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投資邏輯

電子周觀點：

覆銅板開啟漲價，繼續看好AI-PCB產業鏈。8月15日，建滔積層板發布漲價通知，表示由于主要原材料，銅、玻璃布等價格居高不下，決定對FR-4及CEM-1/22F/V0/HB兩種規格的覆銅板漲價，加價幅度為+10元/張。梅州市威利邦在8月15日將HB上調5元/張，22F、CEM-1上調5元/張。此外，江西省宏瑞興8月15日也發布漲價函，其中normal-TG的HX135復價幅度為+10元/張，middle-TG的HP-150LF復價幅度為+10元/張，high-TG的HP-170LF復價幅度為+10元/張，PP（半固化片）的 HP-150LFB 復價幅度為+0.5元/米。此外，PCB鉆針受到AI需求（AI-PCB鉆針需求大幅提升）帶動及鎢粉漲價的驅動，也有漲價的趨勢，目前PCB鉆針龍頭公司產能已經打滿，供不應求，正在大力擴產。我們認為，AI-PCB的強勁需求帶動了產業鏈，覆銅板龍頭廠商的產能轉向AI需求，AI需求疊加上游原材料漲價，覆銅板、鉆針及銅箔相關材料漲價具有持續性。我們認為GB200下半年迎來快速出貨，GB300也將快速上量，此外，B200、B300也在積極拉貨，產業鏈迎來拉貨旺季，良率提升產能釋放后，由于需求強勁，明年英偉達NVL72機架數量也有望超預期。谷歌、亞馬遜、Meta等公司ASIC芯片快速發展，我們預測2026年三家公司ASIC芯片的數量將超過700萬顆，OpenAI及xAI等廠商也在大力推進ASIC芯片。英偉達Blackwell的快速放量及ASIC的大力發展將帶動AI-PCB需求持續強勁，英偉達也正在積極推進正交背板的研發，采用M9材料，如果采用，單機架PCB價值量將大幅提升，目前多家AI-PCB公司訂單強勁，滿產滿銷，正在大力擴產，下半年業績高增長有望持續。AI覆銅板也需求旺盛，隨著英偉達GB200及ASIC的放量，AI服務器及交換機大量轉向采用M8材料，未來有望向M9材料演進，技術升級帶來價值量持續提升，由于海外覆銅板擴產緩慢，大陸覆銅板龍頭廠商有望積極受益。AI覆銅板/PCB的強勁需求也帶動了配套設備（鉆孔機、直寫光刻設備、鉆針等）及上游電子布/銅箔等需求。整體來看，繼續看好AI-PCB及核心算力硬件、蘋果鏈、AI驅動及自主可控受益產業鏈。

投資建議：

看好AI-PCB及算力硬件、蘋果鏈、AI驅動及自主可控受益產業鏈。隨著英偉達GB200及ASIC的放量，AI服務器及交換機大量轉向采用M8材料，由于海外AI覆銅板擴產緩慢，大陸覆銅板龍頭廠商有望積極受益，看好核心受益公司。建議重點關注算力核心受益硬件、AI-PCB產業鏈，蘋果鏈、AI驅動及自主可控受益產業鏈。

細分行業景氣指標：消費電子（穩健向上）、PCB（加速向上）、半導體芯片（穩健向上）、半導體代工/設備/材料/零部件（穩健向上）、顯示（底部企穩）、被動元件（穩健向上）、封測（穩健向上）。

風險提示：

需求恢復不及預期的風險；AIGC進展不及預期的風險；外部制裁進一步升級的風險。

重點公司

■ 重點公司?

重點關注AI-PCB及算力硬件、半導體自主可控、蘋果鏈及AI驅動受益產業鏈

8月15日，建滔積層板決定對FR-4及CEM-1/22F/V0/HB兩種規格的覆銅板漲價，加價幅度為+10元/張，梅州市威利邦及江西省宏瑞興也對不同型號的覆銅板價格調漲。全球AI產業鏈公司陸續公布2025Q2業績，很多公司AI業績超預期，Meta及微軟也發布了超預期的Q2業績，并對2026年資本開支展望樂觀。AI-PCB迎來需求共振，目前多家AI-PCB公司訂單強勁，滿產滿銷，正在大力擴產，下半年業績高增長有望持續。AI覆銅板也需求旺盛，隨著英偉達GB200及ASIC的放量，AI服務器及交換機大量轉向采用M8材料，未來有望采用M9材料，由于海外AI覆銅板擴產緩慢，大陸覆銅板龍頭廠商有望積極受益，看好核心受益公司。建議關注算力核心受益硬件、AI-PCB產業鏈，蘋果鏈、AI驅動及自主可控受益產業鏈。相關標的：生益科技、勝宏科技、建滔積層板、東山精密、滬電股份、工業富聯、藍特光學、生益電子、鵬鼎控股、鼎泰高科、景旺電子、深南電路、大族數控、芯碁微裝、瑞可達、立訊精密、藍思科技、瑞芯微、華勤技術、安集科技、江豐電子、寒武紀、水晶光電、匯成真空、北方華創、中微公司、思特威、兆易創新、恒玄科技、鼎龍股份、領益智造、東睦股份、三環集團、順絡電子、傳音控股。

