1、項目概況

目前北京華卓精科科技股份有限公司產品主要涵蓋集成電路前道晶圓制造、后道晶圓級鍵合封裝等關鍵領域，并逐步向?SiC、MEMS、LED?等泛半導體領域拓展。公司將聚焦集成電路制造裝備市場需求，進一步加大對激光退火設備、靜電卡盤、晶圓傳輸設備等新產品、新技術創新力度，不斷滿足上述領域客戶對于產品與技術的需求。

2、項目必要性

本項目作為公司內部研發平臺，部署和實施未來 3 至 5 年產業所需求的戰略性、前瞻性技術，從而成為知識創新和技術創新主體之一、國家和企業自主知識產權的源泉，人才培養的基地、產業技術的支撐，解決產業共性問題、增強產業國際競爭力。

3、項目可行性

（1）項目具備技術可行性

目前北京華卓精科科技股份有限公司已掌握超精密機械設計與制造、超精密測量與控制、集成電路制造工藝等多個集成電路制造裝備及零部件研發的核心技術。

（2）項目具備人才可行性

公司擁有涵蓋機械、CAE、光學、電氣、軟件、工藝、測試、調試等多方面人才的高素質研發團隊，核心技術研發團隊具有豐富的超精密機械設計、超精密制造、超精密測量、超精密控制等關鍵技術的研發經驗。

4、項目投資概算

本項目投資預算為 15,000.00 萬元，包含研發材料費、人員費用。

5、項目的具體研發內容

公司將進一步加大集成電路制造裝備領域的新產品、新技術創新力度，主要研發方向如下：

（1）激光退火裝備研究開發

公司將動態跟蹤激光退火市場需求的變化，緊跟功率器件的發展趨勢，在現有雙波長激光光學系統的基礎上持續進行技術的升級與演化，開展對多波長激光光學系統的研發。

該技術將通過改進光路設計而提高系統效率，從而提升激光能量的利用率，進一步優化現有光學技術指標，以滿足更深的退火需求。同時，公司將基于現有技術平臺進行第三波長的光路設計及測試，并結合多種方式光束疊加的工藝驗證，面向第三代寬禁帶半導體材料功率器件的退火需求，加強對 SiC 器件等退火產品的開發力度，從而推進激光退火系列產品的升級換代，并推動產品線的延伸。

（2）多溫區及高溫靜電卡盤研究開發

未來幾年，集成電路器件的主流制程有望達到 10nm 至 7nm。為保證制程的均勻性，PVD、ETCH、CVD 等集成電路工藝設備對靜電卡盤部件的溫控能力及耐高溫性提出了更為苛刻的要求。公司對靜電卡盤技術的具體研發規劃如下：

多溫區靜電卡盤技術

多溫區靜電卡盤技術是指在靜電卡盤內布置一個由更多加熱器分區組成的溫控陣列，以提高其精細化分區域的全局溫度控制能力。該技術可實現對靜電卡盤內各個區域的獨立控制，同時確保對整個盤面的任何局部微調都具備極高的位置精細性和控制精準性。公司將重點開展多溫區靜電卡盤設計技術、多溫區復雜圖形陶瓷總成制造技術、集成制造技術以及綜合測試技術的研發。

此類技術的成功應用將大幅度提升晶圓表面溫度的局部控制性能及溫控快速性，進而大幅度提高最終裝備產品的性能及芯片良率。

高溫靜電卡盤技術

在設備的集成制造過程中，隨著靜電卡盤工作環境溫度的升高，高溫或熱沖擊極有可能導致現有靜電卡盤產品中成熟的粘接方式失效。同時，焊接方式的應力過大也可能致使產品損壞。

因此，公司將進一步提升相關集成工藝，以保障靜電卡盤產品中陶瓷、電極、加熱器等器件的可靠連接及產品在真空環境下的氣密性。公司將重點開展高溫環境下的集成制造工藝升級的研究以及靜電卡盤的可靠性研究，此類產品研發成功后，將迅速進入集成電路裝備的應用領域。

（3）晶圓傳輸設備研究開發

晶圓傳輸設備屬于晶圓制造廠內的基礎類設備，對晶圓的工藝質量及工作效率起到決定性的作用。晶圓傳輸設備主要由機械手、晶圓裝載埠、對準器、骨架等部件構成，廣泛應用于晶圓分揀、Wafer ID 讀取等工藝流程。集成電路制造工藝對原材料、生產設備及生產環境的要求十分苛刻，隨著市場對集成電路芯片制造過程中的環境潔凈度、設備穩定性、設備可靠性及生產效率等指標的要求不斷提高，諸多生產線已使用晶圓傳輸設備替代人工進行晶圓分揀。

目前公司正在研發的晶圓傳輸設備適用于 28nm 及以上技術節點的生產線，技術已達到國內先進水平。當前我國集成電路產業的專用設備技術的自主開發能力嚴重不足，多數晶圓傳輸設備依賴進口。目前大陸地區晶圓廠全面開始建設，晶圓傳輸設備需求量驟增。未來，公司將重點針對設備傳輸精度、機臺穩定性、潔凈度等指標在現有技術的基礎上進行改造升級，以滿足 12 寸晶圓、14nm 技術節點生產線的需求，實現進口替代。

6、項目土地情況

本項目不涉及新取得土地或房產情況。

7、項目實施進度

研發項目周期為 4 年。

8、本項目與公司現有主要業務、核心技術之間的關系

公司充分認識到研發激光退火設備、靜電卡盤、晶圓傳輸設備對未來發展的重要意義，已將該研發納入公司創新驅動發展戰略規劃中。本項目將以集成電路制造裝備及其關鍵技術研發為主要目標，開展新產品、新技術、新工藝研發，大力培育和發展企業技術創新與產品開發能力，夯實企業產品研發基礎，有利于實現企業轉型升級，有助于搶占國內集成電路裝備市場先機。

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