最新IPO發現，2025年8月27日，上交所官網顯示，沐曦集成電路(上海)股份有限公司（簡稱：沐曦集成電路/沐曦股份）科創板IPO首輪審核問詢回復已掛網。此前，沐曦集成電路IPO于2025年6月30日受理，2025年7月19日收到審核問詢。

沐曦集成電路IPO保薦機構為華泰聯合證券有限責任公司，審計機構為立信會計師事務所(特殊普通合伙)，律師事務所為上海市錦天城律師事務所。

以下為招股書及問詢回復摘錄，最新IPO將持續關注沐曦集成電路IPO！

主營業務情況

發行人致力于自主研發全棧高性能GPU芯片及計算平臺，主營業務是研發、設計和銷售應用于人工智能訓練和推理、通用計算與圖形渲染領域的全棧GPU產品，并圍繞GPU芯片提供配套的軟件棧與計算平臺。自成立以來，發行人始終專注于GPU產品的技術創新和迭代升級，形成了獨具優勢的GPU產品體系和自主開放的軟件生態，持續為云端計算提供高能效、高通用性的算力支撐，推動人工智能賦能千行百業，重點布局了教科研、金融、交通、能源、醫療健康、大文娛等行業應用場景，已成為推動我國智能算力基礎設施自主可控的重要力量。作為國內高性能GPU產品的主要領軍企業之一，發行人將秉持“不負歷史，為民族復興、國家強盛貢獻科技力量”的使命，不斷打造行業領先的GPU核心產品，助力數字經濟發展。

作為現代信息技術發展的物理基石和底層基礎設施，GPU具有高價值量、高復雜度、高技術門檻和快速演進的特征，對企業自主研發、穩定供應和持續創新能力提出了較高要求。長期以來，我國算力基礎設施被境外廠商所主導，國產替代潛力巨大。近年來，面對不斷升級的地緣政治摩擦和新一代人工智能革命，以發行人為代表的國內GPU廠商憑借創新的產品與技術參與市場競爭，逐漸打破國外廠商壟斷，實現了市場份額的不斷提升，助力我國人工智能產業鏈從底層技術上擺脫對國外算力資產的依賴，為推進新質生產力發展提供動力引擎。

自成立以來，發行人始終以推動我國智能算力產業鏈自主可控為己任，長期聚焦和深耕GPU與人工智能行業，聚合了一支深刻洞察全球GPU行業技術發展趨勢、擁有頂尖GPU技術及全流程量產經驗、具備持續自主創新能力的技術研發團隊。通過不懈的技術攻堅，發行人已成為了國內少數幾家系統掌握了先進制程GPU芯片及其基礎系統軟件研發、設計和量產技術的企業之一，深度積累了GPUIP（包括指令集、微架構等）、GPUSoC、高速互連、GPU軟件等核心技術，成功突破了高性能GPU芯片及計算平臺的技術瓶頸。

發行人的主要產品全面覆蓋人工智能計算、通用計算和圖形渲染三大領域，報告期內先后推出了用于智算推理的曦思N系列GPU、用于訓推一體和通用計算的曦云C系列GPU，以及正在研發用于圖形渲染的曦彩G系列GPU。發行人的GPU產品基于自主研發的GPUIP與統一的GPU計算和渲染架構，在通用性、單卡性能、集群性能及穩定性、生態兼容與遷移效率等方面具備較強的核心競爭力，產品綜合性能已處于國內領先水平。圍繞高能效、高通用的GPU產品，發行人打造了自主開放、高度兼容國際主流GPU生態（CUDA）的軟件生態體系，具備易用性和可擴展性。軟硬件的深度協同確保了公司產品性能的高效釋放，為發行人塑造了深厚的競爭壁壘。

發行人始終堅持在開放合作中推進技術進步，已與整機服務器、操作系統、運維管理平臺、主流AI框架、主流大模型等上下游生態廣泛適配。憑借突出的產品性能和穩定的供應能力，截至報告期末，發行人GPU產品累計銷量超過25,000顆。發行人深度構建“1+6+X”生態與商業布局，基礎算力底座方面相繼交付9大智算集群，算力網絡覆蓋國家人工智能公共算力平臺、運營商智算平臺和商業化智算中心，區域橫跨北京、上海、杭州、長沙、中國香港等地區，并逐漸向更多區域延伸。發行人GPU產品深度賦能眾多行業應用場景，已率先布局教科研、金融、交通、能源、醫療健康、大文娛等行業，產品賦能真實應用場景的競爭力和交付能力得到充分驗證。

