準備最終推出其長期研發的 Codec Avatars 技術。該技術旨在提供社交臨場感。據目前的消息推測，Meta可能會先推出具有 AI 模擬面部追蹤功能的 Codec Avatars 的初級平板版本，能讓用戶以比Meta Avatar更逼真的形式進行 WhatsApp 和 Messenger 視頻通話。總體來看，Meta首先在硬件上用Celeste（帶屏AI眼鏡）過渡真AR眼鏡，規避Orion因材料成本超萬美元的量產困境；其次則是交互革命：以肌電腕帶取代手柄，解決AR場景操控痛點，建立技術壁壘；最后是生態開發降門檻：通過更開放和更先進的元宇宙開發軟件，將元宇宙創作成本進一步降低。

建議關注：

【AI SOC】AI新品齊發，算力落地量價齊升：恒玄科技、星宸科技、炬芯科技、瑞芯微、樂鑫科技、晶晨股份、全志科技、中科藍迅等。

【存儲/其他】適配算力，需求與技術雙輪驅動：江波龍、佰維存儲、兆易創新、潤欣科技等。

1.4. Google Pixel 10 發布：自研芯片+端側模型

北京時間 8 月 21 日凌晨，在紐約布魯克林舉行的「Made by Google」年度硬件盛會上，Google 正式揭開了新一年硬件產品線的全新篇章，正式發布了備受矚目的 Pixel 10 系列智能手機。該款手機搭載谷歌自研 Tensor G5 芯片，標志著谷歌首次推出完全自主設計、擺脫三星 Exynos 架構基礎的旗艦處理器，為實現更深度的端側 AI 體驗奠定了硬件基石。

Tensor G5 是谷歌第一款「完全自主設計，沒有三星幫助」的處理器，徹底告別了過去四代產品基于三星 Exynos 架構進行修改的模式。這顆由業界頂尖的臺積電（TSMC）采用其先進的 3nm 工藝生產的芯片，帶來了實打實的性能飛躍：CPU 性能提升高達 36%，而為 AI 運算量身打造的 TPU 速度更是飆升了 60%。

這顆強大處理核心所驅動的，是全面覆蓋、高度智能化的Gemini體驗系統。該系統不再局限于傳統的應答交互模式，而是演進為一種具備情境感知能力的個人輔助平臺。

其典型功能包括“Magic Cue”（智能情景提示）。例如，在用戶準備撥打航空公司電話時，系統可自動識別并提前呈現相關航班信息；或在聊天應用中收到他人詢問地址的請求時，自動調取已保存的民宿預訂信息，支持用戶快速分享。該功能體現了系統從被動響應向主動服務的能力躍遷。另一項重要功能“Camera Coach”（拍攝輔助指導）能夠在用戶使用相機時，實時分析畫面內容，并基于構圖、光線與拍攝角度提供專業建議。該功能旨在輔助用戶提升拍攝效果，而非替代用戶的創作決策。

此外，系統還整合了可實現通話實時語音翻譯的“Voice Translate”，以及新一代音頻模型“Gemini Live”。據稱，該模型能夠識別用戶情緒并相應調整語音助手的回應語氣，進一步提升了人機交互的自然度和適應性。

Tensor G5 芯片不僅是谷歌硬件自主研發之路的里程碑，更是其未來十年 AI 戰略的核心驅動力。

建議關注：

【AI SOC】AI新品齊發，算力落地量價齊升：恒玄科技、星宸科技、炬芯科技、瑞芯微、樂鑫科技、晶晨股份、全志科技、中科藍迅等。

【存儲/其他】適配算力，需求與技術雙輪驅動：江波龍、佰維存儲、兆易創新、潤欣科技等。

2. 7月半導體產業宏觀數據：半導體增長持續，中美市場是核心

根據WSTS數據，2024年全球半導體銷售額約6268.7億美元，同比增長19%。WSTS表示，全球半導體市場正式告別下行周期，步入復蘇軌道。中國市場看，SIA預計2024年中國半導體銷售額超1700億美元。CSAID（中國半導體行業協會集成電路設計分會）數據顯示2024年中國芯片設計銷售額6460.4億元（約909.9億美元），長三角地區占比超過50%，上海以1795億元產值位居國內第一。從銷售額過億產值廠商看，2024年達731家，同比增加106家，增長17%。具體的產品品類看，通信芯片和消費類電子芯片份額占總銷售額的68.48%，超過三分之二。總的來看，中國芯片增長保持穩定，但產品處于市場中低端局面尚未改變。