北方華創：受益國產化替代浪潮，看好公司市占率持續提升。美國商務部產業安全局（BIS）在2024年12月2日再次發布新規，針對中國半導體設備施加了新一輪限制。國際形勢加速半導體設備國產化替代進程，公司作為國產半導體設備龍頭廠商，產品涵蓋刻蝕、薄膜沉積、爐管、清洗、快速退火等領域，市場競爭力強勁，有望穩步提升產品市占率。看好后續半導體先進制程及存儲廠商擴產。公司作為國內龍頭半導體前道設備廠商，產品涉及刻蝕、薄膜沉積、立式爐、外延、清洗等核心工藝制程設備，看好后續國內存儲廠商及先進制程擴產下，公司獲得重復訂單能力。邏輯代工大廠維持高資本開支疊加國內存儲大廠年內有望招標擴產，25年規劃內擴產有望逐步落地，公司作為國產半導體設備大廠有望迎來訂單及業績釋放大年。持續豐富產品矩陣，平臺化布局構筑核心優勢。公司在主營產品業務上實現關鍵突破，成功研發電容耦合等離子體刻蝕設備（CCP）、等離子體增強化學氣相沉積設備（PECVD）、原子層沉積立式爐等多款新產品，不斷豐富產品矩陣，增強產品布局完善性，進一步鞏固行業龍頭地位。

恒玄科技：公司自成立以來持續深耕AIoT領域，在低功耗、無線連接、音頻等方向積累深厚技術底蘊。目前主營產品智能音視頻SoC芯片廣泛應用于智能可穿戴和智能家居在內的各類低功耗場景。公司堅持拓寬品牌客戶深度和廣度，以此打造競爭優勢。目前下游涵蓋全球主流安卓手機品牌、專業音頻廠商、互聯網公司以及家電廠商等四大類客戶。公司營收高速增長，盈利能力持續改善，正處于新一輪上升周期。

滬電股份：AI仍然是當前確定性最強的需求。從海外資本開支預期可看到云計算廠商正在爭相在AI基礎設施布局，根據彭博預期，2025年META、谷歌、微軟、亞馬遜資本開支分別同比增加60%、43%、45%、20%，AI服務器從以往的14~24層提升至20~30層，交換機提升至38~46層，部分產品還會引入HDI工藝，行業附加值有望增長。雖然當前海外關稅或對出口產業鏈有影響，但考慮到各大廠商仍在加快布局、AI硬件產品仍在升級，因此我們認為AI相關需求在當前的確定性仍然最高。公司AI業務占比快速提升，擴產迎接強勁需求。2024年公司企業通訊市場板營業收入中（企業通訊市場板占整體收入75.65%），AI服務器和HPC相關PCB產品約占29.48%；高速網絡的交換機及其配套路由相關PCB產品約占38.56%。在AI需求進一步加速的情況下，公司也開始加速布局產能，2024年啟動“面向算力網絡的高密高速互連印制電路板生產線技改項目”和“人工智能芯片配套高端印制電路板擴產項目”。考慮到公司綁定海外高端客戶（2024年境外營收占比83%、境外毛利占比達到91%）、不斷投入研發以支撐產品升級（2024年研發費用率達到5.9%的高水平），我們認為公司有望乘AI發展東風實現快速發展。

