1、掩膜版市場規模是半導體材料細分的前三大

從產業鏈來看，掩膜版產業位于電子信息產業的上游，掩膜版是下游平板顯示、半導體、觸控等行業生產制造過程中的核心材料之一。掩膜版行業的發展與其下游行業的發展密切相關，下游行業市場規模的不斷增長也為掩膜版行業提供了更為廣闊的市場空間。

根據SEMI統計的2021年的數據，作為半導體材料的重要組成部分，掩模版占半導體材料市場規模的比例約為12%，僅次于硅片和電子特氣。

半導體掩模版的工藝流程圖

資料來源：龍圖光罩招股書，華金證券研究所

2、半導體和平板顯示是掩膜版最大的兩個應用市場

掩膜版在半導體、顯示面板、觸摸屏、電路板等領域生產均有使用。從下游應用來看，掩膜版IC和平板顯示領域使用量最多，根據華經產業研究院的統計顯示，掩膜版下游細分應用中，半導體占據60%的份額，LCD占比23%份額，OLED占比5%，PCB占比2%。

3、 2024年全球半導體材料營收達675億美元

根據半導體行業機構SEMI的統計，2024年全球半導體材料市場收入規模達675億美元，同比實現3.8%增長但仍低于2022年的高點。SEMI表示，整體半導體市場的復蘇以及HPC、HBM 制造對先進材料需求的增加，支持了2024年材料收入的增長。

SEMI將半導體材料分解為兩大領域：晶圓制造材料和封裝材料。其中前一部分在2024年實現429億美元收入，同比增長 3.3%；后者收入規模則是246億美元，同比增長4.7%。

4、預計2025年國內半導體掩膜版市場規模近200億

根據路維光電2024年年報統計顯示，根據多方機構預測需求綜合研判，預計2025年全球半導體掩膜版的市場規模為89.4億美元，其中晶圓制造用掩膜版為57.88億美元、封裝用掩膜版為14億美元，其他器件用掩膜版為17.5億美元；2025年國內半導體掩膜版市場規模在約為187億人民幣，其中晶圓制造用掩膜版預計為100億元人民幣，封裝用掩膜版預計為26億元人民幣，其他器件用掩膜版為61億元人民幣。

5、獨立第三方掩模版廠商市場份額將不斷增大

半導體掩模版行業具有顯著的資本投入大、技術壁壘高、高度依賴專有技術的特點。晶圓制造廠商自行配套掩模工廠，主要是出于制作能力的考量，但隨著制程工藝逐漸成熟及第三方掩模版廠商的制作水平的不斷提升，自建掩模工廠的諸多弊端逐漸體現，如設備、人工投入巨大，生產環節過于復雜，成本過于昂貴等。第三方半導體掩模版廠商能充分發揮技術專業化、規模化優勢，具有顯著的規模經濟效應。

在技術水平、產品性能指標符合要求前提下，獨立第三方掩模版廠商對晶圓制造廠商的吸引力不斷增加。根據SEMI數據，在全球半導體掩模版市場，晶圓廠自行配套的掩模版工廠規模占比65%，獨立第三方掩模廠商規模占比35%，其中獨立第三方掩模版市場主要被美國Photronics、日本Toppan和日本DNP三家公司所控制，三者共占八成以上的市場規模，市場集中度較高。

6、半導體掩模版國產廠商滲透率很低

由于半導體掩模版具有較高的進入門檻，國產半導體掩模版主要生產商僅包括中芯國際光罩廠、迪思微、中微掩模、龍圖光罩、清溢光電、路維光電等。中芯國際光罩廠為晶圓廠自建工廠，產品供內部使用；迪思微隸屬華潤微旗下。國產廠商目前半導體掩模版營收整體規模都較低，國產廠商滲透率很低。

清溢光電成立于1997年，科創板上市公司。半導體芯片掩膜版技術方面，公司已實現180nm工藝節點半導體芯片掩膜版的量產，以及150nm工藝節點半導體芯片掩膜版的客戶測試認證與小規模量產，正在推進130nm-65nm的PSM和OPC工藝的掩膜版開發和28nm半導體芯片所需的掩膜版工藝開發規劃。2024年，公司半導體芯片掩膜版的營業收入為1.93億元，較上年同期增長33.98%

路維光電?路芯半導體130-28nm半導體掩膜版項目總投資規劃20億元，一期計劃投資14-16億元，產品覆蓋130-40nm制程節點半導體掩膜版，在2025年上半年送樣90-100nm制程節點半導體掩膜版，計劃2025年下半年試產40nm制程節點半導體掩膜版產品，有望在2025年完成投產并貢獻部分收入，在2026年進一步放量；二期計劃投資4-6億元用于40-28nm制程節點半導體掩膜版產線建設。基于目前技術發展與市場需求綜合研判，公司將進一步布局14nm。2024年公司實現營業收入87,554.87萬元，從收入結構看，2024年平板顯示掩膜版仍是公司的主要收入來源

龍圖光罩?2025年上半年，龍圖光罩珠海項目順利投產，公司第三代掩模版PSM產品取得顯著進展。公司KrF-PSM和ArF-PSM陸續送往部分客戶進行測試驗證，其中90nm節點產品已成功完成從研發到量產的跨越，65nm產品已開始送樣驗證。

