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項目名稱：（略）
建設項目（略）域:（略）
建設地點：（略）
詳細地址：（略）
項目總投資:50000萬元
建設規模及內容:該項目建設主要用于半導體設備核心部件生產、部套裝配、精密包裝機械核心部件生產及裝配等，并提供配套的表面處理技術服務。項目占地面積約74畝，由半導體設備部套裝配車間、表面處理車間、包裝機械生產車間三個車間組成。項目達產后實現年產超瓷晶屏組件1700萬片和半導體基板300萬片。項目建成后將新增廠房面積8萬平方米，新增年銷售額10億元以上
建設單位：（略）
開工時間:2023年09月
竣工時間:2024年05月
項目類型:備案類
備案狀態:未備案