江豐電子：超高純靶材業務新品取得突破，精密零部件業務保持高速增長。2024年，公司超高純靶材收入達到23.33億元，占總營收比例為64.73%，同比+39.51%。公司在全球半導體靶材的市場份額進一步擴大，公司研發成果顯著，300mm銅錳合金靶產量大幅攀升；用于先進制程的高致密300mm鎢靶實現穩定批量供貨，高端靶材產品競爭力進一步強化。2024年，精密零部件業務收入為8.87億元,占比24.60%，同比+55.53%。公司的精密零部件產品已經在刻蝕、薄膜沉積等半導體核心工藝環節得到廣泛應用，可量產Shower head、Si電極等4萬多種零部件，形成全品類零部件覆蓋。2024年公司半導體精密零部件業務毛利率有所下滑，為24.27%，主要系公司為擴大市場份額和導入新客戶在毛利率方面有所讓步。隨著公司多個生產基地陸續建成投產，以及先進制程的需求增加，公司精密零部件業務將為公司業績增長注入強勁動力。

中微公司：公司研發力度持續加大，新品開發速度加快。目前公司在研項目涵蓋六大類，超過二十款新設備的開發。目前，在高額研發投入支持下，公司相較之前三到五年產品速度，目前只需兩年或更短時間就能開發出有競爭力的新設備，并順利進入市場。1Q25公司繼續維持高額研發投入，研發費用達6.87億元，同比增長90.53%，研發投入占公司營業收入比例約為31.60%，顯著高于同業公司。刻蝕設備24年收入高增，薄膜沉積設備/EPI/量檢測等新產品進展良好。根據公司24年年報數據顯示，24年公司刻蝕設備收入為72.77億元，同比+54.73%。公司為先進存儲器件和邏輯器件開發的六種LPCVD薄膜設備已經順利進入市場，2024年收到約4.76億元批量訂單，實現銷售收入已達到1.56億元。新開發的EPI設備已順利進入客戶端量產驗證階段，滿足客戶先進制程中鍺硅外延生長工藝的量產需求。此外公司成立子公司“超微公司”，布局量檢測設備板塊，已規劃覆蓋多種量檢測設備產品，平臺型設備公司布局已初步形成。

兆易創新：25Q1淡季不淡，下游需求強勁。一季度收入和利潤雙增長主要歸因于：1）國補刺激消費電子需求，國家一攬子刺激措施等原因，消費領域需求得以提振；2）AI帶動端側存儲容量升級，受益于AIPC等終端對存儲容量需求的帶動，一季度公司產品在存儲與計算領域實現收入和銷量大幅增長；此外，公司網通市場也實現較好增長。我們認為“國產替代+端側AI”將成為驅動公司未來成長的主要動力。1）利基型存儲和MCU加速國產替代：此次中美關稅事件，將加速推動國內企業進行供應鏈國產替代，基于外部的不安全性，即便海外產品在某些方面有優勢，也難以對沖對供應不安全性的擔憂，更別說兆易在NorFlash、MCU、利基DRAM等領域本身技術就領先于競爭對手。此外在利基DRAM領域，由于三星、美光、海力士等頭部公司為了加速向新制程節點的HBM、DDR5、LPDDR5等產品遷移，放棄或減少利基型產品的生產，有望帶來行業競爭格局的變化和國內廠商份額提升的機會。2）AI驅動端側存儲升級：Deepseek加快了AI推理和應用的腳步，我們看好不久的將來端側AI有望大規模爆發，包括AI耳機、AI手機、AI眼鏡、AIPC、AI智能家居等，這將有效帶動端側存儲的升級。公司在端側存儲領域有較完善的產品線布局，產品包括NORFlash、利基型DRAM和SLC NANDFlash三大品類，有望核心受益。

建滔積層板：需求加速揭開漲價周期，高端品布局有望將盈利水平拔到新高度。1）根據滬電股份2024年年報引用的Prismark數據，下游PCB行業2024年同比+5.8%、2025年預計同比+6.8%；2）臺系企業的月度營收保持同比增長；3）IDC對消費類終端保持增長預期；4）家電和汽車高頻數據大幅增長，看好今年需求有望走出加速趨勢。2月底覆銅板及上游原材料紛紛發出漲價函，打響了漲價周期的發令槍，在漲價邏輯的基礎上公司盈利存在加速提升的基礎，同時公司覆銅板已涉足高速領域、上游原材料已經涉足low dk玻纖布和HVLP3等級銅箔等高端產品，因此公司的盈利水平有望在本輪周期中拔高到新高度。

