本周內，半導體行業資本市場動作頻頻，亞電科技、優迅股份、視涯科技和大普微四家企業的IPO申請獲得受理，覆蓋濕法清洗設備、光通信芯片、微顯示解決方案和企業級SSD等細分領域。盛合晶微完成上市輔導驗收，榮耀終端也正式啟動A股IPO流程，同時豪威集團、云英谷等六家企業加速推進港股上市計劃，展現出半導體全產業鏈的蓬勃發展態勢。

半導體行業IPO熱潮涌動

近期，國內半導體行業迎來一波IPO申請熱潮，多家科技企業相繼遞交上市申請，展現出中國半導體產業蓬勃發展的態勢。從設備制造到芯片設計，從存儲產品到光通信，這些企業的上市進程不僅反映了資本市場的認可，更彰顯了中國在半導體領域的技術實力和市場潛力。

6月27日，江蘇亞電科技股份有限公司正式獲得上交所科創板IPO受理。作為國內領先的濕法清洗設備供應商，亞電科技專注于硅基半導體、化合物半導體及光伏領域的濕法清洗設備研發與生產。其產品在半導體前道晶圓制造環節具有重要應用，為國內半導體核心工藝設備的國產化進程提供了有力支撐。憑借技術優勢，公司已成功將業務拓展至多個應用領域，形成了具有競爭力的產品體系。

同日，深交所受理了深圳大普微電子股份有限公司的創業板IPO申請。大普微電子是國內少數具備企業級SSD全棧自研能力的企業，其"主控芯片+固件算法+模組"的完整解決方案已在市場上實現批量出貨，展現出強大的技術實力和市場競爭力。

6月26日，廈門優迅芯片股份有限公司的科創板IPO申請獲上交所受理。這家"國家級制造業單項冠軍企業"專注于光通信前端收發電芯片的研發與設計，其產品作為光通信系統的"神經中樞"，在4G/5G網絡、數據中心等領域發揮著關鍵作用。

同樣在6月26日，視涯科技股份有限公司的科創板IPO申請獲得受理。作為全球領先的微顯示解決方案提供商，視涯科技的核心產品硅基OLED微型顯示屏在XR領域具有廣泛應用前景。

在IPO輔導方面，盛合晶微半導體有限公司的IPO輔導狀態近日變更為"輔導驗收"，標志著這家全球領先的中段硅片制造企業已滿足基本上市條件。公司原名中芯長電半導體，在12英寸高密度凸塊加工和硅片級尺寸封裝領域已達到世界一流水平。

6月26日，榮耀終端股份有限公司獲得深圳證監局上市輔導備案，計劃于2026年初完成上市輔導。若成功上市，榮耀將成為A股首家AI終端生態企業，其"阿爾法戰略"和AI基礎研發布局備受市場關注。

除A股市場外，豪威集團、云英谷、龍旗科技等多家半導體企業也在積極推進港股上市進程，顯示出中國半導體企業多元化的融資策略和國際化的市場布局。

這波IPO熱潮反映出中國半導體產業正進入高質量發展新階段。隨著國家政策支持和市場需求增長，半導體產業鏈各環節的優秀企業紛紛尋求資本市場助力，以加速技術研發和市場拓展。

國產GPU獨角獸估值百億 沐曦集成已完成IPO輔導

近日，證監會披露了關于沐曦集成電路（上海）股份有限公司（簡稱：沐曦集成）首次公開發行股票并上市輔導工作完成報告，其上市輔導機構為華泰聯合證 券。

經輔導，華泰聯合證券認為，沐曦集成具備成為上市公司應有的公司治理結構、會計基礎工作、內部控制制度，充分了解多層次資本市場各板塊的特點和屬性；沐曦集成及其董事、監事、高級管理人員、持有百分之五以上股份的股東和實際控制人（或其法定代表人）已全面掌握發行上市、規范運作等方面的法律法規和規則、知悉信息披露和履行承諾等方面的責任和義務，樹立了進入證券市場的誠信意識、自律意識和法治意識。