從全球半導體銷售額看，2024年受中美為代表的核心市場增長推動，全球半導體行業復蘇強勁，WSTS最新數據將其增速由此前的12.5%上調至19.0%。從2025年全球半導體銷售額預測看，主流機構預測在6%-15.6%之間，相較于2024年放緩明顯。

從區域市場看，WSTS數據顯示，2024年以德國為代表的歐洲市場萎縮較大，同比下滑6.7%；北美和亞太市場（除日本外）增長強勁，同比增速分別達38.9%、17.5%。2025年，WSTS預測北美和亞太市場仍是最主要的增量市場，中國和美國增長預期樂觀。

細分品類看， WSTS預計2025年增速最快的前三名是邏輯、存儲和傳感器，分別增長16.8%、13.4%和7.0%。相較于2024年，存儲產品增速回調明顯，AI增長驅動下邏輯芯片增速快速上升。受汽車和工業需求影響，微處理器/控制器、分立器件分別增長5.6%、5.8%。模擬芯片觸底回升明顯，同比增長4.7%。

半導體產業宏觀數據：根據SIA最新數據，2025年6月全球半導體市場銷售額為599.1億美元，同比增長19.6%，連續14個月同比增速超17%，SIA預計全年增長將出現在下半年。從集成電路產量看，6月全球集成電路產量約1291億塊，同比增長超15%；中國產量超450.6億塊，1-6月累計2394.7億塊，呈現快速增長態勢。

中國半導體指數：7月，中國半導體（SW）業指數上升3.5%，半導體資本市場景氣度回升。

全球半導體指數：7月，費城半導體指數（SOX）上漲1.8%。

2025年7月，申萬指數各電子細分板塊大部分上漲。漲幅居前三名分別為印制電路（33.60%）、消費電子零部件及組裝（9.55%）、分立器件（8.21%）。

2024年1-12月，申萬指數各電子細分板塊大部分上漲。漲幅居前三名分別為數字芯片設計（44.32%）、印制電路板（37.64%）、半導體設備（29.64%）。

3.2025年7月芯片交期及庫存：整體芯片交期趨穩

整體芯片交期趨勢：7月，元器件市場延續溫和復蘇走勢，交期相對穩定，分化持續。

重點芯片供應商交期：7月，主要芯片廠商交期有所上升，價格有較大波動。DDR4為代表存儲價格持續波動；模擬、功率、被動器件交期 保持穩定，但部分價格有回升；MCU交期穩定，車規MCU波動較大。展望Q3，整體交期或有上升，價格延續穩定，分銷環節訂單持續改善。