藍特光學：微棱鏡收入實現較快增長。2024年，公司光學棱鏡業務收入6.54億元，同比增長59.01%，下游客戶智能手機潛望式攝像頭模組的微棱鏡產品需求增加，帶動公司業績增長；玻璃非球面透鏡業務收入2.51億元，同比增長4.08%，加強產能儲備、降本增效，營收規模提升的同時實現了成本規模控制；玻璃晶圓業務收入0.73億元，同比增長38.91%，加強開發AR/VR、汽車LOGO投影、半導體等領域客戶。持續看好公司光學棱鏡及玻璃非球面透鏡業務成長性。終端品牌潛望式規格有望進一步升級，公司有望憑借其生產工藝優勢、產能儲備、良率水平提升，持續受益于微棱鏡滲透和升級。公司具備玻璃晶圓能力，在研發AR光波導模組，深度綁定下游龍頭客戶，看好AR智能眼鏡光波導方向，公司主要客戶提供玻璃晶圓，顯示玻璃晶圓再裁剪切割后可制成AR光波導，最終用作AR鏡片材料，公司亦可根據下游客戶需求，在顯示玻璃晶圓進行通孔、切割、光刻等深加工。玻璃非球面透鏡業務增長空間廣闊，汽車智能化推動車載ADAS及高清攝像頭逐漸滲透，公司深度綁定智能汽車頭部供應商及客戶。

傳音控股：收入增速穩健，盈利水平有所承壓，2024年公司手機業務毛利率為20.62%，同比下滑2.63pct，非洲地區毛利率為28.59%，同比下滑1.46pct，亞洲及其他地區毛利率為17.66%，同比下滑2.52pct，毛利率下滑主要系市場競爭以及供應鏈成本綜合影響。預計未來隨著公司產品高端化方向持續發力、進一步加強供應鏈成本管理水平，公司盈利水平有望提升。2024年，公司持續開拓新興市場及推進產品升級，整體出貨量有所增加。2024年，公司手機整體出貨量約2.01億部，根據IDC數據，2024年公司全球手機市占率為14.0%，在全球手機品牌廠商中排名第三，其中全球智能手機市占率為8.7%，排名第四。非洲市場地位領先，新興市場有較大成長潛力。根據IDC數據，2024年公司在非洲智能機市占率超過40%，排名第一，南亞市場在巴基斯坦智能機市占率超過40%，排名第一；孟加拉國智能機市占率29.2%，排名第一；印度智能機市占率為5.7%，排名第八。公司基于其在新興市場積累的領先優勢，推進多元化戰略布局，在新興市場開展了數碼配件、家用電器等擴品類業務以及提供移動互聯網產品及服務。

板塊細分觀點

■?板塊細分觀點?

1.1?消費電子：影石無人機新品推出，全新產品體驗，足夠差異化

影翎Antigravity A1產品，全球首款全景無人機，搭載影石全景相機核心技術，先飛行再構圖，采用飛行眼鏡+體驗遙控器方式，重量249g，可折疊攜帶方便，大部分國家無需培訓&考試，支持8K 30FPS\4K 100FPS。飛行眼鏡實現上帝視角沉浸式飛行，體感遙控無需記住復雜的操控按鍵組合，新手友好度高，計劃于26年1月上市。

影翎A1最核心的產品價值是帶來了全新的飛行體驗，產品的易用性提升和可玩性會使得無人機產品進一步出圈。基于大疆在無人機統治級的份額和競爭優勢，前期市場對于影石無人機并不看好。但從目前影翎新品來看，影石還是基于自身極強的產品定義能力，找到了差異化競爭的方式，這也會是影石未來做更多品類拓展最核心的競爭優勢影石無人機新品推出，全新產品體驗，足夠差異化。

建議關注下半年重視消電折疊屏機會，1）明年蘋果產品大年核心變化主要在折疊屏新品，其他為微創新；2）新品導入階段產業變化較快，密切關注發生邊際變化&高附加值環節受益的標的；3）折疊屏方向下半年催化較多。持續看好蘋果產業鏈機會，蘋果iPhone開啟新一輪創新與成長：AI賦能，iPhone17有望在SOC芯片AI能力提升、散熱、FPC軟板、電池及后蓋等方面迎來升級及價值量提升，蘋果產業鏈細分龍頭公司估值合理，2025-2026年蘋果硬件/端側模型創新及銷量增長趨勢確定，預測在16e、Slim機型（輕薄款）及折疊手機的帶動下，2025-2027年iPhone銷量有望穩健增長。

1.2 PCB：延續景氣度回暖，判斷景氣度為“高景氣度維持”

從PCB產業鏈最新數據和8月產業鏈更新來看，整個行業景氣度同比均大幅上行，整個產業鏈景氣度判斷為“保持高景氣度”。根據我們產業鏈跟蹤，主要原因來自于汽車、工控隨著政策補貼加持同時AI開始大批量放量，并且從當前的能見度觀察來看，三季度有望持續保持較高的景氣度狀態。