官網顯示，沐曦集成于2020年9月成立于上海，并在北京、南京、成都、杭州、深圳、武漢和長沙等地建立了全資子公司暨研發中心。沐曦擁有技術完備、設計和產業化經驗豐富的團隊，核心成員平均擁有近20年高性能GPU產品端到端研發經驗，曾主導過十多款世界主流高性能GPU產品研發及量產，包括GPU架構定義、GPU IP設計、GPU SoC設計及GPU系統解決方案的量產交付全流程。

沐曦集成打造全棧GPU芯片產品，推出曦思?N系列GPU產品用于智算推理，曦云?C系列GPU產品用于通用計算，以及曦彩?G系列GPU產品用于圖形渲染，滿足“高能效”和“高通用性”的算力需求。沐曦產品均采用完全自主研發的GPU IP，擁有完全自主知識產權的指令集和架構，配以兼容主流GPU生態的完整軟件棧（MXMACA?），具備高能效和高通用性的天然優勢，能夠為客戶構建軟硬件一體的全面生態解決方案，是“雙碳”背景下推動數字經濟建設和產業數字化、智能化轉型升級的算力基石。

從股權結構來看，沐曦集成自成立后連續五年進行了大額的融資，2024年8月，沐曦集成完成了目前最后一輪融資，該輪投資方包括浦東資本、上海科創基金、湖南國創產業投資等國有投資方，以及加佳信息、啟夏資本等市場企業資本。

胡潤研究院發布的《2024全球獨角獸榜》中。在目前開啟輔導備案的芯片獨角獸企業中，摩爾線程的估值為255億元，燧原科技的估值為160億元，壁仞科技估值約為155億元，沐曦集成估值為100億元。

截至目前，沐曦集成的實際控制人為陳維良。陳維良直接持有沐曦集成約9.6%的股權，此外，陳外良通過控制上海驕邁企業咨詢合伙企業（有限合伙）、上海曦驥企業咨詢合伙企業（有限合伙）分別持有沐曦集成22.83%、6.95%的股權，陳維良直接和間接控制了沐曦集成約39.38%的股份。

【IPO一線】臻寶科技科創板IPO獲受理 募資13.98億元投建半導體裝備零部件等項目

近日，上交所正式受理了重慶臻寶科技股份有限公司（簡稱：臻寶科技）科創板IPO申請。

臻寶科技專注于為集成電路及顯示面板行業客戶提供制造設備真空腔體內參與工藝反應的零部件及其表面處理解決方案。公司主要產品為硅、石英、碳化硅和氧化鋁陶瓷等設備零部件產品，以及熔射再生、陽極氧化和精密清洗等表面處理服務。公司零部件產品和表面處理服務主要應用于集成電路行業等離子體刻蝕、薄膜沉積等工藝的半導體設備和顯示面板行業等離子體刻蝕、薄膜沉積和蒸鍍等工藝的面板制 造設備。公司已量產大直徑單晶硅棒、多晶硅棒、化學氣相沉積高純碳化硅超厚材料和陶瓷造粒粉體等半導體材料，形成“原材料+零部件+表面處理”一體化業務平臺，并不斷突破關鍵半導體材料制備技術和表面處理技術、拓展核心零部件產品品 類，向客戶提供制造設備真空腔體內多品類零部件整體解決方案。

設備零部件是集成電路和顯示面板制造產業不可或缺的基礎關鍵支撐，零部件的性能、質量和精度直接決定了生產設備的可靠性和穩定性，集成電路和顯示面板 制造設備零部件的本土化供應成為主要的“卡脖子”突破口。公司緊扣國家產業政策和科技創新發展戰略，深耕設備零部件領域，已與國內主要集成電路制造廠商和顯示面板制造廠商建立了長期穩定的合作關系，助力客戶制造工藝與設備零部件升級。公司業務已覆蓋國內主流存儲芯片制造廠商，晶合集成、華潤微電子、芯聯集成、武漢新芯、積塔半導體和粵芯半導體等國內主流集成電路制造廠商，京東方、華星光電、天馬微電子、惠科股份和彩虹光電等國內主流顯示面板廠商，通過零部件國產替代保障先進制程產線的供應鏈安全。同時， 公司已進入英特爾（大連）、格羅方德、聯華電子和德州儀器等國際集成電路制造 廠商供應鏈，具備一定的國際競爭力。