頭部企業訂單及庫存情況：7月，汽車廠商訂單增長不及預期，庫存緩解但不確定性較高

4. 2025年7月產業鏈各環節景氣度：

4.1. 代工封測：代工訂單持續復蘇，封測訂單增長良好

代工訂單持續復蘇，市場兩極分化持續。

訂單增長良好，日月光加速布局汽車和機器人市場。

4.2. 設備材料零部件：國產自主可控預計進一步加速，設備廠商等Q2簽單趨勢向好

半導體設備增長穩定，材料廠商訂單改善。

4.2.1. 設備及零部件中標情況：2025年7月可統計中標設備數量共計12臺

2025年7月可統計中標設備數量共計12臺。其中，薄膜沉積設備2臺，輔助設備4臺，檢測設備1臺，刻蝕設備1臺，清洗設備1臺，真空設備3臺。

2025年7月，北方華創可統計中標設備6臺，包括2臺薄膜沉積設備，1臺刻蝕設備，3臺熱處理設備

2025年7月，國內半導體零部件可統計中標共7項，主要為電氣類7項。

2025年7月國外半導體零部件可統計中標共47項，主要為光學類40項。

4.2.2. 設備招標情況：2025年7月可統計招標設備1臺

2025.7，華虹宏力公司可統計招標設備共1臺，為離子注入設備。

2020-2025.7，公司可統計招標設備共4308臺，包括269臺薄膜沉積設備、806臺輔助設備、57臺光刻設備、73臺后道設備、351臺檢測設備、2臺 濺射設備、35臺抗蝕劑加工設備、169臺刻蝕設備、39臺離子注入設備、53臺拋光設備、1685臺其他設備、159臺清洗設備、406臺熱處理設備、204臺真空設備。

4.3. 分銷商：2025年中國分銷市場預期樂觀，關注日系分銷商加大在中國半導體市場采購和布局?

分銷市場整合頻繁，文曄與日電貿達成換股合作。

5. 7月終端應用：看好消費電子復蘇，關注元宇宙發展走勢

5.1. 消費電子：無人機商業化應用加速，傳音擬非洲等布局電動兩輪車業務

5.2. 新能源汽車：特斯拉銷量下滑明顯，市場競爭加劇

5.3. 工控：數據中心和電氣化相關訂單增長強勁，歐洲工業市場需求相對疲軟

5.4. 光伏：頭部廠商上半年虧損明顯，預計今年全球光伏需求保持穩定，但增速有所放緩

5.5. 儲能：儲能訂單增長預期良好，國內廠商加速海外市場布局

5.6. 數據中心：云計算廠商投入持續，上游服務器訂單增長強勁

5.7. 通信：傳統網絡通信業務仍疲軟，數據中心相關訂單強勁

5.8. 醫療器械：頭部廠商中國市場訂單低迷，Q3或迎來拐點

巨頭加速中國本土化布局，AI應用持續增長

6. 存儲行情：本周存儲現貨市場以持穩為主，行業DDR4內存條與LPDDR4X產品高位盤整

時間來到三季度中旬，通用型DRAM現貨市場漸趨回歸平靜，行業DDR4內存條和LPDDR4X均高位盤整；嵌入式eMMC產品因部分客戶備貨積極性不高，市場活躍度有限；行業和渠道SSD短期則維持穩定。

盡管行業DDR4內存條不及渠道市場反應迅速，但3月以來累計漲幅也接近一倍，行業DDR4內存條和DDR5之間已然出現倒掛，部分PC OEM廠商為降低成本壓力選擇價格更低的DDR4次級資源作為替代，不過也有些客戶尚在評估和觀望階段。未來，在DDR4供應有限且PC客戶庫存持續消耗下，將加速DDR5內存條應用進一步普及，而基于成本考慮PC廠商針對個別產品線或繼續沿用DDR4降級資源。

7月底以來，存儲原廠相繼進入財報密集披露期，從業績數據上看，SK海力士營收和營業利潤雙創新高；而唯一一家處于虧損狀態的閃迪二季度也成功扭虧為盈；三星、SK海力士、閃迪等原廠Q2出貨量明顯增長，庫存水平也有所降低。展望未來，DRAM原廠的供應將更多側重于DDR5、LPDDR5X和HBM等尖端產品，而NAND方面則加速向先進節點進一步遷移。

上游資源方面，本周Flash Wafer、DDR4、DDR5顆粒價格維持不變。

近期渠道DDR5內存條受基板交期影響，成品出貨周期有所延長，DDR5內存條價格呈現微幅上揚趨勢，但漲幅較小基本可忽略；渠道DDR4內存條和SSD也保持平穩。因此本周渠道內存條和SSD價格維持上周水平。