中微掩模?是一家專業從事0.13μm及以上水平的高端集成電路掩模生產和技術開發的高科技公司。中微掩模可提供設計規則為0.35～0.13微米，5英寸(5009)、6英寸(6012、6025)二元掩模和6英寸(6025)相移掩模（PSM）。

迪思微?公司主營精密光掩模研發生產，覆蓋線寬90納米及以下大規模集成電路制造，同步拓展測試封裝、新型電子元器件等業務。

7、 中國已成為全球平板顯示掩膜版的主要市場之一

2024年全球平板顯示掩膜版市場呈現出穩步增長的態勢,根據Omdia2024年相關報告，2024年復合增長率為2%，未來幾年年復合增長率維持在2%-3%。市場增長主要得益于全球顯示向中國轉移、高世代和高精度顯示技術的需求增加，以及新能源汽車、智能家居等新興產業的崛起。? 根據Omdia在2024年的分析報告，中國平板顯示掩膜版的需求繼續保持增長態勢。這主要得益于國內平板顯示產業的快速發展，尤其是LCD和AMOLED面板的生產需求。中國已成為全球平板顯示掩膜版的主要市場之一，需求量在全球范圍內占有重要份額。

8、清溢光電、路維光電是平板顯示掩模版主要國產供應商

在平板顯示掩膜版領域，全球主要供應商包括福尼克斯、DNP、HOYA、LG-IT、SKE、路維光電、清溢光電等，其中： LG-IT與SKE的掩膜版產品主要布局者平板顯示掩膜版領域，均擁有G11掩膜版生產線；福尼克斯、DNP、HOYA的掩膜版產品同時布局在平板顯示掩膜版領域和半導體掩膜版領域，均擁有G11掩膜版生產線；

清溢光電和路維光電的掩膜版產品種類多樣，應用領域廣泛，包括平板顯示掩膜版、半導體掩膜版、觸控掩膜版和電路板掩膜版等，其中，路維光電擁有G11掩膜版生產線。在平板顯示領域，美國和日韓的掩膜版廠商處于壟斷地位。根據知名機構Omdia統計，2020年度全球各大掩膜版廠商平板顯示掩膜版的銷售金額情況前五名分別為福尼克斯、SKE、HOYA、LG-IT和清溢光電。

9、半導體芯片產能將進一步向中國大陸轉移

在AI、智能汽車、存儲器市場、物聯網、5G通信、元宇宙等領域快速發展的帶動下，半導體芯片產業迎來新一輪的發展高潮。根據SEMI發布的《全球晶圓廠預測》報告，2025年全球預計將新增18座晶圓廠，其中包括15座12英寸晶圓廠和3座8英寸晶圓廠。全球晶圓月產能（以200mm當量計算）將突破3000萬片，同比增長6.4%。其中，中國大陸月產能從2023年的760萬片增至2024年的860萬片，年增速13%，全球占比達42%，晶圓廠擴產直接拉動光刻機、光刻膠、光掩膜等關鍵設備和材料需求。

10、先進封裝需求演進推動掩膜版需求持續提升

隨著先進制程演進對芯片性能的提升的邊際遞減趨勢，高性能芯片發展面臨存儲墻、光罩墻、功耗墻等挑戰，先進封裝被視為高性能芯片發展的必備環節。在傳統封裝工藝中，單套封裝項目所需掩膜版數量通常在2-3張左右，而先進封裝所需數量會提升至5-10張。根據YOLE數據，2025年全球先進封裝市場規模達到569億美元，占封裝市場規模的50%。

根據PWConsulting數據，2025年全球IC封裝掩膜版的市場規模為14億美元，預計2028年達到18億美元。先進封裝包括重布線層（RDL）、硅通孔（TSV）、微凸塊（micro bump）等關鍵工藝步驟， 每個步驟通常都需要借助光刻工藝，因此掩膜版在其中扮演不可或缺的角色。

11、 中國大陸AMOLED/LTPS制造商仍在繼續擴大投資

根據Omdia的分析報告，OLED顯示技術在小尺寸終端（如智能手機、智能穿戴設備）中的滲透率快速提升，2024年OLED面板在中小尺寸顯示市場的營收占比已超過50%，成為主流技術。大尺寸OLED面板在電視領域的應用也逐漸擴大，預計未來幾年將保持高速增長。AMOLED技術將在智能手機顯示面板市場呈穩步增長的趨勢，其出貨量預計將超過TFT LCD。

根據 Omdia 2024年6月統計分析，預計2025年有20條8.5/8.6代高世代線，中國大陸AMOLED/LTPS制造商仍在繼續擴大投資，到2025年，中國大陸預計有25條中精度及高精度AMOLED/LTPS/a-Si。

為進一步降低AMOLED屏幕的功耗，業內在LTPS背板的基礎上開發出了LTPO背板顯示技術。LTPS背板的優勢是，溝道電子遷移率高，適合開發高刷新率屏幕，但缺點是關態漏電流高，耗電量相對較大，不利于消費電子的長續航需求。

傳統LTPS背板一般需要9-13層掩膜版，結合IGZO技術后，LTPO背板工藝所需掩膜版要增加至少4層，至13-17層。

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