零部件產品方面，臻寶科技已量產曲面硅上部電極、石英氣體分配盤、高純碳化硅環等核心零部件產品，并批量供應于邏輯類14nm及以下技術節點先進工藝集成電 路制造、存儲類200層及以上堆疊先進工藝3D NAND閃存芯片制造、20nm及以下技術節點DRAM先進工藝存儲芯片制造等領域，處于國內領先地位；并已在顯示面板領域實現G10.5-G11超大世代、4.5KV-5KV超高壓工藝和OLED工藝制造設備中的靜電卡盤以及PVD設備中的雙極靜電卡盤等關鍵零部件的國產替代。

原材料制造方面，公司已量產用于硅零部件生產的大直徑單晶硅棒、用于高純碳化硅零部件生產的化學氣相沉積碳化硅材料和用于陶瓷零部件生產的氧化鋁、氧化釔陶瓷造粒粉，持續推進高致密陶瓷涂層制備工藝的迭代開發。公司原材料的自主生產提升了產品質量和客制化零部件的研發生產能力，保障了公司供應鏈的穩定。

表面處理方面，在集成電路制造領域，公司表面處理服務已供應于邏輯類14nm及以下技術節點先進工藝集成電路制造和存儲類200層及以上堆疊先進工藝3D NAND閃存芯片制造。在顯示面板領域，公司表面處理服務已供應于G10.5-G11超大世代和AMOLED等顯示面板高端工藝產線。

臻寶科技稱，公司具備堅實的研發能力，在硅、碳化硅等半導體材料的制備環節，形成了大直徑單晶硅棒拉制和碳化硅氣相沉積等關鍵材料制備技術；在硅、石英、陶瓷和碳化硅等硬脆半導體材料的高精密加工環節，形成了微深孔精密制造、曲面精加工和微深孔刻蝕等精密加工技術；在精密清洗、陽極氧化和熔射再生等表面處理環節， 階段性突破了高致密涂層制備等表面處理技術，形成了“原材料+零部件+表面處理” 一體化業務平臺。公司還自主開發了加工刻蝕液、加工工具和裝置，是國內少數實現集成電路先進制程設備和高世代、高電壓顯示面板制造設備非金屬零部件多品類供應、規模化量產的企業之一。

此次IPO，臻寶科技你募資13.98億元，投建于半導體及泛半導體精密零部件及材料生產基地項目、臻寶科技研發中心建設項目、上海臻寶半導體裝備零部件研發中心項目、補充流動資金。

臻寶科技表示，本次募集資金投資項目的建設是圍繞公司主營業務展開，著眼于提升公司的技術研發實力，是現有業務的升級、延伸與補充，不會導致公司生產經營模式發生變化。公司將以現有的管理水平和技術積累為依托，通過募集資金投資項目進一步提升管理和研發能力，提升公司在半導體和顯示面板設備核心零部件領域的市場占有率。同時，公司將對上游產業鏈進行延伸布局，通過對單晶硅棒、碳化硅材料和陶瓷粉造粒等原材料量產，進一步降低公司產品成本，增強公司綜合競爭力。

豪威集團：已向香港聯交所遞交上市申請

6月27日，豪威集團發布公告稱，公司已于2025年6 月27日向香港聯交所遞交了發行境外上市股份（H股）并在香港聯交所主板掛牌上市的申請，并于同日在香港聯交所網站刊登了本次發行上市的申請資料。

今年6月16日，韋爾股份發布公告稱，公司名稱正式變更為“豪威集成電路（集團）股份有限公司”，并已完成工商登記，證券簡稱同步變更為“豪威集團”。此次更名旨在更好地契合公司戰略規劃及業務發展需求。