本季度時間已然過半，行業廠商逐步推動PC客戶新季度的價格談判進程，但面對存儲廠商仍然咬住價格的堅定態度，部分PC OEM卻期盼爭取更低的價格成交，買賣雙方仍處于持續拉鋸階段。內存條方面，在4月原廠相繼宣布停產通用型DDR4產品以來，行業廠商近一個季度DDR4高規格顆粒采購量少之甚少，面對主要PC OEM客戶考慮增加DDR4內存條備貨的需求，行業廠商表示實難分配供貨。對于PC廠商來說，雖當前備有一定庫存尚能維持短期正常生產，但明年上半年DDR4供應壓力將明顯傳導至PC終端。

自去年年底MLC NAND啟動漲價潮以來，經過半年多的上漲行情，MLC NAND價格逐漸向256Gb TLC NAND靠攏，甚至128Gb MLC NAND價格已超過部分512Gb TLC NAND。存儲廠商也同步調漲低容量嵌入式成品售價，使得64GB及以下容量eMMC產品幾乎同價。而高昂的硬件成本壓力已漸漸反噬至部分應用市場，尤其是本就單價低、利潤微薄的消費類產品。一方面，應用需求將加速向64GB及以上容量的嵌入式產品轉移，另一方面，存儲廠商或將采用較高容量的NAND，通過固件或設計限制對其進行降容處理，短期規避低容量eMMC產品供應風險。

7. 上周（08/18-08/22）半導體行情回顧

上周（08/18-08/22）半導體行情跑贏主要指數。上周創業板指數上漲5.85%，上證綜指上漲3.49%，深證綜指上漲4.57%，中小板指上漲4.46%，萬得全A上漲3.87%，申萬半導體行業指數上漲12.26%。

半導體各細分板塊均上漲，其他板塊漲幅最大。半導體細分板塊中，封測板塊上周上漲8.2%，半導體材料板塊上周上漲6.7%，分立器件板塊上周上漲3.4%，IC設計板塊上周上漲8.7%，半導體設備板塊上周上漲10.5%，半導體制造板塊上周上漲10.1%，其他板塊上周上漲30.2%。

8. 上周（08/18-08/22）重點公司公告

【688699.SH】明微電子

2025年8月22日，公司發布深圳市明微電子股份有限公司股東詢價轉讓計劃書的公告。擬參與深圳市明微電子股份有限公司（以下簡稱“明微電子”、“公司”）首發前股東詢價轉讓（以下簡稱“本次詢價轉讓”）的股東為深圳市明微技術有限公司（以下簡稱“明微技術”、“出讓方”）； 出讓方擬轉讓股份的總數為6,228,432股，占明微電子總股本的比例為 5.66%； 本次詢價轉讓不通過集中競價交易或大宗交易方式進行，不屬于通過二 級市場減持。受讓方通過詢價轉讓受讓的股份，在受讓后6個月內不得轉讓；本次詢價轉讓的受讓方為具備相應定價能力和風險承受能力的機構投資者。

【300782.SZ】卓勝微

2025年8月22日，公司發布關于向2025年限制性股票激勵計劃的激勵對象授予限制性股票的公告。江蘇卓勝微電子股份有限公司（以下簡稱“公司”）2025年限制性股票激勵 計劃（以下簡稱“本次激勵計劃”）規定的限制性股票授予條件已經成就，根據 公司2025年第二次臨時股東大會的授權，公司于2025年8月21日召開第三屆 董事會第十三次會議，審議通過了《關于向2025年限制性股票激勵計劃激勵對 象授予限制性股票的議案》，確定以2025年8月21日為限制性股票授予日，以 35.58元/股的授予價格向符合授予條件的336名激勵對象授予278.3280萬股限制性股票。

