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康強電子是一家專業從事各類半導體封裝材料引線框架、鍵合絲等半導體封裝材料的開發、生產、銷售的高新技術企業。公司主營業務為引線框架、鍵合絲等半導體封裝材料的制造和銷售，自設立以來公司主營業務未發生重大變化。

第一部分：公司基本信息

一、銷售端

康強電子的營業收入歷年來波動較為明顯。

2010年公司營業收入為103,972.9萬元，同比增長64.1%，得益于半導體行業的市場環境復蘇，取得了良好的收益。

2011年，公司營業收入增速有所回落，是受全球金融動蕩等因素的影響，經濟發展存在較多不確定性，大眾消費轉趨保守，致使下半年半導體產業呈現旺季不旺的現象，行業競爭加劇，但營業收入有所增長。

2012年公司營業務收入較上年同期下降17.5%，主要原因是受國際、國內宏觀經濟持續低迷及行業景氣度不足等因素影響，下游需求未達預期。

2015年是公司面臨巨大挑戰的一年，由于受國際、國內經濟下行的大環境影響，公司主要客戶的市場增長緩慢，直接影響了公司產品的銷售增長；同時，因近年來電子信息產業的升級換代明顯加快，公司產品升級換代的壓力驟然增大，經營面臨巨大挑戰，2015年公司營業收入同比下降23.2%。

2021年，公司抓住全球半導體企業增加資本開支、持續擴產以及疊加國產替代效應帶來的成長性機會，增加設備投入，加快生產，主營業務增收較快，同比增長41.7%。

2022年，由于半導體行業整體不景氣，公司營業收入相較2021年度有所下降，僅為170,279.1萬元。

2023年，受宏觀經濟增長放緩、全球貿易摩擦、需求復蘇不足等因素影響，半導體產業全球終端市場需求依舊較為疲軟，下游需求復蘇不及預期，公司所處的行業客戶封裝測試企業亦受到一定影響，公司的應收賬款營業收入增速較緩慢。

公司主營業務產品為引線框架、鍵合絲、電極絲以及其他半導體封裝材料（包括整套模具、模具備件、沖床等），自設立以來公司主營業務未發生重大變化。

其中，引線框架產品和鍵合絲產品收入占公司的營業收入較高，近年來電極絲產品逐漸得到市場認可，收入占比逐年提高。具體情況如下：

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公司 2003 年之前利潤主要來源于引線框架產品，2003 年公司的鍵合金絲產品開始投產，隨著公司鍵合金絲產品的生產規模不斷擴大并取得良好的市場業績，鍵合金絲產品的銷售收入快速增長，2004-2006年所占比重逐年提高。

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鍵合絲、電極絲、引線框架產品歷年收入增長情況價格如下：

2004年鍵合絲產品收入同比增長750.5%。

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根據公司年報披露，2011-2023年公司的主要產品的銷售量和銷售價格如下：?

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公司的經營模式為以銷定產，一般情況下與長期合作的客戶簽署框架協議，主要明確產品類別、服務事項、收款約定等內容，具體發貨情況視客戶每月實際生產需求情況而定。

公司在新產品開發、產品品質、交貨周期、服務等方面具有綜合優勢。

具體的訂單情況公司尚未披露。

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2003-2005年公司前五名客戶以及公司對其銷售情況如下：

上述公司主要客戶均為國內分立器件的和集成電路封裝測試的主要廠家。

2006-2023年公司前五名客戶以及公司對其銷售情況如下：

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公司的生產銷售模式為：訂單—生產—銷售—結算。即客戶向公司發出訂貨單，公司銷售事業部接受訂單，并將銷售訂單送達各事業部，各事業部根據客戶訂單制定生產計劃，結合公司原材料安全儲備量，組織原材料采購并安排生產，產品檢驗合格包裝后準時送達客戶指定接收地點，客戶驗收入庫后開具收貨憑證，并根據雙方約定的結算方式進行結算。

引線框架和金絲是互補的產品，擁有相同的市場，它們的潛在客戶也一樣，通常公司的同一客戶同時使用本公司的引線框架和金絲產品，因此，本公司針對這兩種產品采用一種銷售模式，即采取銷售員對客戶一對一服務的直銷模式。通過專門的營銷人員，公司和重點客戶建立長期、經常的聯系，并安排技術人員參與重點客戶的半導體產品設計，進而根據客戶的要求專門設計、定制客戶特別需要的引線框架和金絲。

本公司產品出口較少，主要客戶為國內的半導體封裝測試企業。公司成立了銷售事業部專門負責本公司產品的銷售，公司銷售事業部由本公司副總經理分管。通過多年合作，公司擁有穩定的客戶群體和銷售網絡，樹立了行業良好品牌形象，得到了客戶的廣泛信賴。公司引線框架、鍵合絲等主要產品均已通過了國內各主要半導體封裝企業的認證，同時通過了多家國際知名半導體企業的認證。

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公司的產品主要在國內直銷，其中國內長三角地區和珠三角地區是公司銷售收入主要來源。

2007-2023年公司國內外銷售情況如下：

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公司近年來應收賬款的金額有所增長，但在資產和營收中的比例有所下降，主要是隨著公司的銷售規模擴大，公司的銷售收入增加，應收賬款增多。

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根據公司2023年年報披露的應收賬款回款情況如下：

康強電子的應收賬款在1年以內。

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二、生產端

公司未披露各產品的生產成本結構，主要產品成本情況如下：

公司的產品總成本與營業收入正相關。

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公司固定資產主要是與生產經營緊密相關的機器設備、房屋建筑物以及輔助生產設備等。隨著公司經營規模的擴大和發展需要，其固定資產和在建工程總額有上升并逐漸趨于穩定的趨勢，二者占資產總額比例逐漸下降并保持相對穩定。

2008年，在建工程期末數較期初數增長18.9倍，主要系本期新廠房改造工程所致。

2009年，隨著新廠房工程的持續投入，期末在建工程有所增長。

2011年，由于主要廠房工程完工結轉導致本期在建工程期末余額同比減少37.5%，固定資產同比增長6.6%。

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公司的無形資產主要包括土地使用權、專利權等。公司的無形資產占資產總額相對較低。

2008年，無形資產期末數較期初數增長30.8倍，主要系本期新納入合并范圍子公司的土地使用權并入所致。

2011年，本年度新增土地導致無形資產同比增長48.2%。

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公司的存貨結構主要是根據客戶訂單所采購的原材料和在產品、庫存商品等，由于公司是根據訂單來制定采購計劃和生產計劃，原材料周轉較快，產品不存在積壓。

公司在每年年末自行進行清理，如發現殘次冷備存貨及時處理。存貨的增長主要系公司生產經營和銷售規模的持續擴大。2007年存貨增加40.4%，主要系公司生產規模擴大增加了原材料儲備和產成品庫存以及主要原材料價格上漲所致。

2007-2013年，公司固定資產變動情況如下：

公司目前有三家子公司，生產經營公司的主營產品，具體情況如下：

公司招股說明書中披露了2003-2006年上半年各產品的產能及產量情況，具體如下：

2011-2023年公司主要產品的生產量如下：

其中：

2012年鍵合絲產量出現下降的原因是受半導體行業景氣度不足及黃金價格上漲等因素影響，下游需求萎縮，訂單減少。電極絲產量增加，主要是康強微電子在穩固黃銅線的基礎上開發了鍍鋅線。

2016年公司所處半導體封裝行業有所回暖，公司主要產品引線框架產量較上年度增幅較大。

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三、研發端

公司歷來重視科技人才的引進和培養，截止到2023年，公司已有研發技術人員168人，占公司總員工人數的15.2%。

公司自創建以來始終把研發與技術創新當作企業發展的動力，鞏固和保持技術水平在國內同行中處于領先地位，不斷加大研發費用支出，提高公司生產技術。

公司建有省級研發中心和研究院，現有研發及技術人員168人，依托公司現有的研發機構，公司承擔過多項國家重大科技“02專項”課題。自主研發的半導體集成電路鍵合銅絲、鍵合金絲曾分別獲寧波市科技進步一、二等獎，為中國電子信息行業創新企業。

截至2023年末，公司共擁有發明專利43項，實用新型專利103項，公司主導產品是半導體封裝材料，包括半導體引線框架及鍵合絲等，均擁有核心技術。

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四、利潤端

2007年以前，公司的凈利潤逐年上升。

2008年，由于受全球金融危機影響，市場需求萎縮，特別是進入第四季度以后，主要原輔材料（銅、黃金、銀等）價格巨幅波動，產品訂單急劇減少，價格大幅下滑，給生產經營帶來了巨大沖擊，導致第四季度以后產品銷量和售價大幅下滑及因原材料價格下跌計提相應跌價準備導致凈利潤大幅下降。

2009年，隨著政府刺激經濟的政策逐步落實到位以及行業、市場的逐步復蘇，公司生產銷售開始明顯回升。

三、四季度公司的生產銷售數據均達歷史最好水平，保持了較好的增長勢頭，同時公司加強成本控制、合理優化產品結構，提升了產品的贏利空間，導致全年凈利潤同比增加705.1%。

2011年，半導體行業在經歷了2010年的高速增長后，增速明顯回落，尤其是受全球金融動蕩等因素的影響，經濟發展存在較多不確定性，大眾消費轉趨保守，致使下半年半導體產業呈現旺季不旺的現象，行業競爭加劇。公司產品的主要原輔材料（銅、金、白銀等）價格大幅波動，給公司的成本控制帶來較大壓力，同時，銀行利率持續提高及勞動力成本增加等因素對公司的經營業績產生較大影響，導致本年公司凈利潤同比下降88.0%。

2012年，行業需求持續萎縮導致行業競爭加劇，毛利率持續處于較低水平，公司持續為產品及技術研發、生產線建設投入資金，導致總成本增加，利潤減少；同時，與上年相比投資收益大幅下降，綜上導致公司的凈利潤持續降低。

2015年，收到國內外經濟環境下行的影響，公司下游客戶市場增長緩慢，公司的銷售帶來了巨大壓力，原材料的價格出現了下降導致公司的產品售價下滑，導致公司的營業收入下降，此外公司為積極謀求主業轉型，經過各方艱苦的努力，提出了重大資產重組方案，由于發生了不可預測的因素，最終導致重組失敗。綜上，導致2015年公司的凈利潤出現虧損。

2016年，公司凈利潤較上年大幅度增長:

一是由于2016年公司所處半導體封裝行業有所回暖，營業收入較上年同期相比有所增長；

二是由于公司通過改進生產工藝、積極優化調整產品結構、強化生產成本控制等措施，降低了生產成本，進一步提高了產品合格率，公司主要產品毛利率與上年同期相比有一定幅度提高；