依托在GPU和人工智能領域積累的底層技術能力與經驗，發行人不斷推動我國算力基礎設施長遠發展，參與了多個國家級和省級重大科研課題并積累了一系列知識產權和榮譽獎項。截至2025年3月31日，發行人擁有境內授權專利255項，其中發明專利245項。發行人被認定為國家級專精特新“小巨人”企業、國家高新技術企業、上海市專精特新中小企業、上海市重點服務獨角獸（潛力）企業等，是中國通信標準化協會、中國信息協會、中國互聯網協會、中國半導體行業協會、中國計算機學會等行業協會的成員單位，積極推動國家算力發展與產業升級。發行人榮獲“2024年VENTURE50風云企業”、“2024年VENTURE50硬科技企業”、“‘中國芯’2023年年度重大創新突破產品獎”、“國產GPU飛躍產品”、“胡潤2023全球數字經濟獨角獸”、“2022-2023年度中國半導體市場領軍企業”、“2023年度中國AI芯片企業先鋒企業TOP30”、“2022年中國新銳半導體公司最佳雇主Top20”等榮譽獎項，在行業內具有較高的品牌知名度。

發行人現有產品采用自主研發的GPUIP和指令集、統一的GPU計算和渲染架構，產品矩陣包括用于智算推理的曦思N系列GPU產品，用于訓推一體和通用計算的曦云C系列GPU產品，以及用于圖形渲染的曦彩G系列GPU產品，涵蓋了計算（包括訓練、推理、通用計算）和渲染的全場景，并已實現多款高性能GPU產品的量產銷售。發行人GPU產品概況如下：

部分問詢內容

1.關于產品與市場競爭

根據申報材料：（1）發行人產品分為訓推一體系列（GPU板卡、GPU服務器）、智算推理系列（GPU板卡）、IP授權及其他，直接下游為服務器廠商、集成商或智算中心建設方。報告期內，不同產品類型收入占比變化較大；（2）針對不同客戶的需求，除交付內嵌GPU芯片的板卡/模組外，發行人亦可向客戶交付集成多個板卡后的服務器、一體機/工作站，以及由多個服務器、存儲設備、網絡設備等組成的智算集群，基礎算力底座方面相繼交付9大智算集群；（3）全球范圍GPU市場形成了由英偉達和AMD組成的寡頭壟斷格局，公司國內競爭對手除通用型計算架構（GPU）企業外，還包括華為海思、燧原科技、昆侖芯等專用型計算架構（ASIC/DSA）芯片設計企業；（4）招股說明書中發行人與國際龍頭企業及國內重點企業在市場競爭方面的比對情況做了簡要披露，未充分說明公司的競爭地位。根據公開材料：2025年7月15日，英偉達宣布將恢復H20GPU在中國的銷售，并推出面向中國市場的全新且完全兼容的GPU。

請發行人披露：（1）發行人不同產品類型下主要細分產品型號、銷量、收入、單價及毛利率情況，與同行業廠商在產品類型豐富度、細分產品類型、主要銷售型號數量的比較情況、差異原因。報告期內不同產品類型收入結構變化較大、當前收入集中于曦云C500的原因，其他產品的研發、客戶開拓及商業化進展，發行人未來主力產品計劃；（2）不同產品類型發行人與客戶具體合作模式，如智算集群等；未來擬主要推廣的產品類型或合作模式，服務器或集群業務是否會與現有客戶形成競爭影響合作穩定性；目前交付的智算集群情況、涉及的產品自研外購情況、對應直接客戶和終端客戶、應用領域等；（3）發行人產品終端客戶類型，客戶采購后的用途及使用點亮情況，各地對采購銷售國產GPU的支持政策、客戶采購公司產品的主要驅動因素。結合發行人報告期內產品結構變化、客戶復購率及持續采購需求、當前國產GPU商業化拓展的難點及公司競爭優劣勢等，說明公司主要發展方向及競爭策略；（4）市場主流計算架構（如GPU、ASIC/DSA等）以及GPU不同產品類型（如計算、圖形等）各自對應的市場規模、下游應用領域、行業參與廠商，公司產品覆蓋的應用領域產品的市場空間、競爭格局及未來發展趨勢；（5）量化分析公司產品在境內市場的占有率情況，結合發行人與境內外同行業公司在產品布局、性能、業績規模、市場份額、主要下游客戶等情況的比較，分析公司與境外龍頭的差距及在境內市場的競爭優劣勢。評估境外GPU龍頭對華產品銷售政策變化可能對公司業績及市場拓展產生的影響。請保薦機構簡要概括核查過程，并發表明確意見。