2019年，韋爾股份完成對圖像傳感器芯片設計企業北京豪威科技的收購，逐步形成圖像傳感器解決方案、顯示解決方案和模擬解決方案三大業務體系。2024年，公司圖像傳感器業務營收達191.90億元，占主營業務收入的74.76%，成為核心增長引擎。

公司表示，此次更名能更準確反映業務布局和戰略方向，提升品牌影響力，便于集團化管理，同時幫助投資者更清晰地理解公司主營業務及未來發展路徑。

【IPO一線】AMOLED顯示驅動芯片公司云英谷正式遞表港交所，2024年虧損3.09億元

6月26日，云英谷科技股份有限公司（簡稱：云英谷）正式遞表港交所，啟動港股IPO上市征程。

資料顯示，云英谷是一家全球領先的AMOLED顯示驅動芯片設計企業。云英谷致力于為消費電子品牌公司提供可靠及高性能的顯示驅動方案。根據弗若斯特沙利文的報告，以2024年銷售量計，云英谷是中國大陸第一大、全球第五大AMOLED顯示驅動芯片廠商。

云英谷采用Fabless業務模式，通過與核心行業伙伴如晶圓代工廠、OSAT公司及顯示面板制造商的戰略合作，確立領先地位，并最終提升終端用戶的顯示體驗。云英谷掌握了行業領先的軟硬一體全棧自研顯示驅動技術，涵蓋了顯示驅動芯片設計、驅動補償算法開發、像素補償電路布局三大關鍵技術環節，云英谷提供主要應用于智能手機的AMOLED顯示驅動芯片和主要應用于VR/AR設備的Micro-OLED顯示背板╱驅動。

經過十余年的發展，云英谷已成為顯示行業享譽全球的科技品牌，并始終強調對品牌公司的價值創造。2022年-2024年云英谷的營收分別為5.51億元、7.2億元、8.91億元，凈虧損分別為1.24億元、2.32億元、3.09億元。

根據弗若斯特沙利文的報告，截至2024年12月31日，云英谷的AMOLED顯示驅動芯片向全球多家頭部智能手機品牌廠商量產出貨，應用于超10個產品系列中，這些品牌廠商合計占全球市場份額四分之一以上。

根據弗若斯特沙利文的報告，截至2024年12月31日，云英谷是中國大陸首家通過品牌公司認證及唯一一家對品牌公司累計銷量超千萬顆的AMOLED顯示驅動芯片企業，同時2024年云英谷的銷售量已超5,000萬顆。

云英谷在品牌公司的供應鏈中發揮關鍵作用且取得了極高的下游客戶忠誠度。云英谷在全球所有智能手機品牌的AMOLED顯示驅動芯片供貨份額由2022年的1.2%上升至2024年的4%。

【IPO一線】視涯科技科創板IPO獲受理 募資20.15億元投建硅基OLED微型顯示屏等項目

6月26日，上交所正式受理了視涯科技股份有限公司（簡稱：視涯科技）科創板IPO申請。

視涯科技是全球領先的微顯示整體解決方案提供商，核心產品為硅基 OLED 微型顯示屏，并為客戶提供包括戰略產品開發、光學系統和XR整體解決方案等增值服務。

作為國家新型顯示產業鏈引領企業，視涯科技堅信硅基OLED顯示屏將成為XR設備等AI時代新一代智能終端的核心硬件，通過融合半導體技術、OLED新型顯示技術與先進光學技術，致力推動顯示終端從移動計算設備向基于AI的XR 設備的戰略轉型。