三是公司非有效套期保值的收益比上年同期有所增長。

2021年，由于行業向好，市場需求增加，公司的產品銷量大大提高，同時，公司進一步完善質量及環境管理體系，推行精細化管理。通過管理創新和精細化管理，外拓市場，內提質效，完善公司激勵機制，持續提高工作效率，提高公司內部管理水平，實現全年經營業績的良好增長，2021年度凈利潤同比增長106.1%。

公司產品毛利潤和市場需求相關。2021年，公司緊扣消費電子、汽車電子、物聯網、智能終端領域等國家戰略新興產業轉型升級帶來的下游增長需求，沖壓引線框架和鍵合絲的銷售總額抬升，產品的毛利潤上升。

2022年，框架產銷量比上年度下降，主要系市場需求減少所致，同時電極絲等產品由于客戶需求結構變化導致銷售量也現下跌，公司的毛利潤有所下降。

2023年，受宏觀經濟增長放緩、全球貿易摩擦、需求復蘇不足等因素影響，半導體產業全球終端市場需求依舊較為疲軟，下游需求復蘇不及預期，公司所處的行業客戶封裝測試企業亦受到一定影響，公司產品毛利潤持續下降。

公司產品毛利潤主要來源于引線框架產品。由于引線框架產品市場需求旺盛以及公司生產技術的不斷更新，引線框架的生產、銷售規模不斷擴大，產銷率保持上升趨勢。產銷率的提高，加快了產品流轉速度，提高了存貨周轉率，有效降低了存貨成本。

綜上所述，公司通過改進生產工藝、改善銅腳料處理方式和調整引線框架產品結構等措施，有效降低了引線框架的生產成本，緩解了銅價上漲對產品生產成本的影響。

同時，公司運用行業地位優勢所擁有的定價能力，適時地調整引線框架的銷售定價政策，進一步有效降低了銅價持續上漲可能導致的經營風險。因此，公司引線框架產品的毛利潤較高。

公司主要產品的毛利潤增長率如下：

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引線框架的主要原材料是銅帶，原材料的價格會影響引線框架的定價，但公司利用行業地位優勢所擁有的定價能力，調整了引線框架的銷售定價政策，是的公司產品的毛利保持相對穩定。同時，公司不斷研發技術平臺，提高引線框架產品生產水平，導致公司引線框架產品的毛利率相比其他產品較高。

鍵合絲產品近年來的毛利率較低，并且保持相對穩定，一是受到原材料黃金的價格不穩定的影響，二是受到市場環境的影響。

公司從2008年開始銷售電極絲產品，從最開始的負利潤到如今毛利率的穩定增長，得益于公司對其生產技術的不斷提升，積極擴大產能，打開市場，不斷提升電極絲產品的銷售收入，促進毛利率的增長。

公司的毛利率和凈利率受到產品銷售情況的影響。2015年，由于公司凈利潤出現虧損，導致公司綜合凈利率為-5.3%。

近年來，公司的毛利率和凈利率有所下降，主要是市場需求增長疲乏，客戶需求結構發生變化，產品的銷售利潤有所下降。

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隨著公司生產規模的不斷擴大，公司的期間費用逐年增加，但近兩年有所下降。其中，管理費用和研發費用占比較大。公司管理費用主要是管理人員工資、折舊費、福利費、計提壞賬準備和業務招待費等，隨著新會計準則的實施，自2017年起公司研發費用單獨核算。

2008年，由于公司合并范圍增加以及研發費用投入增大導致公司的管理費用提高48.0%。

2011年，公司的財務費用同比增長80.9%，主要系銀行借款增加和利率上升所致，工資、研究開發費、折舊費增長導致本年度公司的管理費用同比上升35.6%。

2021年，銷售費用同比增長149.1%，主要系職工薪酬及業務招待費的增長所致。

2022年，本期匯兌收益增加及利息支出減少導致本年財務費用同比下降83.2%。

2023年，本年公司財務費用增長118.4%，主要系本期匯兌收益減少所致。

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2007年，公司的投資收益增加1,522.0%，主要系報告期內出售長電科技股票2,100,411股，獲得投資收益3,161.4萬元所致。

2008年，營業外收入本期數較上年數增長11.4倍，主要系公司本期因整體搬遷資產處置所致，具體事由是潘火開發公司對公司坐落于下應街道殷家坑村的工業用房及其附屬物、裝飾、設備等進行一次性拆遷補償，補償金額共計人民幣11,531.0萬元。

2010年，公司減持長電科技股票獲得稅前投資收益1555.71萬元，收到政府搬遷一次性經濟補貼及獎勵費1,354.20萬元，導致公司投資收益和營業外收入有所增長。

2019年，公司處置子公司及交易性金融資產取得的投資收益、權益法核算的長期股權投資收益，導致本年度公司投資收益增長。

2023年，由于公司收到政府補助、增值稅加計抵扣以及代扣代繳手續費的返還等，導致本年度其他收益增加。

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公司的凈資產收益率與當期凈利潤和資產總額有關。

2007年，由于公司公開上市籌集資金，公司的資產規模增加，導致公司的凈資產收益率有所下降。

2008年，由于公司面臨嚴峻的市場環境，市場需求減少，原材料價格上漲，在第四季度以后產品銷量和售價大幅下滑，導致本年凈利潤大幅度下跌，致使公司的凈資產收益率降低至1.1%。

2015年，由于凈利潤虧損，導致公司的凈資產收益率下跌至-7.7%。

2008年，公司計提壞賬損失、存貨跌價準備以及商譽減值順時等，導致2008年的減值損失達到2,395.1萬元，占凈利潤的407.0%。

2015年，公司計提資產減值損失5,349.6萬元，主要是壞賬、存貨及固定資產計提的減值準備增加導致。

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五、其他財務數據

公司的資產負債率較高，歷年來保持在35%以上。公司自上市之后，隨著公司資產規模的擴大，資產負債率相對較未上市之前低。

2011年，公司資產負債率達61.0%，較2010年增長9.5%，主要系公司本年度應付票據增加導致公司負債增長。2012年至2022年，公司的資產負債率保持相對穩定，且呈現下降趨勢。

2023年，公司資產負債率同比增長7.4%，主要系本年度因經營需要，公司借入短期借款導致公司本年度負債較高，致使資產負債有所增長。

公司的有息負債主要包括短期借款和長期借款，以及長期應付款和一年內到期的非流動負債，其中短期借款占比較大。

2003年-2012年，公司的有息負債規模不斷增長，主要系公司發展需要，短期借款和長期借款增加。

2023年，由于一年內到期的抵押借款增加，導致公司本年度的一年內到期的非流動負債增加。

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2007年，公司上市發行股票募集資金導致期末現金增加。

2011年，公司期末現金及現金等價余額為14,757.8萬元，較2010年有所增長，主要是本期公司加強存貨管理期末庫存量降低以及采購付款更多采用銀行承兌匯票、開立信用證等方式結算，導致公司期末現金余額增加。

2022年，公司期末現金及現金等價余額增加，主要系本期經營活動產生的現金流量凈額增加所致。

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公司的現金流入主要包括經營活動現金流入以及籌資活動現金流入，投資活動現金流入占比較少。

具體情況如下：

由于經營規模的擴大，公司收到銷售商品、提供勞務收到的現金增加，2011年公司經營活動產生的現金流入增加明顯。2013年，公司增加銀行借款，導致本年度籌資活動產生的現金流入增加。

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公司的現金流出結構和現金流入結構相似。

2023年，公司投資活動現金流出明顯增加，主要系公司購買銀行定期存單支出增加所致。

第二部分：公司業務理解

一、公司產品是什么

康強電子是一家專業從事各類半導體封裝材料引線框架、鍵合絲等半導體封裝材料的開發、生產、銷售的高新技術企業。公司主營業務為引線框架、鍵合絲等半導體封裝材料的制造和銷售，自設立以來公司主營業務未發生重大變化。

公司產品被廣泛應用于微電子和半導體封裝，下游封裝產品應用于航空航天、通信、汽車電子、綠色照明、IT、家用電器以及大型設備的電源裝置等許多領域。經過三十多年的發展，公司主要產品引線框架和鍵合絲的國內市場規模處于領先地位，產品覆蓋國內知名的半導體后封裝企業；

公司電極絲產品主營國內外知名品牌OEM代工業務，憑借高質量、優服務獲得國際上知名品牌的肯定；

公司模具產品設計制造在多工位引線框架級進模具、多工位鋰電池殼拉伸模具、多工位自動疊鉚電機模具、核工業格架條帶級進模具等方面積累了豐富的經驗，尤其是在高精度集成電路引線框架模具及引進模具國產化方面有獨到之處。

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引線框架作為集成電路的芯片載體，是一種借助于鍵合材料（金絲、鋁絲、銅絲）實現芯片內部電路引出端與外引線的電氣連接，形成電氣回路的關鍵結構件，它起到了和外部導線連接的橋梁作用，絕大部分的半導體集成塊中都需要使用引線框架，是集成電路封測的重要基礎材料。

在半導體中，引線框架主要起穩固芯片、傳導信號、傳輸熱量的作用，需要在強度、彎曲、導電性、導熱性、耐熱性、熱匹配、耐腐蝕、步進性、共面形、應力釋放等方面達到較高的標準。引線框架根據應用于不同的半導體，可以分為應用于集成電路的引線框架和應用于分立器件的引線框架兩大類。這兩大類半導體所采用的后繼封裝方式各不相同，種類繁多。不同的封裝方式就需要不同的引線框架，因此，通常以半導體的封裝方式來對引線框架進行命名。

公司引線框架由沖制法和蝕刻法二種工藝生產，包括集成電路框架系列、LED表面貼裝陣列系列、電力電子系列和分立器件系列四大類一百多個品種產品。

公司沖壓框架系列產品如下：

公司蝕刻框架產品如下：

鍵合金絲是一種具備優異電氣、導熱、機械性能以及化學穩定性極好的內引線材料。為適應不同的鍵合機型和鍵合工藝，制備出不同品位和特性。集成電路用鍵合金絲品種規格很多，作為集成電路和半導體分立器件內引線的鍵合金絲是指純度為99.99%（4N）、線徑為18μm～50μm的高純合金絲。鍵合金絲主要應用于晶體管、集成電路、大規模集成電路等各種半導體器件中作為內引線，用于各種電子元器件如二極管、三極管、集成電路、大規模集成電路、IC卡等封裝。

公司的鍵合絲產品有金線、銀線、銅線、鍍金鈀線等，具體如下：

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公司產品包括高精電極絲、高速電極絲、黃銅電極絲、鍍鋅電極絲，高精密細絲以及快速黃銅絲等，主要用于慢走絲精密線切割機床切割模具。