短期來看，發行人當前主力產品曦云C500系列市場需求良好并持續穩定出貨，預計未來1-2年內仍將是公司重要的收入來源。截至本回復出具之日，發行人基于國產供應鏈的曦云C600系列已回片，產品良率及各項測試指標良好，正在穩步推進量產進程，預計將于2025年底進行風險量產。曦云C600系列正式量產后，將成為發行人訓推一體系列下一代主力產品，與現有曦云C500系列形成優勢互補，豐富發行人產品矩陣。長期來看，隨著產品迭代進入“量產一代、在研一代、規劃一代”的穩定周期，發行人基于國產供應鏈的曦云C系列產品預計將實現穩定的產品迭代并成為公司穩定的收入來源。發行人第三代高性能通用GPU芯片（曦云C700）研發項目已于2025年4月立項，為發行人本次募投項目之一，將成為曦云C600系列后下一代主力產品。此外，由于大規模AI調用、復雜推理、多步驟推理場景等推理需求的爆發，促使推理算力成為推動產業發展的第二重驅動力，并下沉至不同的應用前景，是未來極具發展潛力的巨大市場。發行人高度重視生成式AI推理市場，持續加大國產高能效推理芯片的研發力度，本次募投項目“新一代人工智能推理GPU研發及產業化項目”實施完成后，未來曦思N系列后續迭代產品的銷售將成為發行人營業收入的有力補充。發行人亦十分重視圖形渲染芯片日益增長的市場需求，將持續分配資源投入曦彩G系列產品的持續研發，未來將形成覆蓋訓推一體、智算推理和圖形渲染等多個領域的產品矩陣。

2.關于核心技術

根據申報材料：（1）報告期內，發行人主要收入來源為核心產品訓推一體芯片曦云C500系列的銷售，正在研發曦云C600系列和C700系列，以及智算推理GPU曦思N系列、圖形渲染GPU曦彩G系列等新產品；（2）2024年度，訓推一體系列產品合計收入占比為97.28%，其中GPU板卡收入占比68.99%、GPU服務器收入占比28.29%，均屬于核心技術收入。GPU服務器業務為公司根據行業客戶的具體應用場景需求，向客戶交付集成自身GPU板卡后的服務器、一體機/工作站等硬件取得的收入；（3）報告期內，公司向前五名供應商采購晶圓制造、封測、HBM、EDA、IP授權、技術服務等；（4）報告期各期，公司委外研發費用金額為6,752.31萬元、2,999.21萬元、9,468.99萬元和1,136.29萬元；（5）公司自主構建的MXMACA軟件棧高度兼容CUDA生態。

請發行人披露：（1）發行人核心技術的形成及演變過程。報告期內外購技術服務、委外研發的具體內容，是否涉及關鍵環節或關鍵核心技術；（2）說明發行人GPU主要細分產品的技術先進性；（3）發行人不同細分產品所用芯片、IP及其他組件的收入構成、外購自研比例、核心技術的具體運用情況，與同行業的對比情況。下游晶圓廠商制程工藝變化對在售、在研產品性能，下游客戶采購意愿的影響；（4）MXMACA軟件棧如何實現與英偉達CUDA生態兼容、目前的生態建設及用戶使用情況，在軟硬件設計方面是否存在路徑跟隨和性能提升瓶頸。請保薦機構簡要概括核查過程，并發表明確意見。

13.關于募投項目

根據申報材料：（1）發行人擬募集390,366.59萬元用于新型高性能通用GPU研發及產業化項目（C600、C700芯片）、新一代人工智能推理GPU研發及產業化項目（N系列芯片）及面向前沿領域及新興應用場景的高性能GPU技術研發項目。報告期內，公司主要產品收入集中于C500，其他產品尚未形成收入或收入貢獻較少；（2）發行人募投研發項目中IP授權費用、委外研發費用投資金額較大，C600、C700研發項目中委外研發費用均占比近20%；（3）截至2025年3月末，公司賬面貨幣資金、交易性金融資產合計72.91億元。

請發行人披露：（1）三個研發項目的具體研發內容，研發投入資金的具體使用安排，結合C600、C700、N系列芯片產品的客戶開拓、市場銷售情況，分析有關募投項目建設的必要性及未來發展安排；（2）發行人募投項目中IP授權費用、委外研發費用的具體內容，與自研IP、自身研發活動的異同，是否涉及公司核心技術或涉及核心研發生產環節；（3）結合公司目前可支配資金情況，說明募集資金規模是否合理。本次募投項目預計收益情況，折舊攤銷、期間費用等對發行人未來經營業績及財務數據的具體影響，并針對性進行重大事項提示。請保薦機構、申報會計師簡要概括核查過程，并發表明確意見。

最新IPO將持續關注沐曦集成電路IPO！