所屬行業：科技推廣和應用服務業【半導體存儲芯片設計與產業化】

項目名稱：全球5G時代智能自主UFS3.1存儲器系統????

技術領域：高性能存儲主控芯片及模組解決方案、存儲芯片設計

項目階段：規模化量產與市場拓展期

融資狀況：公司于2022年3月完成A輪融資；于2023年8月完成A+輪融資；目前正開展B輪融資。 ?

已獲專利：發明專利227件，新型專利20件，軟著14件。涵蓋存儲主控芯片設計、低功耗優化等核心領域。

合肥康芯威存儲技術有限公司成立于2018年，現有團隊成員一百余人，業務形態為Fabless，主營業務是自主研發存儲主控和模組銷售。

目前公司聚焦于半導體存儲細分領域嵌入式存儲主控芯片賽道，主要產品為eMMC和UFS，是國內極少數能獨立設計全系列嵌入式存儲主控芯片的國家級高新技術企業，其中eMMC產品可以涵蓋消費類、安防及車供規三大類，實際應用于汽車電子、網絡攝像頭、Wifi6、無人機，智能物聯網終端、AR/VR、電視、手機、機頂盒、平板電腦、投影儀、融合網關，工業控制等領域。

1.公司優勢

1）為全球最早采用40納米設計eMMC的廠家之一，通過采取差異化的設計方案，目前量產的40nm主控芯片面積曾是全行業最小，成本優勢明顯；當前競爭格局下，低成本設計是非常有效的競爭利器。

2）先進的固件FTL設計，支持行業所有廠家閃存顆粒，先進的硬件ECC引擎設計與閃存可靠度優化技術；有效增強閃存數據可靠度與壽命延展；芯片、固件、系統、測試工具和量產工具全自研，可為終端客戶進行定制化的設計，公司科創屬性強。

3）產品兼容性行業領先，一顆主控芯片同時支持2D/3D閃存，同時支持MLC/TLC。

4）產品從SOC、固件、晶圓制造、封測全部國產化，40納米成熟工藝，非先進制程，不受M國制裁影響。

5）公司和一些大供應商已形成戰略合作關系，使得公司供應保障能力較強以及具備較強的成本優勢。

6）公司有技術創始人兼總裁熊福嘉博士領銜行業一流嵌入式存儲主控芯片設計的團隊。研發團隊至今已突破多項行業技術壁壘，實現eMMC5.1的差異化設計與制造，并且產品性價比優勢顯著，未來預計2026年可以完成UFS3.1產品的開發，有望成為國內首家推出全自研UFS3.1產品的公司。

2.產品線與市場目標

康芯威的產品線主要是主控芯片與存儲模組雙產品線：1）存儲模組業務，初期生產布線與市場認可，后期布局工控與車規高端產品；2）主控芯片設計，提供一站式方案與OEM/ODM方案。隨著公司品牌知名度逐步提升，未來逐步以主控芯片銷售為主，構建從芯片設計到系統解決方案的完整技術鏈條并為客戶提供定制化模組方案。康芯威的市場目標是搶占臺系第三方主控廠商的市場空間，成為主控芯片龍頭企業。

3.未來規劃??

康芯威將持續加大研發投入，重點布局主控芯片，進一步拓展多樣化場景應用，目標在未來5-10年內躋身中國半導體行業頭部企業，成為全球存儲芯片領域重要參與者，加速推動國產存儲芯片自主化進程。

擬融資金額：1.2-1.5億元,用于研發投入、市場拓展、團隊建設、補充流動資金等。

安徽省科學家企業家協會資本運營中心，我會副會長雷著斌兼任中心主任，中心負責協會資本運營工作委員會和金融工作委員會的日常工作，整合優質資源，加速企業孵化器建設，利用資本賦能，幫助企業快速成長。中心定期舉辦資本沙龍、項目路演等活動，助推項目與資本的有效對接。

歡迎垂詢：李女士，18130003760

稿 源：資本運營中心

編 輯：信息中心

校 對：李靜

審 核：阮遐椿