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高精密模具：

公司產品包括多工位引線框架級進模具、多工位鋰電池殼拉伸模具、多工位自動疊鉚電機模具、核工業格架條帶級進模具等模具產品及零件。

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公司引線框架等半導體產品處于產業鏈的中游。產品的上游行業主要是銅合金帶等加工行業。公司的下游行業是半導體封裝測試行業，公司生產的引線框架和鍵合絲等半導體封裝材料直接供應下游半導體封裝測試企業，國際半導體封裝生產基地向國內轉移，公司下游半導體封裝測試行業的技術進步和發展將直接帶動本行業的發展。

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公司是第四批國家級專精特新“小巨人”企業，曾榮獲“中國半導體材料十強企業”、“中國電子材料五十強企業”、“全國電子信息行業創新企業”、“全國電子信息行業優秀企業”、“浙江省半導體行業標桿企業”等一系列榮譽。公司現有員工1100余人，擁有4家全資子公司，其中全資子公司寧波康強微電子技術有限公司和寧波康迪普瑞模具技術有限公司分別生產放電加工用電極絲和高精密模具。

公司擁有浙江省企業研究院、浙江省博士后工作站和浙江省高新技術企業研發中心3個研發平臺，子公司寧波康迪普瑞也擁有省高新技術企業研發中心，形成了“一院一站兩中心”的研發平臺體系，截至2022年底，擁有有效授權專利共144項。公司積極推動高端蝕刻引線框架國產化，打破國外壟斷，為我國發展極大規模集成電路奠定基礎。

據國際半導體設備材料產業協會統計，康強電子2017年引線框架產銷規模居全球第七，2019年公司被中國半導體行業協會評為中國半導體材料十強（首位），2020年公司繼續被中國半導體行業協會評為中國半導體材料十強。近年來我國集成電路封裝測試行業的快速增長，帶動了集成電路支撐產業的發展，國產裝備和封裝材料的進口替代份額正在逐步增加。公司產品被廣泛應用于微電子和半導體封裝，公司主要產品引線框架和鍵合絲國內市場規模處于領先地位，產品覆蓋國內知名的半導體后封裝企業。公司電極絲產品主營國內外知名品牌OEM代工業務，憑借高質量、優服務獲得國際上知名品牌的肯定。公司參加了多項國家、省市級重點研發項目，在研發項目中提升了公司的研發創新能力，牽頭制定了《集成電路蝕刻型引線框架》的國家行業標準。

公司深耕半導體封裝材料行業三十余年，穿越行業周期，不斷發展壯大，目前已成為國內半導體封裝材料行業的龍頭企業。站在新的起點，公司將繼續砥礪前行、挖潛增效，為國內及國際客戶提供高可靠性和高性價比的卓越產品，立志成為全球半導體封裝材料行業的頭部企業。

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二、公司如何獲得訂單

公司的銷售方式采用的是銷售員對客戶一對一服務的直銷模式。通過專門的營銷人員，公司和重點客戶建立長期、經常的聯系，并安排技術人員參與重點客戶的半導體產品設計，進而根據客戶的要求專門設計、定制客戶特別需要的引線框架和金絲，已滿足客戶的需求，打造良好的市場口碑，與更多的客戶建立合作關系，獲取產品訂單。

客戶向公司發出訂貨單后，公司銷售事業部接受訂單，并將銷售訂單送達各事業部，各事業部根據客戶訂單制定生產計劃，結合公司原材料安全儲備量組織原材料采購并安排生產，產品檢驗合格包裝后準時送達客戶指定接收地點，客戶驗收入庫后開具收貨憑證，并根據雙方約定的結算方式進行結算。

三、公司產品使用工藝

公司主要生產引線框架產品、鍵合絲等半導體封裝材料，封裝材料的分類如下：

引線框架是半導體封裝的專用材料之一，主要用來作為集成電路芯片的載體，并借助鍵合絲使得芯片內部電路引出端（鍵合點）與外引線實現電氣連接，是形成電器回路的關鍵結構件。引線框架主要由兩部分組成：芯片焊盤和引腳，其中芯片焊盤在封裝過程中提供機械支撐，引腳則作為芯片連接到封裝外的電學通路。

根據生產工藝不同，引線框架分為沖壓型和蝕刻型兩種。按照國際生產經驗，100腳位以上主要采用蝕刻型生產工藝，100腳位以下主要采用沖壓型生產工藝。

沖壓引線框架通過使用模具靠機械力作用對金屬材料進行沖切，形成復雜電路圖案，生產成本較低，但加工精度有限，無法滿足高密度封裝要求，因此，對于微細線寬與間距所用的引線框架通常只能通過蝕刻方法加工而成，主要采用光刻及溶解金屬的化學試劑從金屬條帶上蝕刻出圖案。

沖壓：沖壓成型生產工藝主要包括三個環節：精密模具及噴鍍膜制作、高速帶料精密沖制和高速選擇性電鍍，根據生產經驗，引腳數少于100pin的引線框架適合采用沖制型生產工藝；

公司沖壓引線框架產品如下：

蝕刻：由于機械沖壓加工精度無法滿足高密度封裝要求，對于引腳數超過100pin的細微間距封裝所采用的引線框架，通常采用蝕刻法加工，蝕刻法生產工藝環節包括沖壓定位孔、雙面涂光刻膠、曝光、顯影、固化、化學試劑腐蝕暴露金屬、去除光刻膠和電鍍等。

公司蝕刻引線框架產品如下：

沖壓型生產工藝和蝕刻型生產工藝的優缺點比較：

蝕刻引線框架是通用集成電路封裝材料，此外還有一種柔性引線框架。蝕刻引線框架和柔性引線框架均屬于引線框架，不同的是蝕刻引線框架是通用集成電路封裝材料（是集成電路QFN/DFN封裝形式中的關鍵材料，下游應用領域較廣），柔性引線框架是智能卡芯片的專用封裝材料（有國際規范標準），主要起到保護安全芯片及作為芯片和外界刷卡設備之間的通訊接口的作用，二者的相同之處是生產工藝類似。

柔性引線框架正面為接觸面，為了實現接觸面與外部讀卡設備的穩定通信，因此要保證產品表面導電性好、光潔無劃痕，同時要能在復雜環境中長期使用，不生銹，耐腐蝕，經常插拔后仍然正常工作。背面是焊接面，安全芯片貼合在柔性引線框架背面，然后通過金屬絲（通常是金絲或者金銀合金絲）鍵合，將芯片的通訊觸點與柔性引線框架的焊盤一一對應鍵合在一起，因此焊盤要具備極好的可焊接性和潔凈度。

對于引線框架來說，隨著半導體產業的發展，引線框架的引腳也來越多，引腳間距越來越小，引線框架的精度越來越高。

就公司目前主要采用的沖壓法來說，關鍵技術包括：

①沖壓模具設計：是引線框架制造的核心和關鍵技術，是制造引線框架的前提。沖壓模具設計的好壞直接關系到模具的精度、壽命和生產效率。沖壓模具設計技術，主要取決于模具設計人員的技術水平和經驗積累。模具的精度和形狀決定了引線框架的檔次和質量。模具的精度影響到產品的成本。?

②沖壓模具的裝配技術：也是引線框架制造的關鍵技術。沖壓模具裝配的好壞直接影響所沖制的引線框架產品的精度和穩定性。沖壓模具的裝配技術主要取決于模具裝配工人的技術水平和經驗。?

③引線框架沖壓技術：引線框架沖壓技術，主要取決于沖床的精度，模具的先進性，以及工人的素質和敬業精神。

④引線框架的電鍍技術：引線框架的電鍍技術，主要取決于電鍍設備的性能、電鍍液的配方、模具的精度和電鍍線操作人員的經驗和敬業精神。不管是沖壓法還是蝕刻工藝，電鍍是不可缺少的步驟，該步驟主要作用是對引腳進行表面處理，提升引線框架的防銹蝕能力，增強粘結性和可焊性。

電鍍產生的污水、污泥和廢氣的排放屬于國家環境保護控制，引線框架制備公司需要投入較高的資金用于污染物排放前處理，使排放的污染物符合國家規定的排放標準，而且，隨著國內環保要求的不斷嚴苛，現階段在長三角地區已很難申請到排污指標，申請新建電鍍工廠難度極高。

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鍵合絲是芯片內電路輸入輸出連接點與引線框架的內接觸點之間實現電氣連接的微細金屬絲，直徑為十幾微米到幾十微米。上游原料主要為黃金、白銀、銅、鋁等金屬，中游為鍵合絲生產，下游應用為集成電路和分立器件等。

根據材質不同，分為非合金絲和合金絲，非合金絲包括金絲、銀絲、銅絲、鋁絲；合金絲包括鍍金銀線、鍍銅鍵合絲。黃金化學性能穩定、抗氧化、不與酸堿反應，由黃金制成的鍵合金絲延展性好、導電性能佳、可靠性高，因此是使用最早、用量最大的一類。但由于黃金價格成本較高，鍵合銅絲市占率持續提升。

鍵合金絲及鍵合銅絲性能比較：

鍵合金絲對原材料純度要求頗高，生產工藝復雜，是目前集成電路封裝最優材料。集成電路中用作連接線的鍵合金絲，又稱球焊金絲或引線金絲，其金含量大于等于99.99%，有γ型、C型和FA型等三種，后兩種用于高速鍵合。

鍵合金絲的工藝復雜，首先將黃金經過提純加工變成金棒環，一根5公斤重的金棒，通過精細拉伸直至接近頭發絲五分之一細的金絲（14微米），才可以用作芯片導線等產品上。

鍵合金絲是微電子工業的重要材料，用火焰將金絲端部燒出個小球，然后與芯片電極進行球焊的金絲，便可以將集成電路硅片上的電極和引線框架鍵合起來。鍵合金絲是目前性能最均衡的線材，它可以在導電性、熱傳導性、耐腐蝕性、穩定性、加工性間取得最佳平衡。

鍵合金絲的技術含量體現在金的純度、微量元素的含量和金絲的成弧性。鍵合金絲生產的關鍵技術包括：

①金的提純技術：金的提純技術主要取決于設備的先進性。

②金的熔煉技術：金在熔煉的過程中需要添加一些合金元素，以決定金絲的性能。添加不同的合金元素，以及添加合金元素的量的不同，都會引起鍵合金絲的不同特性。金的熔煉技術主要取決于先進的微量元素檢測技術、過程參數的控制和工人的技術水平、經驗積累。