9. 上周（08/18-08/22）半導體重點新聞

英偉達 CEO 黃仁勛突現中國臺灣地區：拜訪臺積電，Rubin 架構有 6 款全新芯片。IT之家 8 月 22 日消息，據雅虎財經報道，英偉達 CEO 黃仁勛今日無預警突然現身中國臺灣地區，他受訪時直言，此行最主要的目的就是要拜訪臺積電，親自感謝對方在下一世代芯片架構「Rubin」上的全力協助，并表示今晚就要離開。黃仁勛表示：“我們的下一代架構叫作 Rubin，這是一個非常先進的架構，目前我們已經在臺積電完成六款全新芯片的投片，包括新的 CPU、新 GPU、全新升級的 NVLink 交換器、新網絡芯片、新網絡交換器，以及我們的矽光子處理器。這些芯片現在都在臺積電的廠里，我此行就是來感謝他們，感謝所有臺積電的營運團隊這么辛苦替我工作。”談到外界盛傳的 H20 芯片出貨狀況，黃仁勛也回應：“我們已經澄清過，H20沒有后門，從來沒有過這樣的問題。”至于即將于 10 月首次在美國華盛頓舉辦的 GTC 大會，黃仁勛透露，將聚焦 AI 在各個科學領域的應用，“不只是聊天機器人，未來還會有量子 AI、電信 AI、物理 AI、化學 AI、材料科學 AI 等，我會在華盛頓談這些，以及英偉達 AI 如何影響美國的產業伙伴。”談到此行是否有緊急議題需要和臺積電處理，黃仁勛語氣輕松地說：“沒有，臺積電做得非常好。我只是想和他們的領導人共進晚餐，親自表達感謝。有時候公司之間會覺得對方理所當然，但即使臺積電不需要我們的感謝，他們仍然會做到最好。不過，能對他們說聲謝謝，還是很重要的。”IT之家注意到，這是黃仁勛今年第三次來到中國臺灣地區，年初參加中國臺灣地區分公司尾牙，5 月參加 2025 臺北電腦展并發表專題演講。

同步歐元區，英偉達在英國降低 RTX 5090 / 5080 / 5070 顯卡建議零售價。IT之家 8 月 22 日消息，參考英國媒體 OC3D 的報道，英偉達在英國市場對部分 GeForce RTX 50 系列游戲顯卡的建議零售價 (MSRP) 進行了下調。此次定價出現變動的型號與近期歐元區降價款式相同，即 RTX 5090 / RTX 5080 / RTX 5070，整體降幅在 7+%。與這三款同期發布的 RTX 5070 Ti 和更晚推出的 RTX 5060 Ti（均無公版）沒有建議零售價變化。另據英媒的說法，GeForce RTX 5070 顯卡在當地的實際交易價格已降至 460 英鎊（IT之家注：現匯率約合 4437 元人民幣）左右，較新 MSRP 還低出不少。

10. 風險提示

地緣政治帶來的不可預測風險：隨著地緣政治沖突加劇，美國等國家/地區相繼收緊針對半導體行業的出口管制政策，國際出口管制態勢趨嚴，經濟全球化受到較大挑戰，對全球半導體市場和芯片供應鏈穩定帶來不確定風險。未來如美國或其他國家/地區與中國的貿易摩擦升級，限制進出口及投資，提高關稅或設置其他貿易壁壘，半導體行業相關公司還可能面臨相關受管制設備、原材料、零備件、軟件及服務支持等生產資料供應緊張、融資受限的風險等，進而對行業內公司的研發、生產、經營、業務造成不利影響。

需求復蘇不及預期：受到全球宏觀經濟的波動、行業景氣度等因素影響，集成電路行業存在一定的周期性，與宏觀經濟整體發展亦密切相關。如果宏觀經濟波動較大或長期處于低谷，集成電路行業的市場需求也將隨之受到影響。另外，下游市場需求的波動和低迷亦會導致集成電路產品的需求下降，或由于半導體行業出現投資過熱、重復建設的情況進而導致產能供應在景氣度較低時超過市場需求。