1.3 元件：AI數據中心SOFC供電項目落地，重點關注三環集團

1）被動元件

Bloom Energy宣布將與甲骨文(Oracle)展開合作，在90天內為甲骨文的AI數據中心提供現場供電服務。伴隨著訂單規模爆發&標準化趨勢&政府補貼，SOFC成本持續下降，建設持續爆發，對于占地面積&能源效率要求更高的情況下利于SOFC滲透。三環集團是SOFC隔膜板核心供應商，公司積極擴產，伴隨BE AI數據中心訂單爆發公司為A股核心受益標的。

AI端測的升級有望帶來估值彈性，AI手機單機電感用量預計增長，價格提升； MLCC手機用量增加，均價有提升，主要是產品升級（高容高壓耐溫、低損耗） 。端側筆電以WoA筆電（低能耗見長的精簡指令集 RISC ，ARM設計架構）為例，ARM架構下MLCC容值規格提高，其中1u以上MLCC用量占總用量近八成，每臺WoA筆電MLCC總價大幅提高到5.5~6.5美金。

2）面板：LCD面板價格走弱

LCD：根據WitsView最新面板報價，7月32/43/55/65吋面板價格價格變動-1、-1、-2、-3美金，6月份后電視面板需求漸弱的趨勢更為明顯，品牌采購態度趨于保守。

OLED：看好上游國產化機會。國內OLED產能釋放、高世代線規劃帶動上游設備材料廠商需求增長+國產替代加速。8.6代線單線有機發光材料用量遠高于6代線。有機發光材料技術壁壘高、海外專利壟斷，設備端蒸鍍機、掩膜版美日企業主導，國內供應商正在加速面板廠導入驗證，目前8.6代線面板廠規劃即三星、LG、京東方、維信諾，大陸話語權增強也在加速上游國產化進程。國內廠商加速下游面板廠配套合作、導入驗證，建議關注奧來德、萊特光電、京東方A、維信諾。

1.4 IC設計：持續看好景氣度上行的存儲板塊

根據TrendForce集邦咨詢最新調查，由于三大DRAM原廠將產能轉向高階產品，并陸續宣布PC/Server用DDR4以及Mobile用LPDDR4X進入產品生命周期末期(EOL)，引發市場對舊世代產品積極備貨，疊加傳統旺季備貨動能，將推升2025年第三季一般型DRAM(Conventional DRAM)價格季增10%至15%，若納入HBM，整體DRAM漲幅將季增15%至20%。

我們看好從Q2開始，存儲器持續上行的機會：1）供給端，減產效應顯現，存儲大廠合約開啟漲價。2）需求端，云計算大廠capex投入開始啟動，對應企業級存儲需求開始增多；同時消費電子終端為旺季備貨，補庫需求也在加強。整體，我們認為存儲器進入明顯的趨勢向上階段。我們持續看好企業級存儲需求及利基型DRAM國產替代，建議關注：兆易創新、香農芯創、北京君正、德明利、江波龍、佰維存儲等。

1.5 半導體代工、設備、材料、零部件觀點：制裁密集落地，產業鏈持續逆全球化，自主可控邏輯繼續加強

半導體代工、設備、材料、零部件觀點：半導體產業鏈逆全球化，美日荷政府相繼正式出臺半導體制造設備出口管制措施，半導體設備自主可控邏輯持續加強，為國產半導體產業鏈邏輯主線。出口管制情況下國內設備、材料、零部件在下游加快驗證導入，產業鏈國產化加速。

封測：先進封裝需求旺盛，重視產業鏈投資機會。算力需求旺盛，地緣政治因素影響下，算力端自主可控成為國產算力核心發展方向。寒武紀、華為昇騰等AI算力芯片需求旺盛，先進封裝產能緊缺，持續擴產背景下先進封裝產業鏈有望深度受益。此外，HBM產能緊缺，國產HBM已取得突破，看好相關產業鏈標的。建議關注：長電科技、甬矽電子、通富微電、利揚芯片、偉測科技；封測設備及耗材：華峰測控、金海通、和林微納。

封測：先進封裝需求旺盛，重視產業鏈投資機會。算力需求旺盛，地緣政治因素影響下，算力端自主可控成為國產算力核心發展方向。寒武紀、華為昇騰等AI算力芯片需求旺盛，先進封裝產能緊缺，持續擴產背景下先進封裝產業鏈有望深度受益。此外，HBM產能緊缺，國產HBM已取得突破，看好相關產業鏈標的。建議關注：長電科技、甬矽電子、通富微電、利揚芯片、偉測科技；封測設備及耗材：華峰測控、金海通、和林微納。