③鍵合金絲的熱處理技術：鍵合金絲的熱處理技術主要取決于熱處理過程參數的控制、工人的技術水平和經驗積累。熱處理技術的好壞直接影響金絲的強度和成弧形。

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傳統鍵合絲在生產過程中需要經過拉鑄、拉拔以及退火等工藝，通過拉鑄將金屬熔成棒材，再經過多道次的拉拔將其拉成絲狀，拉拔后進行退火，以消除鍵合絲的內應力，避免絲材發生扭轉、彎曲等情況，也可進一步對絲材的機械性能進行調整，最后根據產品要求，進行繞線以及產品檢驗。

目前，在拉制鍵合銅絲時，對銅絲的斷線率、表面質量都有著十分嚴格的要求。在鍵合銅絲的制備過程中經多道次的拉拔易發生斷線情況，致使單盤產品無法滿足要求，造成浪費。拉拔后銅絲的表面質量若不達標，會使銅絲在后續的鍵合過程中成球性差，導致焊接強度嚴重降低。

由于銅鍵合絲的線徑較細，在拉拔過程中對坯料中的雜質含量比較敏感，坯料內部的雜質微粒及缺陷會造成絲線組織性能的不均勻，嚴重時便發生斷裂。

目前，絕大多數銅絲的鍵合方式均采用引線鍵合。引線鍵合技術的關鍵就是通過金屬絲借助熱、壓力、超聲波使芯片上的引線與底座外引線連接起來，進而實現芯片與基板間信息交互，鍵合后效果圖如下所示。

由于引線鍵合具有低成本、可靠性高、產量高、適用多種封裝形式等優點而占據了目前封裝管腳行業約90%的市場份額。按照鍵合條件及工藝的不同，引線鍵合技術又可分為熱壓鍵合、超聲鍵合和熱超聲鍵合，具體情況如下：

①是利用微電弧使引線端頭在高溫下發生形變，一般使其熔成球狀，再通過調控時間及壓力來完成鍵合過程，其鍵合強度較高且工藝簡單，即便鍵合失敗也能在同一位置再次鍵合。

②利用超聲能量在常溫下使鍵合絲發生塑性變形，并破壞引線與焊件之間的氧化薄膜，進而完成鍵合，使用時的超聲頻率通常不超過60 kHz，超聲鍵合技術主要適用于鋁絲的鍵合，因鍵合過程不會形成化合物影響焊接強度且對被焊件表面潔凈度要求不高而被推崇。

③即將熱壓鍵合與超聲鍵合兩種技術結合起來，在超聲鍵合機中通過加熱器輔助加熱，進而實現引線的高質量焊接，其鍵合溫度及壓力均不高，利于提高器件的可靠性，是目前較為理想也是應用最為廣泛的鍵合技術。

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四、公司產品如何定價

由于公司產品的主要原材料銅帶、黃金等金屬近年來價格波動頻繁且波動幅度較大，為規避原材料價格波動風險，目前公司向上游企業銅帶加工廠的采購價格與向下游半導體封裝企業銷售引線框架和金絲產品的銷售價格均主要采取隨金屬原材料價格波動而波動的定價政策。

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五、公司產品生產流程

公司生產實行“以銷定產”的生產模式。根據市場銷售情況和對未來市場預測，制定銷售計劃，生產部門根據銷售計劃，結合庫存情況，制定生產計劃，安排生產。

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（接下圖）

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六、公司產品生產要素投入

公司實行以銷定產的生產組織模式，以銷售事業部的銷售訂單為基礎，安排生產計劃，根據生產計劃所需原材料及原材料安全庫存量，制定采購計劃并組織采購。公司所需的大宗原材料和其他輔助材料均由公司采購部負責采購。

采購部在經營目標指導下，根據訂單及各部門物料需求，形成中短期采購計劃。在供應商選擇方面，采購部運用ERP管理系統，按規定在合格供應商范圍進行詢價或競價招標，確定最終供應商。

公司引線框架產品的原材料包括不同規格型號的銅帶、白銀和部分氰化物等化學材料，上述材料市場供給充足，由公司引線框架事業部下設的制造部采購科根據原材料的性價比等指標組織在國內外采購，目前以國內采購為主。

公司金絲產品的主要原材料是黃金，公司所需黃金通過上海黃金交易所購買。由于公司目前不是上海黃金交易所的會員，按照上海黃金交易所的交易規則，公司必須委托會員進行購買。公司目前委托中國銀行寧波分行從上海黃金交易所購買金塊。

根據公司上市招股說明書中披露，2003-2006上半年的材料成本和能源占產品成本的比重如下表：

由上表可見，公司材料成本占公司主要產品的成本比例較高。2003-2006上半年內引線框架產品中，材料成本占產品成本79%以上，金絲產品中，材料成本高達94%以上。

公司主要原材料和輔助材料在材料成本中的比重如下：

公司引線框架產品中，各種型號的銅帶是主要原材料，占框架材料成本的比例由2003年的74.5%上升至2005年的80%左右，占比上升的原因是銅材的原材料價格上升。另一趨勢是白銀的用量逐年遞減，原因是公司改進了生產工藝，采用局部鍍銀或點鍍工藝大大節約了白銀的用量。由于黃金價格昂貴，因此，金絲產品中黃金的材料成本幾乎等同于金絲產品的所有材料成本。

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公司暫無外協加工和勞務外包情況。

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公司生產所需的能源消耗主要包括水、電。公司所需電能主要從公用電網購買，此外考慮到浙江省電力供應嚴重不足，公司自購柴油機發電機組補充供電缺口。

具體的能源消耗情況公司未披露。

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公司作為半導體制造企業，生產人員的數量占比較多。

具體人員結構如下：

隨著公司規模的擴張和業務的拓展，公司不斷完善人力資源管理體系建設，建立完善、高效、靈活的人才培養和管理機制。公司將采取多方面舉措，加大對人才的引進、培養和優化配置方面的投入，為公司的持續性發展提供人才保障。

人均創收情況如下：

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公司主要采用年限平均法進行折舊，具體折舊年限和折舊率如下：

公司的投資及折舊情況如下：

單位：萬元

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七、公司收入特征

半導體行業以其快速的技術創新而聞名，每隔一段時間就會出現新的技術突破和產品革新。在新技術和產品推出之前的周期內，市場需求可能會相對較弱。半導體產品的需求受到宏觀經濟狀況、消費者市場和企業投資等多個因素的影響。經濟衰退和不穩定時期，需求可能會下降；而在經濟復蘇和高增長時期，需求可能會上升。由于半導體制造需要巨大的投資和技術支持，產能擴張通常需要較長的時間。當供給超過需求時，可能會導致產能過剩和價格下降，從而對行業利潤率產生不利影響。

半導體行業本身存在的周期性，企業往往會根據對行業周期性的判斷提前制定設備采購計劃，因此客戶的采購訂單存在偶然性；并且由于客戶集中度較高，任何大客戶訂單的取消、產品采購計劃或對產品的驗收發生加速或延遲，都可能會對公司當期的營業收入造成影響。

從全球區域性看，因為半導體生產繼續向亞洲地區轉移，亞太地區仍是增長速度最快的地區。根據相關統計，目前國內的半導體產業主要集中在長江三角洲地區、京津環渤海地區和珠江三角洲地區，其中長江三角洲地區的半導體產量就占全國半導體產量的一半。從銷售的地區分布看，公司銷售收入主要來源于長三角地區和珠三角地區，原因系國內半導體產業集中于上述地區。

本公司產品所處行業呈現一定的季節性特征，一般而言，每年8月份以后的銷售形勢要好于上半年，而年末應收帳款回籠一般會略好于其它月份。

公司主要銷售引線框架、鍵合絲等半導體元器件。

內銷產品收入確認需滿足以下條件：本公司已根據合同約定將產品交付給客戶，且客戶已接受該商品，已經收回貨款或取得了收款憑證，商品的法定所有權已轉移。

外銷產品收入確認需滿足以下條件：公司已根據合同約定將產品報關、離港，取得提單，已經收回貨款或取得了收款憑證，商品的法定所有權已轉移。

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八、行業理解

半導體材料是電子材料，具有半導體性能，是用于制作集成電路、分立器件、傳感器、光電子器件等產品的重要材料，對精度、純度等要求相較于普通材料更加嚴格，工藝制備過程中材料的選取、使用也尤為關鍵。在整個半導體產業鏈中，半導體材料和半導體設備一樣位于上游環節，是半導體制造工藝的核心基礎。半導體材料按應用環節來進行劃分，可以分為晶圓制造材料（前端）和封裝材料（后端）兩大類。

前端晶圓制造材料包括：硅片、電子氣體、掩膜版、光刻膠及其配套材料、濕電子化學品、靶材、CMP拋光材料等；

后端封裝材料包括：引線框架、封裝基板、陶瓷材料、鍵合絲、切割材料、芯片粘貼材料等。

根據國際半導體產業協會數據，2016-2018年全球半導體材料市場規模逐年增長，2019年市場規模下降至521.4億美元，同比下降1.1%。

隨著半導體需求持續增長，2020-2022年全球半導體材料市場規模快速上升，2022年達到727億美元，同比增長8.9%。受益于5G、人工智能、消費電子、汽車電子等領域的需求拉動，全球半導體材料市場規模呈現波動向上的態勢。

封裝材料是半導體材料行業的一個分支，半導體封裝是指將通過測試的晶圓按照產品型號及功能需求加工得到獨立芯片的過程。半導體封裝材料是指用于封裝半導體器件的物質，其作用是保護、固定、散熱和電氣連接等。半導體封裝材料主要有封裝基板、引線框架、鍵合絲、包封材料、陶瓷基板、芯片粘接材料等。

伴隨著國內半導體材料廠商技術水平和研發能力的提升，中國半導體材料市場規模提升速度高于全球。2022年全球半導體封裝材料市場280億美元，市場空間在70-80億人民幣區間。伴隨半導體封裝材料市場不斷增長，這一市場空間還將逐步擴容，根據預測，2020-2025年預測期內半導體封測材料復合年增長率為8.9%，預計到2025年將達到393億美元。

封裝材料主要包括封裝基板、引線框架、鍵合絲、包裝材料、陶瓷封裝材料及芯片粘結材料等，根據中國半導體行業協會封裝分會的統計數據，封裝材料的市場分布情況如下：

在半導體封裝材料市場分布中，封裝基板占比最高，為40%，其次依次為引線框架和鍵合絲分別占比15%。近年來我國封裝材料的整體國產化率仍然處于比較低水平，隨著國內半導體封測企業工藝技術的不斷改進以及擴產，對封裝材料需求將逐年提升，封裝材料將受到整個行業上升趨勢的推動，市場空間較大。