技術迭代不及預期：集成電路行業屬于技術密集型行業，集成電路涉及數十種科學技術及工程領域學科知識的綜合應用，具有工藝技術迭代快、資金投入大、研發周期長等特點。多年來，集成電路行業公司堅持自主研發的道路并進一步鞏固自主化核心知識產權。如果行業內公司未來技術研發的投入不足，不能支撐技術升級的需要，可能導致公司技術被趕超或替代，進而對公司的持續競爭力產生不利影響。

產業政策變化風險：集成電路產業作為信息產業的基礎和核心，是國民經濟和社會發展的戰略性產業。國家陸續出臺了包括《國務院關于印發進一步鼓勵軟件產業和集成電路產業發展若干政策的通知》（國發[2011]4 號）在內的一系列政策，從財稅、投融資、研究開發、進出口、人才、知識產權、市場應用、國際合作等方面為集成電路企業提供了更多的支持。未來如果國家相關產業政策出現重大不利變化，將對行業發展產生一定不利影響。

注：文中報告節選自天風證券研究所已公開發布研究報告，具體報告內容及相關風險提示等詳見完整版報告。

證券研究報告《3季度半導體景氣度展望樂觀，持續重點關注國產算力及自主可控方向》

對外發布時間 ?2025年8月25日

報告發布機構 ?天風證券股份有限公司

本報告分析師： ?

潘暕 ? ? ?SAC執業證書編號：S1110517070005

李泓依 ? SAC執業證書編號：S1110524040006

駱奕揚 ? SAC執業證書編號：S1110521050001

程如瑩 ? SAC執業證書編號：S1110521110002

天風電子潘暕團隊成員介紹

潘暕 天風證券電子行業首席分析師。復旦大學微電子與固體電子學碩士，復旦大學微電子學本科，國際經濟與貿易第二專業，曾就職于安信證券任分析師，對電子行業有全面深刻見解，挖掘了眾多高成長企業，與產業深入合作幫助企業發展，善于推薦科技創新大周期的投資機會。2019、2020年新財富最佳分析師分別獲得第四名、第二名，2021年新財富入圍，2015-2016年新財富第一團隊成員，2017年新財富第二團隊成員。2015-2016年水晶球第一團隊成員，2017、2019年水晶球分別獲得第二名、第五名。2015-2016年金牛獎第一團隊成員，2017、2020、2021年金牛獎分別獲得第二名、第四名、第二名。2018年Wind金牌分析師第一名，2020-2021年Wind金牌分析師第二名。2019-2021年金麒麟最佳分析師分別獲得第三名、第四名、第六名。2020年上海證券報最佳分析師第三名，2021年21世紀金牌分析師第五名，Choice 2021年度電子行業最佳分析師第三名。

溫玉章 分析師。計算機及工業工程專業背景，12年以上蘋果產品(iPod &iPhone)研發和新產品導入工作經驗，對電子，計算機，互聯網產業鏈的發展趨勢有較深的認知和理解。

駱奕揚 分析師。南京大學物理系本科，香港科技大學集成電路設計碩士。3年電子行業研究經驗，夏蓋半導體制造、半導體裝備材料及部分半導體設計。

李泓依 分析師。美國埃默里大學會計學及金融學學士、會計學碩士，夏蓋半導體封裝測試及部分材料裝備，已撰寫包含汽車芯片、第三代半導體、虛擬顯示等多篇行業深度報告。

程如瑩 分析師。北京大學計算機專業碩士，夏蓋半導體IC設計、MCU/SOC/IGBT/模擬芯片行業&公司覆蓋報告。

許俊峰 分析師。伯明翰大學工商管理學碩士，夏蓋安防、LED、汽車連接器及智能座艙等。

馮浩凡 助理研究員。新南威爾士大學信息系統學士，金融學碩士，夏蓋部分汽車電子領域.

包恒星 助理研究員。南京大學材料物理本科、材料物理與化學碩士，覆蓋消費電子領域。

高靜怡 助理研究員。中央財經大學會計碩士，覆蓋半導體領域。