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核心觀點
我們認為自研芯片是小米發展歷史上重要的里程碑,也是中國半導體設計行業的重要事件。這篇報告從1)這兩款芯片可能為小米及其他品牌廠商業務帶來的變化,2)芯片業務對品牌廠商財務指標的影響,以及3)小米自研芯片對中國和全球芯片市場格局可能造成的影響三個角度進行分析。
觀點#1:芯片自研是品牌廠商構建生態的重要一步和蘋果相比,小米雖然手機出貨量上差距不大(2024年1.7億臺vs 2.3億臺),但市值只有蘋果不到6%(2025/5/26)。我們認為蘋果多年構建起來的基于自研芯片、自研操作系統(iOS)和算法的生態是品牌廠商重要的護城河,自研芯片是包括小米在內的品牌廠商構建獨立生態的重要一步。
觀點#2:自研芯片有望幫助品牌擴大高端手機市場份額小米一直以極致性價比著稱,這意味著其產品在同等配置下,價格通常比其他品牌更具優勢。但這也導致小米產品價格帶偏低,例如小米2024年在國內4000元以上高端手機市場份額僅6%,顯著低于蘋果/華為。以小米發布的O1和T1,以及蘋果的A系列和C系列基帶芯片為例,通過芯片自研,品牌廠商能夠:1)提供差異化的服務(例如:端側AI)和更好的性能(例如:超長待機時間);2)提高對供應鏈的影響力。比如通過加深芯片架構理解,小米或能更好地與高通、聯發科合作;3)提升品牌認知度,從而有望提升其高端手機、智能電動車等的份額。
觀點#3:芯片業務會提高研發費用,毛利率或先抑后揚小米的研發費用從2018年上市時的僅58億人民幣上升到2024的240億人民幣。研發占收比也從3%上升到7%。公司表示,2021年重啟大芯片研發開始,自研芯片四年投入135億人民幣,至少投資十年和500億元。毛利率方面,我們認為芯片業務初期或拉低品牌廠毛利率,取決于公司對芯片業務的會計確認規則,當每年芯片出貨量超過1000萬顆之后,有望提升手機業務毛利率。
觀點#4:小米芯片自研或對第三方手機芯片市場造成一定影響全球手機芯片市場玩家主要包括,高通(4Q24份額21%)、聯發科(4Q24份額34%)、蘋果(23%,自用)、和海思(4%,自用)。小米是三星以外,目前全球最大的手機芯片采購方(2024年:1.7億臺,份額14%)。此外,截至2024/12/31,小米AloT平臺已連接IoT設備數(手表、手環、眼鏡、機頂盒等)累計超9億。小米芯片自研如果規模持續擴大,或對第三方手機芯片市場造成一定影響。
觀點#5:堅持民用自用策略或最小化行業政策風險公司強調小米定位為全球化科技公司,代工流片完全合法合規。小米會堅持消費級民用定位,不做芯片公司,專注提升自有品牌競爭力。我們認為這個策略,以及采用ARM公版架構和臺積電代工的策略相對安全,但仍需密切關注地緣政治風險。
觀點#6: 下一顆芯片可能是5G基帶/智能座艙芯片我們認為玄戒O1/T1只是起點,小米未來有可能發力5G基帶芯片、智能座艙芯片等。T1芯片為未來5G基帶芯片的開發奠定了技術基礎。汽車智能座艙芯片和手機應用處理器在功能上高度類似,智能座艙芯片也有可能成為下一款產品。?風險提示:汽車進展不及預期;智能手機需求不及預期;芯片研發不成功。
正文
觀點#1:芯片自研是品牌廠商構建生態的重要一步和蘋果相比,小米雖然手機出貨量上差距不大(2024年1.7億臺vs 2.3億臺),但市值只有蘋果不到6%(2025/5/26)。我們認為蘋果多年構建起來的基于自研芯片、自研操作系統(iOS)和算法的生態是品牌廠商重要的護城河,自研芯片是包括小米在內的品牌廠商構建獨立生態的重要一步。