全球引線框架市場規模在不斷擴大，主要受益于半導體產業的快速發展。根據數據，全球引線框架市場規模常年保持穩定，2022年為36.73億美元。隨著5G、物聯網、智能照明、新能源汽車等新興應用的推動，引線框架的市場需求也在不斷增加，預計2029年將達到47.72億美元。

隨著半導體技術的不斷進步，封裝材料行業將面臨更高的技術要求。企業需要加強技術研發和創新，提高產品質量和性能，以滿足不斷變化的市場需求。

隨著人工智能、機器人等技術的不斷發展，半導體封裝材料行業將更加注重智能化和自動化生產。

企業需要引入先進的生產設備和工藝，提高生產效率和產品質量。隨著全球化的加速發展，半導體封裝材料行業將更加注重國際市場的開拓。企業需要加強與國際同行的合作與交流，提高自身的國際競爭力。

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本公司主要產品引線框架和鍵合金絲產品都是半導體/微電子封裝專用材料，是制造半導體的重要基礎材料，它們的市場供求狀況與半導體的市場需求關系密切，成正相關關系。

半導體指常溫下導電性能介于導體與絕緣體之間的材料。半導體在集成電路、消費電子、通信系統、光伏發電、照明應用、大功率電源轉換等領域應用。半導體是信息技術產業的核心以及支撐經濟社會發展和保障國家安全的戰略性、基礎性和先導性產業，其技術水平和發展規模已成為衡量一個國家產業競爭力和綜合國力的重要標志之一。按照垂直分工模式劃分，半導體行業分為半導體設計、制造和封裝測試。

縱觀全球半導體產業的發展經歷，全球半導體產業經歷了三次產業轉移。第一次產業轉移是20世紀70年代，由于日本家電行業的快速發展，集成電路行業由起源地美國向日本轉移。第二次產業轉移發生在20世紀90年代，韓國、中國臺灣地區的PC制造業興起帶動了集成電路行業的空間轉移。第三次是由于中國智能設備、智能汽車等行業的快速發展，全球集成電路向中國大陸進行第三次產業轉移。

據世界半導體貿易統計協會（WSTS）數據，全球半導體行業市場規模從2015年的3353.75億美元提升至2022年的5740.84億美元，CAGR為7.98%。

WSTS預計2023年受下游需求不振及全球經濟低迷影響，全球半導體市場規模同比下滑10.28%，市場規模為5150.95億美元。

隨著全球電子制造業向發展中國家和地區轉移，中國半導體行業保持較快發展。中國半導體行業市場規模從2015年的986億美元增長至2022年的1803億美元，CAGR為9.00%，約占全球半導體行業市場規模三分之一。

國家對于半導體產業的發展給予了高度重視，將其列為戰略性新興產業之一。政府出臺了一系列政策，包括財政補貼、稅收優惠、技術研發支持等，以推動半導體產業的快速發展。半導體封裝材料作為半導體產業鏈的重要環節，得到了政策的重點支持。政府鼓勵企業加強技術研發，提高產品質量和性能，推動國產化替代。

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公司主要從事半導體封裝材料引線框架、鍵合絲等半導體封裝材料的生產、銷售，處于半導體材料細分行業和半導體封測事業的發展情況息息相關。近年來我國集成電路封裝測試行業的快速增長，帶動了集成電路支撐產業的發展，國產裝備和封裝材料的進口替代份額正在逐步增加。集成電路封裝行業在中國產業升級大時代背景下，符合國家戰略發展方向，有完善的政策資金支持，其中國內的幾家封裝測試企業已進入全球封測企業前十強。

電子產品需求變化、政策與貿易環境變動影響行業發展，2023年半導體行業整體上延續2022年終端產品需求下降趨勢。從下游應用端看，占據主要市場份額的智能手機、個人電腦為代表的通信、消費類終端產品市場依然還處于調整期；

AI、數據中心、智能汽車等新興應用端需求持續發展，特別是數據處理和存儲的需求急劇增加。根據美國半導體行業協會（SIA）發布報告稱，2023年全球半導體行業銷售總額同比下降8.2%，半導體行業處于周期性下滑，封裝測試企業產能利用率不足，半導體封裝材料需求下降。

目前全球半導體產業鏈持續向中國大陸遷移，為推動半導體產業發展，增強產業創新能力和國際競爭力，帶動傳統產業改造和產品升級換代，近些年來，中央及地方政府推出了一系列鼓勵和支持半導體產業發展的政策。我國已經成長為最大的半導體市場，但從我國集成電路進出口數據來看，我國半導體產業市場潛力巨大。

在國家鼓勵半導體材料國產化的政策導向下，半導體材料廠商不斷提升半導體產品技術水平和研發能力，逐漸打破了國外半導體廠商的壟斷格局，推進中國半導體材料國產化進程。半導體封裝材料企業沿低端替代份額提高往高端產品逐步突破的方式展開。隨著我國封測產業規模不斷擴大，國內三家封測龍頭企業均已進入全球封測業十強，且仍在繼續擴張中，在國家鼓勵半導體材料國產化政策的影響下，給國內半導體材料企業帶來發展機遇。

今后在全球半導體封裝測試市場傳統工藝保持較大比重的同時，信息及通訊用的高密度封裝引線框架要求集成電路封裝向高集成、高性能、多引線、窄間距為特征的高密度方向發展，先進封裝占比將逐步超越傳統封裝，先進封裝材料成為主流。

2023年，半導體行業在先進制程技術方面取得顯著進步，人工智能技術與半導體的結合為行業帶來了新的發展方向。

據國際半導體設備材料產業協會統計，康強電子2017年引線框架產銷規模居全球第七，2019年公司被中國半導體行業協會評為中國半導體材料十強（首位），2020年公司繼續被中國半導體行業協會評為中國半導體材料十強。近年來我國集成電路封裝測試行業的快速增長，帶動了集成電路支撐產業的發展，國產裝備和封裝材料的進口替代份額正在逐步增加。

公司產品被廣泛應用于微電子和半導體封裝，公司主要產品引線框架和鍵合絲國內市場規模處于領先地位，產品覆蓋國內知名的半導體后封裝企業。公司電極絲產品主營國內外知名品牌OEM代工業務，憑借高質量、優服務獲得國際上知名品牌的肯定。公司參加了多項國家、省市級重點研發項目，在研發項目中提升了公司的研發創新能力，牽頭制定了《集成電路蝕刻型引線框架》的國家行業標準。

與國內其他本土廠商相比，康強的主要優勢體現在規模與技術，技術上僅僅模具門檻就足以和很多小眾競爭者拉開車距，國內引線框架供應商的模具制造體系大多不完整，不少品類需要外購，而康強基本可以實現全體系自制。

康強電子旗下的康迪普瑞是國內技術領先的模具設計與制造公司，成立于1986年，具備30多年精密多工位級進模具研發經驗，年產值已超過8000萬，擁有非常全面的精密模具加工檢測設備以及多年設計經驗的模具設計團隊。模具設計開發能力構筑了康強電子在沖制型引線框架領域的核心競爭力。

在模具能力之外，公司在電鍍等方向上也具備非常全面的布局，電鍍精度可以做到2絲以下，在高精密局部電鍍技術上，公司擁有多項專利，處于行業領先地位。近幾年公司成功研發多項清潔生產措施，推廣使用超高速選擇性連續電鍍工藝，大幅提升原有電鍍速度，進而快速提升生產效率，在國內首先實現生產點鍍銀引線框架，與過去全鍍銀產品相比大量節約了白銀。

公司自主研發的電鍍廢水回收處理設施，采用“分質分流、膜法處理、在線回用”技術，大部分生產廢水經處理后直接會用到電鍍生產線，回用率達到85%以上，實現了資源循環、節能降耗、綠色發展，2018年被浙江省環境保護廳評為“浙江省綠色企業”。針對引線框架產品密度大、精度高、精細化、小型化，人工檢測存在難度大、效率低、有漏判風險這一難題，2014年就開始逐漸實現智能化檢測代替人工檢測，可節約30%的人力成本，同時大大提高成品率。

黃銅絲于1977年進入市場，是線切割領域中第一代專業電極絲。普通黃銅絲的拉伸強度在490-900N/mm2之間，不同的拉伸強度可滿足不同的設備和應用場合。黃銅絲主要可針對加工量不足（即開機不足24小時），對加工精度要求不高，以加工小尺寸、薄厚度為主的用戶。

由于低熔點的鋅對于改善電極絲的放電性能有著明顯的作用，而黃銅中鋅的比例又受到限制，所以通過在黃銅絲外面再加一層鋅便產生了鍍鋅電極絲。

鍍層電極絲生產工藝主要有浸漬、電鍍和擴散退火這三種方法。電極絲的芯材主要有黃銅、紫銅和鋼。鍍層的材料則有鋅、紫銅、銅鋅合金和銀。

康強電子下屬全資子公司寧波康強微電子專業生產放電加工用的電極絲，主營國內外知名品牌OEM代工業務。公司成立于2007年康強上市之際，2008年開始引進日本技術，21臺日本原造Saikawa連拉連退伺服電腦自動卷曲細拉機全線開通，達到高速伸拉的要求，年產量可達5000噸。

同年，線軸注塑生產線，熔煉、大拉、中拉生產線相繼開通。康強電極絲也陸續通過國際知名品牌認證，并成功取得國內外OEM訂單。

公司寧波廠區新生產車間占地面積約1.8萬平方米，2018年竣工，集中用于發展引線框架和電極絲事業。康強微電子公司傳承母公司嚴謹的管理體系和質量檢驗標準，結合半導體成熟的電鍍經驗，自有熔煉、電鍍、伸線拉絲一體化的先進生產線為產品的質量提供了可靠保障，并憑借高質量、優服務獲得國際知名品牌商的肯定與認可，是目前國內集研發、生產、銷售電極絲一體的專業公司。

公司不同電極絲的特點及應用如下：

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目前高端的蝕刻引線框架主要依靠進口，在中美半導體貿易摩擦和國家對集成電路行業大力扶持的政策下，高端封裝材料國產替代勢在必行。境內的蝕刻引線框架起步較晚，目前只有康強電子、新恒匯、天水華洋等少數企業涉足，但是產能較小，市場基本被境外廠商壟斷，未來國產替代空間廣闊。

隨著電子產品往微小型化、智能化和低功耗方向發展，為了滿足整機產品高密度組裝要求，集成電路封裝向著高集成、高性能、多引線、窄間距的方向進階，在此情況下，DIP、SOP、QFP等傳統封裝技術由于受到加工精度、生產成本和封裝工藝的制約，無法滿足新型半導體產品的封裝，以QFP為例，該封裝方式下引線框架產品的引線間距極限在0.3-0.5mm，過小將導致短路失效頻現，并且外引腳共面性很差，體積較大。因此，DFN、BGA等新型封裝方式應運而生。