AI產業的爆發式增長催生了海量信息交互需求，而人類超七成的信息是由人眼感知獲取，因此AR眼鏡、VR頭顯等XR設備憑借貼近人眼的天然優勢以及多模態數據感知能力，正成為AI端側硬件的核心載體，也標志著人機交互正從“視覺呈現”向“感知延伸”革命性跨越。視涯科技核心產品硅基OLED微型顯示屏技術因其輕薄、高對比度、廣色域、快響應速度、高像素密度、低功耗等優 勢，與 AI 技術革新和場景需求形成深度耦合，是 XR 設備的核心硬件，在 AI產業國際化競爭中具備戰略性意義。

視涯科技在我國硅基OLED產業鏈中占據重要位置，作為產業鏈引領企業牽頭承擔硅基OLED標志性產品攻關等任務，提升新型顯示產業鏈供應鏈韌性和安全水平。公司通過對工藝、設備及材料等技術攻關在業內率先實現了全球首條12英寸硅基OLED產線的規模量產，是全球少數具備硅基OLED“顯示芯片+微顯示屏+光學系統方案”全棧自研能力的科創企業；公司創新性地自研硅基OLED強微腔技術、硅基OLED串擾截斷技術和硅基高光效疊層OLED全彩技術、低溫濾光彩膜工藝技術等一系列核心技術，持續推動產品性能極限突破并實現規模量產，引領了產業技術發展及產能建設。同時，公司堅持“自主可控”，在自身不斷進行關鍵技術及工藝攻關的同時，持續培育國產裝備和材料供應商，推動上游供應鏈多元化。

視涯科技已成為下游眾多頭部客戶的戰略供應商。截至報告期末，公司主要客戶包括字節跳動、雷鳥、聯想等。其中，客戶三、雷鳥與字節跳動占2024年度全球XR市場出貨量比例超80%。

根據弗若斯特沙利文報告，2024年行業內已實現百萬級出貨的廠商僅索尼 與視涯科技，2024年索尼在全球XR設備硅基OLED產品出貨量排名全球第一， 約占全市場出貨量的50.8%；視涯科技出貨量排名全球第二、境內第一，約占全市場出貨量的35.2%。

從股權結構來看，上海箕山直接持有視涯科技14,052.3136萬股，占公司股本總額的 15.61%。結合特別表決權的設置安排，上海箕山通過直接持股部分在公司股東會擁有 54.35%表決權，為公司控股股東。機構股東方面，浦東海望持有視涯科技417.0013萬股，持股比例為0.46%。

此次IPO，視涯科技擬募資20.15億元，投建于超高分辨率硅基OLED微型顯示器件生產線擴建項目、研發中心建設項目等。

其中，超高分辨率硅基OLED微型顯示器件生產線擴建項目建成后，將有效擴充公司12英寸硅基OLED顯示屏產能規模并將年產能擴產至1,080萬塊屏。其稱，項目建設完成后，有利于公司為下游客戶提供更優質的產品及服務，及時滿足下游應用需求，抓住行業發展機遇，鞏固公司市場地位。

【IPO一線】優迅股份科創板IPO獲受理 募資8.89億元投建高速數據中心/車載/光通信電芯片等項目

6月26日，上交所正式受理廈門優迅芯片股份有限公司（簡稱：優迅股份）科創板IPO申請。

優迅股份作為國內光通信領域的“國家級制造業單項冠軍企業”，專注于光通信前端收發電芯片的研發、設計與銷售。光通信電芯片是光通信光電協同系統的“神經中樞”。作為光模組的關鍵元器件，光通信電芯片承擔著對光通信電信號進行放大、驅動、重定時以及處理復雜數字信號的重要任務，其性能直接影響 整個光通信系統的性能和可靠性。公司產品廣泛應用于光模組（包括光收發組件、光模塊和光終端）中，應用場景涵蓋接入網、4G/5G/5G-A無線網絡、數據中心、城域網和骨干網等領域。

自成立以來，優迅股份在光通信電芯片設計領域形成了完備的核心技術體 系，在收發合一、高速調制、光電協同等關鍵領域實現國產化技術突破。公司堅持正向設計，具備深亞微米CMOS、鍺硅Bi-CMOS雙工藝設計和集成研發能力， 掌握全套帶寬拓展、阻抗匹配、信號完整性補償等技術，目前已實現155Mbps～100Gbps 速率光通信電芯片產品的批量出貨，并正在積極研發50G PON收發芯片、400Gbps 及 800Gbps 數據中心收發芯片、4通道128Gbaud相干收發芯片、FMCW激光雷達前端電芯片及車載光通信電芯片等系列新產品。