觀點#2:自研芯片有望幫助品牌擴大高端手機市場份額復盤品牌廠商芯片自研歷史,蘋果推出用于iPhone、iPad的A系列芯片以及用于Mac的M系列芯片,特斯拉2019年發布自研自動駕駛芯片。我們認為品牌自研芯片:1)擺脫了對英特爾、英偉達等廠商迭代周期的依賴,強化了產品差異化能力;2)降低了CPU采購成本,2024年蘋果智能手機毛利率為40.7%。
產品差異化優勢的建立通過芯片和系統的深度融合,品牌能夠提供其他廠商無法復制的獨特體驗。這種差異化不僅體現在性能跑分上,更重要的是在AI處理、影像算法、系統優化等方面形成獨有優勢,類似于蘋果iPhone相對于其他手機的體驗差異。隨著玄戒O1產品的推出和技術成熟,預計小米在高端市場的份額將進一步提升。
供應鏈主動權的增強據Visible Alpha,小米手機2024年毛利率12.7%,相比蘋果智能手機40.7%的毛利率仍有差距。自研有望減少外購成本,長期有望提高毛利率。此外,品牌在供應鏈中或擁有更強的話語權,有望降低供應鏈風險,在成本控制方面獲得更大主動權。
觀點#3:芯片業務會提高研發費用,毛利率或先抑后揚芯片設計是一個固定成本很高的業務,初期可能會對品牌利潤率水平造成一定影響。據Tom’s Hardware,蘋果M3系列芯片的流片成本接近10億美元。由于初期芯片出貨量較小,芯片相關的研發投入(在2021年重啟自研大芯片項目時,小米便計劃至少投資10年和投資500億元,截至2025年4月底已經投入超135億元)。
據小米發布會(5/22),玄戒O1類似規模的3nm芯片,每一代研發投資約10億美元。如果只銷售100萬臺,僅芯片研發成本平均每臺就超過1000美元。若計算研發費用及流片、材料等成本,假設外購芯片成本200美元,即人民幣約1436元左右,則芯片量產數量需要增加至1000萬顆,則自研與外購費用接近。據IDC,小米2024年智能手機全球出貨量1.68億臺,其中4000元以上機型出貨量接近1000萬臺。我們認為,若高端機芯片全部自研,則研發投資或可攤薄至與外購費用基本持平。

觀點#4:小米芯片自研可能導致第三方手機芯片市場萎縮根據2024年第四季度Counterpoint Research發布的全球智能手機AP/SoC芯片市場報告,聯發科、蘋果、高通、展銳、海思分別占據34%、23%、21%、14%、4%的市場份額。小米成為全球第四家具備3nm芯片設計能力的企業,打破了蘋果、高通、聯發科三家企業的格局,提升小米對芯片供應商的議價能力,長期有望幫助公司提升毛利率(2024年小米手機:12.7% vs蘋果手機:40.7%)。
觀點#5:堅持民用自用策略或最小化政策風險小米定位為全球化科技公司,代工流片完全合法合規。小米會堅持消費級民用定位,不做芯片公司,專注提升自有品牌競爭力。我們認為這個策略,以及采用ARM公版架構和臺積電代工的策略相對安全,但仍需密切關注地緣政治風險。??觀點#6: 下一顆芯片可能是5G基帶/智能座艙芯片我們認為玄戒O1只是起點,小米未來有可能發力5G基帶芯片、智能座艙芯片等場景。從技術發展邏輯看,小米芯片業務或將遵循從簡單到復雜、從消費級到工業級的演進路徑。中期,市場關注5G基帶芯片的研發。由于5G基帶的技術復雜度遠超4G,需要兼容多頻段、支持SA/NSA雙模,并解決與現有網絡的平滑切換問題,研發周期仍待觀察。長期,汽車業務也可能是小米芯片技術應用的重要場景。
風險提示汽車進展不及預期。小米當前汽車進展順利,市場預期較高,但競爭激烈。若汽車工廠產能落地或銷售不及預期可能帶來下行風險。
智能手機進展不及預期。智能手機全球當前需求較弱,且競爭激烈,整體地緣政治對品牌展業也有影響,如市占率提升不及預期可能帶來下行風險。
芯片自研不成功。若芯片自研不成功,或對品牌造成負面影響。

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本材料所載觀點源自2025年5月27日發布的報告《小米造芯:縮小和蘋果差距的里程碑》,分析師:黃樂平 SAC No.S0570521050001 | SFC No.AUZ066;陳旭東 SAC No.S0570521070004 | SFC No.BPH392;分析師:于可熠?SAC No. S0570525030001?|?SFC No. BVF938;對本材料的完整理解請以上述研報為準。
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