引線框架作為半導體封裝產業鏈中的關鍵一環，技術上仍保持著持續不斷地進步，“小型化”發展趨勢，對封裝要求更小、更輕、更薄，反映到引線框架材料上，要求材料厚度減薄、精度提高此外，良好的導電性和一系列加工特性也是必備要求。目前高強高導型引線框架材料已逐步成為市場主流，理想上優良的引線框架材料強度應大于600MPa、硬度HV應大于130、電導率(IACS)應大于80%。

蝕刻引線框架采用腐蝕液對銅帶材腐蝕成型，產品精度較高，可生產多腳位產品，符合集成電路小型化、輕薄化、高速化的發展趨勢，有望成為行業主流。蝕刻型引線框架用銅合金帶材除了要滿足沖制型引線框架帶材的所有技術指標外，對帶材產品的板形、殘余應力、表面缺陷等均提出了更高的要求，基本代表了引線框架帶材加工的最高技術水平。

封裝微小化、復雜化、集成化已成為趨勢，為了適應電子產品微型化、薄型化、智能化、高可靠性方向發展，新的半導體封裝技術不斷涌現，新技術對鍵合絲提出了更高的要求，促使新的鍵合材料產生，新的鍵合材料又推動了封裝技術的進步，兩者相輔相成，推動了半導體封裝行業的發展。具體來看行業的發展趨勢如下：

一是低成本化。鍵合金絲對原材料純度要求頗高（99.99%），生產工藝復雜，是目前集成電路封裝最優材料。它可以在導電性、熱傳導性、耐腐蝕性、穩定性、加工性間取得最佳平衡。但由于金價的不斷上漲、以及電子數碼產品全面進入了微利時代，作為上游供應鏈的半導體封測行業面臨更大的成本壓力，選擇低成本鍵合絲產品成為必然選擇，鍵合金絲在逐漸被鍵合銅絲及鍵合銀絲替代。

只要經受高溫、高濕等特殊環境條件測試考驗，廠家就更愿意用便宜的鍵合線替代。鍵合金絲因其獨特的金屬化學穩定性和極具作業效率的工藝應用優勢，仍然占據高端市場。如主要應用于高端IC產品、軍品器件模塊、LED大功率照明產品、LED電視手機背光產品、光通訊模塊、紅外接收發射管以及攝像頭模組產品等。

二是高可靠性。鍵合銅絲、鍵合銀絲產品固然解決了成本上難題，但銅金屬材料和銀金屬材料抗腐蝕性差及IMC生成過快的劣勢在產品應用中也無可避免的凸顯，因此生產研發高可靠性的低成本產品是鍵合絲企業努力的方向。

三是高作業性。同樣基于降本原因，封裝企業對鍵合絲產品的打線效率提出了越來越高的要求，提高鍵合絲產品的作業性成為生產企業重要的研發課題。

四是超細線徑、高強度。在芯片尺寸越來越小、終端產品越來越輕薄、工作頻率越來越高的情況下，超細線徑鍵合絲產品的應用受到著力推動；焊線間距越來越窄要求鍵合絲有更加優良的鍵合力和成弧能力；加之多芯片堆疊式封裝產品的不斷普及發展，需要鍵合絲具有更高的強度來滿足低弧長弧的作業要求。

五是技術迭代。無焊線的先進封裝技術逐漸的替代某些領域使用鍵合絲焊接的傳統封裝工藝，勢必會在未來對鍵合絲產業的市場規模的擴大造成某種程度的壓縮，短期內影響可能不明顯，長期需要關注。

公司的主營產品是引線框架、鍵合絲等半導體封裝材料，位于產業鏈的中游。先進封裝已成為我國半導體產業鏈中最具規模、最先發展的一個行業，與之難匹配的是，我國封裝材料配套不齊，產能不足，且質量不夠穩定，是先進封裝產業迅猛發展背后的大風險。整個芯片制造封裝環節所用到的電子材料達成百上千種，缺乏任何一種，都將影響到供應鏈安全。

半導體芯片封裝是指利用膜技術及細微加工技術，將芯片及其他要素在框架或基板，上布局粘貼固定及連接，引出接線端子并通過可塑性絕緣介質灌封固定，構成整體立體結構的工藝。封裝材料是微芯片提供封裝、粘合、散熱、裝配制造等功能性材料。按照封裝材料劃分為塑料封裝、金屬封裝、陶瓷封裝。

在微芯片封裝過程中需要封裝材料作為耗材，包括封裝基板、引線框架、鍵合線、封裝樹脂、陶瓷封裝、芯片粘接材料、切割材料等，這些材料是芯片完成封裝出貨的重要支撐，是芯片成功出廠的重要保障。

目前，引線框架材料主要有鐵鎳合金和高銅合金兩大類，其中高銅合金憑借優良的導電、導熱性能，在引線框架領域得以廣泛應用，占比高達80%以上。銅合金引線框架按合金系列主要分為銅-鐵-磷、銅-鎳-硅、銅-鉻-鋯三大系列，按照性能可分為高導電、高強度、中強中導等系列。引線框架屬于銅板帶，約占銅合金2成需求。

鍵合絲產品的原材料主要是金絲、銀絲、銅絲以及鋁絲等，黃金作為鍵合絲的關鍵原材料，因其具備投資屬性和消費屬性，受消費和市場整體價格波動幅度較大，如2020年年初因疫情價格持續高漲，成本高漲持續擠壓本就極低的利潤，加之黃金價格整體水平較高，鍵合絲僅賺取加工費用，毛利水平僅在5%左右，成本高壓背景下，鍍銅合絲逐步滲透率持續提升。

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受全球半導體產業發展態勢的影響，近年來全球引線框架市場規模波動較為明顯，202年全球引線框架市場規模33.5億美元，2021年增至38.3億美元。2022年全球消費電子和通訊設備等需求不及預期，引線框架市場規模小幅度增長至40.5億美元左右。未來隨著汽車領域電動化、人工智能、數據中心等領域持續發展擴展，整體半導體需求將持續增長從而帶動半導體引線框架市場規模持續向好。

國內整體引線框架市場規模情況而言，雖然目前國產引線框架水平叫國際先進水平仍存在部分差距，但在國產化替代需求背景下，國內整體半導體材料增速明顯高于全球領域，半導體引線框架市場規模也略高于全球增速，數據顯示我國引線框架市場規模從2016年的81億元左右增長至2021年的105.8億元，2022年整體下游影響市場規模增長至114.8億元，細分規模來看，國產企業銷售規模快速增長，2022年已達65.53億元，隨著國內整體半導體國產化替代需求持續推動，我國引線框架市場規模將持續向好。

國內引線框架供需現狀而言，國內引線框架蝕刻方法技術布局企業持續增長，國產產品競爭力持續提升帶動引線框架銷售量持續走高，數據顯示，2021年我國引線框架需求量為12139.15億只，2022年我國引線框架需求量為12983億只，供給情況，國內入局企業持續增長，加之主要企業持續擴產帶動引線框架生產能力提升，2022年我國引線框架產量增長至11352億只。

隨著集成電路制造業和封裝業的興起，必然將帶動相關產業，特別是上游基礎產業的蓬勃發展。鍵合絲作為封裝用內引線，是集成電路和半導體分立器件的制造過程中必不可少的基礎材料之一。中國鍵合絲行業產值隨著電子封裝行業的發展保持較高的速度增長。

2022年國內半導體鍵合絲需求量增長至360.1億米，其中鍵合金絲、鍵合銀絲、鍵合銅絲（含鍍鈀銅絲）、以及鍵合鋁絲需求量分別為62.3億米、152.4億米、132.8億米、12.6億米。

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公司的下游行業是半導體封裝測試行業，公司生產的引線框架和鍵合金絲等半導體封裝材料直接供應下游半導體封裝測試企業，國際半導體封裝生產基地向國內轉移，公司下游半導體封裝測試行業的技術進步和發展將直接帶動本行業的發展。

公司與國內較大的封裝測試企業如長電科技（上交所上市公司，股票代碼600584）、寧波明昕微電子股份有限公司、佛山藍箭電子有限公司、廣州半導體器件有限公司、天水華天科技股份有限公司、華微電子（上交所上市公司，股票代碼 600360）等公司已有多年的業務合作關系。

近年來，我國集成電路封裝測試業銷售額逐年增長，從2013年的1099億元增至2022年的2995億元。受宏觀經濟環境變化等因素的影響，我國封裝測試行業仍然保持著較快速增長，隨著汽車自動化、網聯化等領域的興起，封裝測試能力供不應求，市場規模持續向上突破。

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公司所處行業為半導體封裝材料行業，主要產品是引線框架和鍵合金絲。從全球市場視野看，境外廠商占據了半導體封裝材料行業的競爭優勢，但國內廠商市場進步明顯。

引線框架行業，和其他的半導體子行業一樣，是一個技術密集、資本密集的行業。目前，國際上主要的引線框架制造企業除了荷蘭柏獅電子集團在歐洲外，其他都在亞洲，其中住友、新光、大日本印制、凸版印刷和三井等前五大制造商就占全球70%左右的引線框架市場，行業的集中度較高。

當前我國引線框架市場供給端仍被海外廠商所主導，新光、長華、三井、順德和界霖等國際大廠占據全球引線框架市場主要份額，本土廠商供應量遠不能滿足國內外市場需求，國產替代潛在前景廣闊。全球前十企業中，大陸企業僅有康強電子占據4%左右的市場份額。在國內引線框架市場中，中國大陸企業生產的引線框架約占40%，其他由外資在華設廠企業供應或直接進口。其中國內市場中，康強電子占比9.5%，市占率在國內廠商中居國內首位。

根據空開資料顯示，2020年全球引線框架市場競爭格局占比情況如下：

全球前八大引線框架企業掌握了近60%左右的市場份額，其中日本三井、長華科技（中國臺灣）和日本新光為引線框架領域傳統強者，為全球前三大引線框架廠商，分別占據12%、11%和9%的市場份額。目前高端的蝕刻引線框架主要依靠進口，在中美半導體貿易摩擦和國家對集成電路行業大力扶持的政策下，高端封裝材料國產替代勢在必行。境內的蝕刻引線框架起步較晚，目前只有康強電子、新恒匯、天水華洋等少數企業涉足，但是產能較小，市場基本被境外廠商壟斷，未來國產替代空間廣闊。

公司在引線框架產品方面面臨的主要競爭對手有：

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鍵合絲屬于半導體封裝的核心材料，產品門類多，應用的場景復雜，質量要求高，產品制造有一定的技術壁壘和工藝難度。