當前封測板塊景氣度穩健向上，隨下游需求好轉，國內模擬/數字芯片公司庫存普遍已筑底回升，開始主動補庫。對于封測廠來說，其營收與半導體銷售額呈高度擬合關系。從產業鏈位置來看，封測屬半導體產業鏈中位置相對靠后的環節，封測廠生產的產品將成為最終產品形態并進入設計廠商庫存。因此，在庫存水位較高的情況下，受IC設計廠商砍單影響，封測廠商表現會相對較弱，業績出現明顯下滑；但若當庫存水位較低，且下游需求好轉情況下，IC設計廠商會優先向封測廠商加單，加工處理之前積累的未封裝晶圓，進而推動整體產業鏈從底部實現反轉。

半導體設備板塊：半導體設備景氣度穩健向上，根據 SEMI 2025 年 6 月 6 日最新發布的報告來看，受益于人工智能熱潮及自主可控大趨勢，全球半導體設備市場 25 年一季度同比增長 21%，達到 320.5 億美元，受季節規律影響，環比出現小幅下滑。分區域來看，中國仍是全球半導體設備最大的下游市場，25 年一季度中國大陸半導體設備出貨量達 10.26億美元，在 24 年高基數的情況下同比下滑 18%。

后續，我們看好國內存儲大廠及先進制程擴產加速落地，建議關注訂單彈性較大的【北方華創/拓荊科技/中微公司/華海清科/京儀裝備】；另一方面消費電子補庫，半導體需求端也在持續改善，隨著周期走出底部，一些成熟制程大廠的資本開支有望重新啟動，自主可控疊加復蘇預期，我們持續看好設備板塊。此外，部分國產化率較低設備25年或將有所突破，建議關注【芯源微/中科飛測/精測電子】。

半導體材料：看好稼動率回升后材料邊際好轉及自主可控下國產化的快速導入。材料相對后周期，行業β會受到一些半導體行業景氣度的影響,三季報來看，材料端營收利潤環比弱復蘇。當前美國杜邦已經在邏輯和存儲相應的制裁領域斷供，日本加入了設備的制裁，材料風險也在增加。中長期看好平臺化材料公司，短期看好光刻膠公司的催化機會，建議關注鼎龍股份、雅克科技，安集科技等。

板塊行情回顧

板塊行情回顧

回顧本周行情，參考申萬一級行業劃分，漲跌幅前三名的行業分別為通信、電子、非銀金融，漲跌幅分別為7.66%、7.02%、6.48%。漲跌幅后三位為紡織服裝、鋼鐵、銀行，漲跌幅分別為-1.37%、-2.04%、-3.19%。本周電子行業漲跌幅為7.02%。

在電子細分板塊中，漲跌幅前三大細分板塊為被動元件、數字芯片設計、印制電路板，漲跌幅分別為12.32%、10.18%、9.28%。漲跌幅靠后的三大細分板塊為品牌消費電子、半導體設備、面板，漲跌幅分別為2.76%、2.47%、1.25%。

從個股情況來看，本周上海合晶、盛科通信、威爾高、寒武紀、中富電路為漲幅前五大公司，漲幅分別為45.36%、38.92%、34.76%、33.33%、32.52%。跌幅前五為*ST東晶、久之洋、景旺電子、新恒匯、至正股份，跌幅分別為-6.29%、-7.43%、-7.95%、-9.77%、-13.04%。

風險提示

風險提示

AIGC進展不及預期的風險：科技巨頭公司布局AI，存在未來行業競爭進一步加劇、AI產品不能有效與應用實踐相結合的風險。

外部制裁進一步升級的風險：全球范圍內的貿易摩擦不斷升級，若美國、日本、荷蘭等國出口管制進一步升級，可能會導致相關企業的核心環節受限。

終端需求不及預期的風險：消費類智能手機創新乏力，對產業鏈拉動低于預期，換機周期較長；若新能源（電動汽車、風電、光伏、儲能）需求不及預期，電動車銷量下滑，光儲裝機量不及預期，可能會對相關公司業績產生影響。

國金電子研究團隊

樊志遠（電子首席）/劉道明（前瞻科技負責人）/鄧小路/丁彥文/應明哲/周煥博/戴宗廷/趙漢青/楊辰俊

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