2022-2024年，優迅股份實現營業收入分別為2.29億元、3.13億元、4.11億元；對應的凈利潤分別為8139.84萬元、7208.35萬元、7786.64萬元。

其中，光通信收發合一芯片的收入分別為29,278.47萬元、27,274.74萬 元、34,032.72萬元，占主營業務收入的比例分別為86.72%、87.15%、82.92%， 是公司收入的主要來源之一。

優迅股份稱，2023年，光通信收發合一芯片收入較上年下降2,003.72萬元，同比下降 6.84%，主要系2022年前三季度受芯片供應短缺影響，該類產品的平均銷售單價略高，2022年第四季度以來，芯片供應緊張情況較上年有所緩解，同時行業轉向收縮狀態，加上部分產品價格競爭日益激烈，使得2023年平均銷售單價 略有降低；同時受到下游客戶庫存及終端運營商建設節奏放緩的影響，相關產品采購數量下降。2024年，光通信收發合一芯片收入較上年增加6,757.98萬元，同比上升 24.78%，主要系伴隨運營商對通信基礎設施的升級和推廣，推動“千兆+FTTR”連接升級，相關產品市場需求上升、客戶范圍拓展，出貨量增加。

此次IPO，優迅股份擬募資8.89億元，投建于下一代接入網及高速數據中心電芯片開發及產業化項目、車載電芯片研發及產業化項目、800G及以上光通信電芯片與硅光組件研發項目，以及補充流動資金。

【IPO一線】大普微創業板IPO獲受理 未盈利上市新規首單落地

6月27日，深交所正式受理了深圳大普微電子股份有限公司（簡稱:大普微）創業板IPO申請。

大普微主要從事數據中心企業級SSD產品的研發和銷售，是業內領先、國內極少數具備企業級SSD“主控芯片+固件算法+模組”全棧自研能力并實現批量出貨的半導體存儲產品提供商。

大普微專注數據中心企業級SSD產品，產品代際覆蓋PCIe 3.0到5.0，充 分滿足各類型客戶的產品需求。報告期內，公司企業級SSD累計出貨量達 3,500PB以上，其中搭載自研主控芯片的出貨比例達70%以上。根據IDC數據， 2023年度國內企業級SSD市場中公司排名第四，市場份額為6.4%，國際廠商仍占據主導地位。

目前，大普微已覆蓋的下游客戶和最終使用方包括：字節跳動、騰訊、阿里巴巴、京東、百度、美團、快手等互聯網企業，新華三、超聚變、中興、華鯤振宇、聯想等服務器廠商，中國電信、中國移動、中國聯通等通信運營商，金融、電力及其他行業知名企業。同 時，公司還是中國極少數已批量向 Google 等海外客戶供貨的企業級SSD廠商。2025年，公司產品通過了DeepSeek、Nvidia、xAI 三家全球AI頭部前沿公司測試導入，后續有望逐步放量，形成了明顯的客戶資源優勢。

從經營業績來看，2022年至2024年，大普微分別實現營業收入5.57億元、5.19億元、9.62億元，對應的凈利潤分別為-5.34億元、-6.17億元、-1.91億元。2024年，公司主營業務收入同比增長88.73%，同時毛利轉正，虧損大幅收窄。公司預計2026年有望實現扭虧為盈。

值得提及的是，中國證監會主席吳清在2025陸家嘴論壇上宣布，將在創業板正式啟用第三套標準，支持優質未盈利創新企業上市。伴隨著大普微首發申請獲受理，創業板未盈利上市標準正式落地使用。