日本是全球鍵合絲的主要生產國，其產品的種類、產量、質量均居世界首位。以 2004 年為例，日本前三大金絲供應商市場占有率高達80%（Tanaka Kinkinzoku Group：田中電子工業株式會社；Sumitomo Metal Mining，住友金屬礦山；

Nippon Metal，日鐵微金屬），與引線框架行業相似，鍵合金絲的行業集中度也比較高。

國內企業從事全系列鍵合絲生產制造的廠家不多，產品相對單一或低端，產地分布也相對分散些，區域性特征并不十分明顯，主要在江浙地區、廣東、煙臺等地區。

其中山東地區是中國鍵合絲產業最有影響的主產地，這里匯聚了全國最大規模的幾家鍵合絲傳統廠商：煙臺一諾、賀利氏、招金勵福等，蘇浙滬一帶因半導體封裝產業規模集中原因，近幾年鍵合絲產業也發展較快，成為國內除山東之外另一鍵合絲主產地，傳統鍵合絲廠家有：MKE、田中、Nippon，主要是外資品牌半成品來料加工為主，近幾年國內一些新興廠家也在逐漸的崛起，如江蘇金蠶電子科技有限公司等。

華北、華南和西南地區也有生產廠家分布，如廣州佳博電子、廣東駿碼科技、深圳友福電子（四川維納爾）等，相對規模較小或產品種類相對單一。

公司在鍵合絲產品方面面臨的主要競爭對手有：

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公司專業從事引線框架、鍵合絲等半導體封裝材料研發、制造和銷售，公司一直堅持走自主創新道路，現已發展成為半導體封裝材料細分行業的龍頭企業。隨著半導體信息技術在節能環保、智能制造、云計算、物聯網、大數據等領域的廣泛應用，半導體行業展現了更為廣闊的市場空間，公司將大力推進系統創新、技術創新、管理創新，不斷提升產品附加值，創造良好經濟效益。公司在研發與技術、節能減排、人才和經驗、市場和客戶、組織成本、品牌等方面形成了較強的競爭力和抗風險能力，具體內容如下：

公司為高新技術企業，是中國半導體行業協會等四個機構評定的中國半導體行業支撐業最具影響力企業之一。公司建有省級研發中心和研究院，現有研發及技術人員168人，依托公司現有的研發機構，公司承擔過多項國家重大科技“02專項”課題。自主研發的半導體集成電路鍵合銅絲、鍵合金絲曾分別獲寧波市科技進步一、二等獎，為中國電子信息行業創新企業。截至報告期末，公司共擁有發明專利43項，實用新型專利103項，公司主導產品是半導體封裝材料，包括半導體引線框架及鍵合絲等，均擁有核心技術：

引線框架：公司全資子公司北京康迪普瑞模具技術有限公司擁有業內先進的集成電路引線框架的多工位級進模具、電機高速沖壓模具的設計與研發能力，公司擁有多項專利，處于行業領先地位。

鍵合絲：公司在引進國外生產設備的基礎上不斷創新，掌握了合金元素配方、熱處理、復繞等多項核心技術。公司已具備生產超細、超低弧度的鍵合金絲的能力，產品各項技術指標已經達到國際同檔次產品水平。

公司在進一步加大技術創新力度的同時積極推動產品安規全球化認證，不斷提高產品質量、提升公司的技術競爭優勢。

公司成功研發多項清潔生產措施，推廣使用超高速選擇性連續電鍍工藝，將原有電鍍速度提高4倍，大幅提高了生產效率；公司積極推動清潔生產審核，實施清潔生產方案，創建綠色企業。目前電鍍廢水的在線回用率已達80%以上，廢水、廢氣達標排放。公司在廢水、廢氣處理以及固廢處置與綜合利用方面居國內領先水平。

公司在實踐中培養了一大批熟練掌握包括沖制工藝、模具設計、電鍍工藝、電鍍設備制造、蝕刻工藝、純水制造、金絲熔煉、熱處理、金絲分繞、設備維護、品質、營銷、管理等方面的科研和管理人才，為公司新產品技術研發、穩定生產、市場營銷、規范化管理奠定了可靠的人力資源基礎。

公司擁有穩定的客戶群體和銷售網絡，樹立了行業良好品牌形象，得到了客戶的廣泛信賴。公司引線框架、鍵合絲等主要產品均覆蓋國內各主要封測廠家。在穩定擴展國內市場的同時，將加大海外市場的開發力度，促進公司可持續發展。

和國外競爭對手相比，公司產品質量與國外同行相當，而在設備利用率、勞動力成本、交貨期等方面有相對優勢，除引進關鍵設備外，公司大部分設備自主開發研制，設備成本顯著低于主要競爭對手，成本、價格優勢明顯；與國內同行比較，公司產品材料消耗大，在原材料采購方面能夠獲得比國內同行相對優惠的供貨價格、供貨條件和供應保障。

公司作為國內知名的半導體封裝材料引線框架、鍵合絲提供商，注重技術研發和服務，在半導體封裝材料細分行業占有一席之地。公司引線框架、鍵合絲等主要產品均已通過了國內各主要半導體封裝企業的認證，被國內外主要半導體封裝測試企業所認同。

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公司同行業的國內可比上市公司較少。根據長華科技和新恒匯其披露的年報數據與公司進行對比：

毛利率情況：

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引線框架行業和鍵合金絲行業都屬于資金密集型的行業，行業的進入需要較高的資金投入。近年來，引線框架的主要原材料銅帶及鍵合金絲的主要原材料金塊持續上漲，公司運營需要大量的流動資金，行業內的小企業因為不能承受原材料上漲而停產，也增加了行業新進入者的市場風險。

引線框架行業和鍵合金絲行業同時也是技術密集型的行業，行業的進入需要豐富的生產加工經驗的積累。半導體行業高度標準化，表現在產品上，引線框架、鍵合金絲產品也是高度標準化的，引線框架、鍵合金絲產品的型號和式樣決定于下游的半導體封裝企業的產品的型號和式樣，所以引線框架、鍵合金絲行業的創新主要體現為產品生產工藝上的創新，技術水平主要體現為產品加工的工藝水平。生產工藝的創新和技術水平主要來源于企業長時間、大規模的生產實踐，需要持續的生產經驗的積累。

根據半導體行業的特性，產品在向下游企業供貨前，必須先經過下游企業嚴格的合格供應商認證，這個認證非常嚴格，認證標準通常遠遠高于國家或行業制定的標準，而且認證周期較長，一般在半年以上，嚴格的合格供應商認證制度使新企業進入行業難度增大。

此外，銷售網絡的建立、品牌基礎、用戶基礎、和下游企業良好的協作關系也是構成行業壁壘的主要因素。

第三部分：公司主要股東與管理層

一、主要股東與實際控制人

公司股權結構分散，不存在持有公司股份比例達到50%以上的股東及其一致行動人，也不存在實際支配公司股份表決權超過30%的股東及其一致行動人，不存在通過實際支配公司股份表決權能夠決定公司董事會半數以上成員選任的股東及其一致行動人，亦不存在提名之人選享有的董事會表決權超過其他方的股東及其一致行動人。

根據公司章程、股東大會議事規則、董事會議事規則，公司任何股東或其一致行動人均無法獨立以自身享有之表決權使公司董事會、股東大會形成有效決議，故公司不存在實際控制人及控股股東。

公司自2007年上市以來，其主要股東為寧波普利賽思有限公司和寧波司麥司電子科技有限公司，具體股權變動情況如下：

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二、管理層變化情況

截止到2023年底，公司管理層人員情況如下：

三、員工持股計劃

公司暫無員工持股計劃。

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四、股權激勵計劃

公司暫無股權激勵計劃。

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第四部分：公司經營發展史? ? ?

一、公司成立背景

寧波康強電子股份有限公司成立于1992年，2007年在深交所上市，是一家專業從事各類引線框架、鍵合絲等半導體封裝基礎材料開發、生產和銷售的高新技術企業，下游封裝產品廣泛應用于“5G”、汽車電子、人工智能、光伏發電、工業自動化控制、消費電子、綠色照明、屏幕背光源、物聯網等諸多領域。

公司主營的引線框架包括沖制和蝕刻兩種工藝生產的集成電路框架系列、電力電子系列和分立器件系列、表面貼裝系列、LED表面貼裝陣列系列，鍵合絲包括鍵合金絲、鍵合銅絲系列產品，引線框架產銷量常年居全球前列。

公司取得今天的成就，要從創始人鄭康定一個偶然的機會說起。1987年，有著天性商業敏感度的鄭康定，在一個偶然的機會中得到一個消息，TO－220功率三極管市場需求正在走出低俗，國內幾乎停產的TO－220引線框架將獲重生，對這一行多少有著了解的他，想到做到，立即從當時的鄞縣鄉鎮企業局貸款2萬元，注冊成立東方晶體管元件廠，租賃了間破舊的廠房，開始他自己的創業之路。

在當時國內半導體材料正處于發展階段，當時采用異型銅帶生產TO－220引線框架，具有生產效益高，成本低而且產品質量好的優點，是一種工藝創新，但當時國內異型銅帶僅上海有色金屬壓延廠一條土法上馬的生產線能夠生產，月產不過十幾噸。

善于捕捉商機的鄭康定迅速抓緊機遇，與上海達成了聯營協議，在1988年注冊40萬元成立了寧波滬東無線電廠，雙方各持一半股份，銅帶全部專供滬東廠。于是TO－220成了滬東獨家生產的產品，到了第二年產品的銷售、利潤翻倍增長，生產的“引線框架”位居全國同行第一，剛剛起步的滬東廠一舉成名，初出茅廬的鄭康定也一舉成名，業內由此稱他為“框架大王”。

幾年后，當其它的廠家開始建成異型銅帶生產線時，才打破了這一壟斷局面，但是，機遇已使得滬東廠羽翼已豐滿。

羽翼豐滿的鄭康定決定展翅單飛，幾年過后，鄭康定覺得滬東廠的發展規模礙于資金所限，他把目光投向了外資。1992年，滬東無線電廠找到了臺灣合資，與臺灣捷邦合作，成立了寧波康強電子有限公司，引進了先進設備，先進的管理模式，當時注冊資本140萬美元，臺方占30%。合資公司引進臺灣產帶料高速沖床和自動帶料電鍍生產線，企業生產工藝從作坊式跨越到初步現代化水平。尤其是電鍍工藝，從傳統的滾鍍跨越到帶式連續電鍍，時為寧波第一條，國內也鮮有聽說。其優點是保護產品不受碰撞損傷，可有選擇地對精細尺寸進行局部電鍍，既節約銀耗，降低成本，又免除了用戶為提高可焊性而進行退鍍銀的麻煩，因此大受歡迎，令產品供不應求，生產規模躍上了一個新臺階。

