為便于供應(yīng)商及時了解政府采購信息，根據(jù)《財政部關(guān)于開展政府采購意向公開工作的通知》（財庫〔2020〕10號）等有關(guān)規(guī)定，現(xiàn)將華中科技大學(xué)2025年05月至09月政府采購意向公開如下：
（略）采購項目名稱：（略）
1進(jìn)氣給料及煙氣循環(huán)YX（略）A（略）給料設(shè)備煤粉進(jìn)料計量精度：≤±1%；初始氧濃度25%-60%；煙氣循環(huán)倍率保證初始氧濃度25%-60%（略）年09月
2（略）YX（略）A（略）熱學(xué)式分析儀器1.閃速熱解反應(yīng)單元：最高可加熱溫度1650℃，最高升溫速率1000℃/s，溫度控制精度≤±2℃，可滿足最高5MPa壓力及水蒸氣環(huán)境下的閃速加熱。溫度壓力數(shù)據(jù)在線輸出，檢測精度≤0.01MPa，≤0.1℃。2.高溫高壓反應(yīng)性分析單元：最高可加熱溫度1650℃，溫度控制精度≤±2℃，（略），耐壓10MPa、耐溫1650℃、流量控制范圍1mL-4L，流量控制精度≤1mL。加熱（略）尺寸Φ60×280mm（直徑×高），溫度控制精度≤±2℃。同時保證內(nèi)部流場為近平推流，壓力溫度指標(biāo)在線輸出。3.在線測量與分析單元：可收集尾氣中99%以上顆粒，可檢測顆粒尺寸5-500μm。能夠針對不同質(zhì)量數(shù)氣體進(jìn)行定量檢測，amu>0.1。閃速加熱部位圖像傳輸像素大小9.0um*9.0um，有效分辨率4096*4096，像素數(shù)1680萬，（略）域36.9mm*36.9mm。（略）年05月
3（略）-CO2熱催化模塊YX（略）A（略）基本有機化工原料催化劑生產(chǎn)裝置裝置可以實現(xiàn)電解水制氫-CO2催化加氫全流程工藝。CO2熱催化模塊主要包括CO2熱催化反應(yīng)器和電解水制氫裝置，其中CO2熱催化反應(yīng)器包括一級反應(yīng)器、二級反應(yīng)器、氣體換熱器、氣體預(yù)熱器、產(chǎn)品冷凝分離器、（略）、（略）等部分組成。電解水制氫裝置主要包括電解槽、供電設(shè)施、純水制備設(shè)施、氣液分離設(shè)施、氫氣純化設(shè)施、PLC控制設(shè)施等。1.CO2熱催化反應(yīng)器：擬購設(shè)備可以開展CO2熱催化還原實驗，實現(xiàn)CO2催化轉(zhuǎn)化利用合成天然氣、低碳烯烴、醇類等高附加值燃料或化學(xué)品。氣體流量（最大）10Nm3/h，反應(yīng)溫度3.0-8.0MPa，反應(yīng)溫度為200~280℃，空速為（略）h-1，產(chǎn)品濃度＞95%。2.電解水制氫裝置：擬購設(shè)備可以開展CO2熱催化還原實驗，產(chǎn)生的氫氣作為CO2催化加氫的反應(yīng)物。（略）選用PEM電解槽技術(shù)。電解水產(chǎn)氫和CO2（略）（略）控制。氫氣產(chǎn)量（最大）50Nm3/h，氧氣（最大）25Nm3/h，氫氣純度≥99.999%，工作壓力為0～3.0MPa連續(xù)可調(diào)。設(shè)備到貨后，供應(yīng)商需在7個工作日內(nèi)派遣專業(yè)技術(shù)人員到指定地點：（略）
4256x256（略）FPGA評估套件YX（略）A（略）物理光學(xué)儀器1，8（略）收發(fā)FPGA評估套件32塊：（1）功能要求：由單板8（略）收發(fā)FPGA評估套件，每塊板卡具備8通道直流脈沖500ps（略）收發(fā)功能，32塊板卡搭建一套具備256（略），以便驗證256x256陣列芯粒計算關(guān)鍵技術(shù)，單板具備8路14bit5GSPSADC模數(shù)轉(zhuǎn)換能力和8路14bit9.85GSPS數(shù)模轉(zhuǎn)換能力，由板載的32路差分SMP射頻接口連接，同時搭載256通道PD驅(qū)放模塊，（略）進(jìn)行放大，具備3V擺幅性能，板載8GB64bitDDR4數(shù)據(jù)緩存，4路100GbpsQSFP光口數(shù)據(jù)吞吐能力，（略）口、LVDS；2，16（略）采集收發(fā)FPGA評估套件4塊：16（略）采集收發(fā)FPGA評估套件是一款具備16個14位ADC（2.5GSPS）和16個14位DAC（10GSPS）（略）采集收發(fā)FPGA開發(fā)板。ADC和DAC端口通過高性能微型Rf連接器對外連接。板載2個板載100GbpsQSFP28連接器提供光學(xué)接口，（略）并行處理、高效高速數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換，為256x256陣列計算提供相對低一級帶寬250ps規(guī)模陣列光芯粒計算研究。3，16GBHBM（略）處理FPGA模塊8塊：16GBHBM（略）處理FPGA模塊，主要提供8路100GbpsQSFP光口，具備800Gbps高速數(shù)據(jù)吞吐能力，AMD公司的XCVU47P內(nèi)嵌16GBHBM（高帶寬內(nèi)存），具備480GB/s的數(shù)據(jù)緩存能力，在256x256（略）中，VirtexUltraScale+HBMFPGA可糾正與計算機、（略）絡(luò)加速應(yīng)用程序中使用并行存儲器(如DDR4)相關(guān)的帶寬擁塞和功耗。（略）年05月
5富氧燃燒器及煙氣污染物凈化模塊YX（略）A（略）其他環(huán)境污染防治設(shè)備富氧燃燒器效率≥98%，NOx相比常規(guī)有焰富氧燃燒降低50%以上，除塵效率達(dá)95%以上（略）年09月
6實時火焰成像與測速裝置YX（略）A（略）激光儀器含高溫攝像和測溫及多普勒激光測速儀等，測速范圍：0-500m/s，測速維數(shù)：1維，2維或3維（略）年09月
7工業(yè)富氧燃燒爐體YX（略）A（略）工業(yè)鍋爐實現(xiàn)無焰富氧燃燒，爐內(nèi)溫差≤150K、（略）氧濃度≤10%（略）年09月
本次公開的采購意向是本單位：（略）
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2025年04月25日