本次受理的企業大普微屬于具有表決權差異安排的未盈利企業，選擇了“預計市值不低于50億元，且最近一年營業收入不低于5億元”的創業板上市標準。

此次IPO，大普微擬募資18.78億元，投建于下一代主控芯片及企業級SSD研發及產業化項目、企業級SSD模組量產測試基地項目，以及補充流動資金。

具體來看；下一代主控芯片及企業級SSD研發及產業化項目進行PCIe 6.0企業級SSD主控芯片、固件算法及模組的設計和研發，實現對下一代新產品的提前布局；企業級SSD模組量產測試基地項目購置測試設備、服務器、溫循可靠性測試設備、IT信息系統等設備及軟硬件，建成專 業化的企業級SSD量產測試基地，以滿足公司模組量產測試需求。

大普微表示，公司將繼續圍繞著企業級 SSD領域的核心技術進行持續研究和創新，不斷鞏固和提升在行業地位及市場知名度，通過企業級SSD主控芯片設計、固件算法開發、模組設計及驗證測試四個方面的融合，推動新一代主控芯片和企業級SSD產品研發與量產，向客戶持續輸出新一代企業級SSD（含TLC SSD、大 容量QLC SSD、SCM SSD、可計算存儲SSD）等產品，豐富數據中心存儲產品矩陣。同時，公司還將進一步開發應用于數據中心網絡互聯場景的智能網卡、 RAID卡等產品，打通產業生態鏈，實現公司產品結構的豐富和平臺化延伸。

芯碁微裝擬發行H股并在香港聯交所上市

6月27日，芯碁微裝發布公告稱，公司擬在境外發行股份（H股）并在香港聯合交易所上市，以加快國際化戰略及海外業務布局，打造國際化資本運作平臺。公司董事會已授權管理層啟動相關籌備工作，并計劃與中介機構商討具體推進工作。

其進一步稱，此次H股上市需履行相關決策程序，并取得相關政府機關、監管機構備案、批準或核準。最終實施具有較大不確定性，公司將及時履行信息披露義務。

2024年，芯碁微裝實現營業收入9.54億元，同比增長15.09%；歸母凈利潤1.61億元，同比下降10.38%；扣非凈利潤1.49億元，同比下降5.92%。

2024年公司在PCB業務領域表現亮眼，全年設備銷量超370臺，中高階產品占比提升至60%以上，最小線寬3-4μm的MAS系列設備鞏固了國內市場份額領先地位。東南亞市場布局加速，泰國子公司帶動該地區營收占比近20%，并深化與鵬鼎控股、滬電股份等頭部客戶的合作，推動海外市場驗證及批量交付。

關于營業收入增長的主要原因，芯碁微裝稱，報告期內，受益于PCB市場中高端化趨勢，公司不斷提升PCB線路和阻焊層曝光領域的技術水平，在最小線寬、產能、對位精度等設備核心性能指標方面具有較高的技術水平，全面推動公司產品體系的高端化升級，產品穩定性、可靠性、性價比及本土服務優勢凸顯，同時加速東南亞及其他國際市場布局，疊加全球供應鏈調整機遇，使得產品市場滲透率穩步增長。

不久前，芯碁微裝在接受機構調研時表示，公司對2025年全年銷售量的規劃充滿信心，一季度營業收入同比增加22.31%，凈利潤同比增加30.45%。2025年3月份起，公司機臺交付數量同比增速較快，月度交付超100臺，后續更多訂單將完成驗收，從全年維度綜合考量，增速會更具上升潛力與積極態勢。

【IPO一線】亞電科技科創板IPO獲受理 募資9.5億元投建高端半導體設備等項目

6月27日，上交所正式受理江蘇亞電科技股份有限公司（簡稱：亞電科技）科創板IPO申請。

亞電科技系國內領先的濕法清洗設備供應商，主要從事硅基半導體、化合物半導體及光伏領域濕法清洗設備的研發、生產和銷售。公司產品主要應用于半導體前道晶圓制造過程中的濕法清洗環節，助力實現國內半導體核心工藝設備的國產化及技術突破。基于在硅基半導體領域的技術積累和濕法設備的技術同源性，公司產品已拓展至化合物半導體、光伏等應用領域，形成了具有技術優勢的核心濕法工藝設備產品體系。