合資是一個民營資本開始與國際接軌的嘗試之舉，鄭康定需要用自己的智慧，抽“絲”的勇氣和毅力，為自己重新樹立信心和尋找定位。在最初的六個月里，由于不放心鄭康定的的管理能力，生產技術和管理都是臺灣方面來做。

六個月后，鄭康定用“杯酒釋兵權”的方式，讓臺灣方面放心地交手給康強內部管理。“如果說我們管理不好，可以輪換做，我先做五年，你再做五年。他們不派任何代表，一兩個月來看一次。

大家都是誠信相待。從上市之前，到上市之后，都沒有分過紅。”鄭康定感激地回憶說，信任給了他最大的動力。的確，在當時合資機制還不完善的時代背景下，一個可以六個月完全放手國內民營企業經營的合作模式，在當時還是很少見的，信任成為他們合作的基石，但相信鄭康定的個人魅力是起了絕對的關鍵作用的。

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二、公司發展階段

康強電子成立于1992年，前身為寧波滬東無線電廠，2007年在深交所上市，一直以來公司主要生產各類半導體塑封為引線框架及鍵合絲；同時還生產高端線切割加工用電極絲、多工位集成電路框架用級進模具等產品。

康強電子承接了多項國家重大科技項目，是中國半導體行業協會等四個機構評定的為中國半導體行業支撐業最具影響力的企業之一，同時在中國半導體材料細分領域多年穩居全國第一。

公司的主要發展經歷如下：

公司深耕半導體封裝材料行業三十余年，穿越行業周期，不斷發展壯大，目前已成為國內半導體封裝材料行業的龍頭企業。站在新的起點，公司將繼續砥礪前行、挖潛增效，為國內及國際客戶提供高可靠性和高性價比的卓越產品，立志成為全球半導體封裝材料行業的頭部企業。

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三、發展戰略

公司以“團結、求實、高效、創新”為宗旨，在服務客戶的過程中，提高公司的技術水平，提升公司的整體價值。公司的發展以半導體引線框架、鍵合金絲制造為基礎，以科技為支撐，在合理化規模基礎上不斷提升產品檔次，優化產品結構；不斷進取，精益求精，加強服務，打造顧客導向的企業文化，拓展客戶市場；不斷構建企業規模優勢、技術優勢、人才優勢，成為全球重要的半導體封裝材料供應商。

公司將堅持致力于塑封半導體引線框架、鍵合絲等半導體封裝材料的制造為基礎，適度延伸相關產業鏈；以科技創新為支撐，在規模化基礎上不斷提升產品檔次，優化產品結構，在擴大和提升現有業務規模與水平的同時，大力發展QFN、LED引線框架、鍵合銅絲、鍍鈀銅絲、銀合金絲等高端封裝材料，擴展公司業務領域，提升核心業務的技術含量與市場附加值；

不斷開拓國內外市場，引進和培養人才，塑造先進的企業文化；不斷構建企業規模優勢、技術優勢、人才優勢，培訓心得利潤增長點，實現公司可持續發展，成為全球著名的半導體封裝材料供應商之一。

對于現有主業，公司將抓住國家大力支持發展集成電路的大好時機，充分發揮自身優勢，以產業政策為指導，積極推進新技術新產品的創新研發、新市場的順利拓展、新業務的有效布局。積極承擔國家科技重大專項項目，在先進封裝技術研發與應用、知識產權方面取得突破；

堅持致力于塑封半導體引線框架特別是高密度蝕刻引線框架、鍵合絲等半導體封裝材料的制造為基礎，適度延伸相關產業鏈，堅持以市場為導向，保持企業較快增長，努力提高市場份額和盈利能力，在擴大和提升現有業務規模與水平的同時，大力發展QFN蝕刻框架、IC及功率支架、鍵合銅絲、鍍鈀銅絲、銀合金絲等高端封裝材料，擴展公司業務領域，開拓國內外市場，提升核心業務的技術含量與市場附加值；

引進和培養優秀人才，塑造先進的企業文化；不斷構建企業技術優勢、人才優勢，以為社會創造價值為己任，促進公司與社會的和諧發展。

公司在堅持主業發展的同時，將繼續積極開展資本運作，謀求轉型升級，尋找新的利潤增長點，提升公司核心競爭力，完善公司產業發展布局，提升公司整體價值，努力成為全球重要的半導體金屬材料供應商。

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四、重要的募資

2007年3月2日，康強電子在深圳證券交易所上市。

股票種類：人民幣普通股（A股）

發行股數：2,500萬股，占發行后總股本的比例為25.75%

發行價格：11.1元/股，每股面值為1.0元人民幣

發行日期：2007年3月2日

發行方式：網下向詢價對象詢價配售與網上資金申購定價發行相結合的方式。本次發行網下配售向詢價對象配售的股票為500萬股，網上發行2,000萬股。本次發行無余股。

資金用途：募集資金投入計劃本次發行預計募集資金27,750萬元，扣除發行費用1,546.81萬元，募集凈額26,203.19萬元。公司本次發行募集資金扣除發行費用后將投資于集成電路引線框架生產線升級技改項目、集成電路內引線材料（金絲）生產線技術改造項目、大規模集成電路引線框架生產線升級改造項目等三個項目，項目總投資30,350萬元,如果本次募股資金不能滿足擬投資項目的資金需求，公司將通過自籌資金解決；如果所籌資金超過擬投資項目所需，多余部分公司將用于補充流動資金。具體使用計劃如下（單位：萬元）：

集成電路引線框架生產線升級技改項目：項目總投資12,500萬元，其中設備費用6,050萬元，拆建廠房基建費用2,000萬元，鋪底流動資金4,450萬元。本項目建設期竣工時間2007年12月，2008年為試產期，開工率為50%。

集成電路內引線材料（金絲）生產線技術改造項目：項目總投資7,050萬元，其中設備和模具投資1,800萬元，鋪底流動資金5,250萬元。項目于2006年開始投入，至2007年竣工，2008年為試產期，開工率為67%。

大規模集成電路引線框架生產線升級改造項目：項目總投資10,800萬元，其中設備購置費用5,800萬元，模具購置費用1750萬元，車間裝修、凈化250萬元，固定資產投資合計7,800萬元，鋪底流動資金3,000萬元。項目建設工期自2007年作前期準備，2008年12月竣工。在項目建設的同時，根據項目的實施進度，著手人員的招聘和培訓。項目試產期為一年（2009），開工率為50%。

實際進展：截止到2010年，公司募集資金總額26,203.19萬元，累計投入募集資金總額26,859.22萬元。具體情況如下：

其中，經公司股東大會審議通過，公司變更了《大規模集成電路引線框架生產線升級改造項目》的實施主體和實施地，將該項目交由寧波康強電子股份有限公司以募集資金和江蘇新潮科技集團有限公司共同投資設立的“江陰康強電子有限公司”實施；實施地由“寧波康強電子股份有限公司廠區內”變更為“江陰康強電子有限公司廠區內”；涉及變更投向的募集資金金額為6078.30萬元。該項目建設內容不變。

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2013年3月5日，康強電子向特定對象非公開發行股票1200萬股

股票種類：人民幣普通股（A股），股票面值為人民幣1.0元/股

發行股數：1200萬股，其中，任偉達認購股份數量為630萬股，鄭康定認購股份數量為570萬股

發行價格：7.73元/股

資金用途：本次募集資金總額為9,276.00萬元，扣除發行費用672.00萬元（包括承銷保薦費、審計及驗資費、律師費等）后的募集資金凈額為8,604.00萬元，未超過本次募集資金投資項目擬使用的募集資金投資額59,950.00萬元，本次募集資金擬投資以下項目：

年產3000萬條高密度集成電路框架（QFN）生產線項目：司擬投資建設年產3000萬條高密集集成電路引線框架（QFN）生產線項目，項目建成投產后將實現進口替代。本項目總投資31,100萬元，其中固定資產投資22,100萬元，鋪底流動資金9000萬元。本項目建設完成達產后，預計年新增銷售收入60,000萬元，年新增利潤總額11,387萬元。

年產50億只平面陣列式LED框架生產線（一期）項目：本項目總投資28,850萬元，其中固定資產投資23,600萬元，鋪底流動資金5,250萬元。項目建成達產后將形成年產50億只平面陣列型LED框架產品的產能，為LED顯示、背光、照明用封裝測試企業提供達到國際先進水平的框架。

本項目屬國家“鼓勵類二十四電子信息產業24、電子專用材料制造”投資項目，也是“國家半導體照明工程”項目之一。本項目建設完成達產后，預計年新增銷售收入35,000.00萬元，年新增利潤總額8,572萬元。

后續進展：由于募集資金嚴重不足，項目建設資金缺口巨大，結合公司實際經營情況，為降低財務風險,確保募投項目的順利實施，公司股東大會審議通過了《關于變更募集資金投資項目的議案》，公司縮減項目投資規模，調整募投項目，將年產3,000萬條高密度集成電路框架（QFN）生產線項目縮減投資規模，變更為年產1,000萬條，投資額相應縮減為18,600萬元，其中使用募集資金8,604萬元，不足部分由公司自籌解決，建設內容、實施方式、實施地點和所生產產品不變；

將年產50億只平面陣列式LED框架生產線項目變更為非募集資金投資項目，總投資額縮減至8,000萬元，建設內容、實施方式、實施地點和所生產產品保持不變，形成年產25億只平面陣列式LED框架生產能力。

其中，年產1000萬條高密度集成電路框架（QFN）生產線項目其累計實現收益低于預計收益的主要原因為該項目涉及產品具有小量多品種特點，生產規模未達預計，造成產能利用率不足；同時市場主要集中在國外客戶端，涉及到新供應商的認證和評估周期比較長，再加之人工費用、財務費用增加等綜合因素影響，未能實現預計收益。

2015年，公司擬以發行股份及支付現金的方式收購永樂影視100%的股權，擬向上海澤熙增煦投資中心（有限合伙）（以下簡稱為“澤熙增煦”）非公開發行股份募集配套資金，配套資金擬用于支付本次收購的現金對價和本次重組中的現金對價、各種費稅、中介機構費用及補充永樂影視的流動資金。本次發行股份及支付現金購買資產及募集配套融資互為條件。

2015年11月11日，公司收到永樂影視實際控制人程力棟發來的《關于終止與寧波康強電子股份有限公司合作事項的函》，稱“截至本函件出具日，由于發生了雙方都無法預測及避免的客觀事項，導致本次交易中配套融資部分存在重大不確定性，使本次交易存在重大不確定性，且影響相關交易的推進進度。

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五、重要在建工程

公司重要在建工程如下，部分數據公司未披露。

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