半導體晶圓制造是在微觀尺度上實現復雜結構的尖端工藝，各工序中產生的納米級污染物需要通過濕法清洗精準去除。作為貫穿前道制造的核心環節，濕法清洗直接影響晶圓表面的完整性、純凈度及后續制造良率。濕法清洗設備通過高精密機械傳輸、高均勻性化學藥液流場控制、先進干燥工藝等技術，實現納米級污染物的高效清除，其性能直接影響晶圓制造及半導體器件的可靠性，是半導體制造領域的關鍵核心裝備。

經過多年的自主研發和技術創新，亞電科技掌握了多項半導體濕法清洗設備領域的關鍵核心技術，有效提升了晶圓清洗能力、清洗效率及設備運行穩定性等產品關鍵核心技術指標，產品全面覆蓋8英寸、12英寸等市場主流晶圓尺寸的成熟制程濕法清洗核心工藝場景，多項關鍵性能參數達到國際同類設備水平、 國內同類設備領先水平，并持續推進先進制程產品的技術驗證及產業化應用。

在成熟制程半導體清洗設備領域，亞電科技槽式濕法清洗設備技術性能、國內市場占有率在國產品牌中均位居前列，根據弗若斯特沙利文發布的《中國及全球半 導體濕法設備行業獨立市場研究報告》，2024年公司槽式濕法清洗設備國內市占率在國產品牌中排名第二。在先進制程清洗領域，公司已開展28/14 nm工藝 節點、單片高溫硫酸等特殊工藝產品的技術開發及驗證。

2022-2024年，亞電科技實現營業收入分別為1.21億元、4.42億元、5.98億元；對應的凈利潤分別為-9399.02萬元、1036.8萬元、8512.05萬元。

此次IPO，亞電科技擬募資9.5億元，投建于高端半導體設備產業化及先進制程半導體工藝研發試制項目、高端半導體設備產業化項目、先進制程半導體工藝研發試制項目、先進制程濕法清洗設備研制項目，以及補充流動資金。

其中，“高端半導體設備產業化項目”是公司基于未來整體產能目標而規劃的產能補充項目，項目建成后將進一步提升公司包括半導體領域及光伏領域濕法設備產品的生產和交付能力；“先進制程半導體工藝研發試制項 目”是依托于公司泰州總部的制造經驗與核心技術積累，擬在公司現有核心技術的基礎上，對先進制程濕法清洗設備及其核心模塊進行研發試制，進一步增強公司的研發成果轉化能力。本次“先進制程濕法清洗設備研制項目”則是基于公司的核心技術，結合無錫地區在半導體領域的產業集群和人才優勢，以前沿技術研究與核心模塊開發為重點，以前端基礎研究、算法開發及原型設計為核心，構建高精尖研發團隊驅動的創新引擎，增強公司在濕法清洗設備領域的創新能力和核心技術領先地位，穩步提升公司的工藝水平及核心競爭力。

關于未來戰略目標，亞電科技表示，公司是一家技術驅動型的專用設備供應商，主要從事濕法清洗設備的研發、生產和銷售，產品主要應用于硅基半導體、化合物半導體、光伏等領域。公司秉承“成為領先的中國半導體濕法制程設備商”的企業愿景，以“為 客戶提供更有競爭力的產品和服務”為使命，樹立了“以產品為中心、客戶第一、團隊合作、使命必達”的價值觀，堅持自主創新、研發先行，不斷完善現有產品的技術水平和工藝穩定性。未來，公司將繼續致力于濕法設備的自主研發和持續創新，擴大產品的市場占有率，提高產品的技術先進性，不斷拓展技術應用領域，以成為我國半導體和光伏濕法設備領域的領先者為目標，為我國半導體和光伏行業的發展作出貢獻。

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