一、（略）：[350301]政府采購[GK]（略）-2二、合同名稱：（略）
地址：（略）
聯系方式：（略）
供應商(乙方)：（略）
地址：（略）
聯系方式：（略）
六、合同主要信息主要標的：
（略）名稱：（略）
1（略）1(臺)￥370,000.0000￥370,000.00一、基本性能指標（評審項1）1.切割材料:亞克力板，雙色板，實木板，芬蘭板，多層板，尼龍板，玻璃等非金屬材料2.最大切割厚度:≥30mm(芬蘭板)二.設備參數★一）技術參數：1.CO2激光器:功率≥3000W。（略）軸切割精度:±0.02mm。二）其他技術參數：（評審項2）1.（略）現有的環境下正常使用四、課程要求（評審項4）1.（略）操作視頻、加工視頻、成品展示視頻2.（略）理論教學課件，包括但不限于:圖形圖解、PPT課件、圖片案例等資料3.非金屬激光切割任務實訓指導書，內容包括:項目任務書、任務說明、操作流程、評分明細、機械工程圖、電氣工程圖等
2金屬激光切割機1(臺)￥499,000.0000￥499,000.00一、基本配置（評審項5）1.切割材料:碳鋼、不銹鋼、鋁合金、黃銅、紫銅、酸洗板、鍍鋅板、硅鋼板、電解板、鈦合金、錳合金。2.切割范圍:優質切割0.5~20mm碳鋼，0.5~16mm不銹鋼，鋁合金0.5~16mm，黃銅0.5~10mm。二、設備參數★一）技術參數：1.大功率光纖激光器1套:功率≥3000W。2.X、Y軸切割精度:±0.03mm/m。二）其他技術參數：（評審項6）1.加工幅面與工作范圍:加工幅面≥(長×寬)600mm×600mm。2.X軸行程:≥600mm;Y軸行程:≥600mm;Z軸行程:≥150mm。3.X、Y軸重復定位精度:±0.02mm。4.速度X、Y軸最大切割速度:≥1m/min。5.電源參數:三相電源，額定電壓380V，頻率50Hz，總電源防護等級IP54。三、系統配置（評審項7）1.（略）:（略）及計算機。2.（略）組成:減壓閥、節流閥、單向閥、三聯件、氣缸、電磁閥、電控比例閥。3.（略）組成：高精密直線滾珠導軌、精密滾珠絲杠、伺服電機與驅動。4.光纖激光器（1）電光轉換效率≥25%（2）風冷緊湊型結構設計。（3）低成本緊湊解決方案，以半導體光纖作激光發生介質，無需激光發生氣體。5.切割機床（1）床身部分:X、Y軸均采用大扭矩伺服電機，高精度直線導軌等高效傳動機構，有效地保證了傳動的精度;機床配有自動潤滑裝置，（略）域設（略）除塵排煙裝置。（2）（略）:（略）有兩部分，一部分為提供給切割頭的切割氣體:有清潔干燥壓縮空氣，氮氣、氧氣;另一部分為輔助壓縮空氣。（3）（略）主要包括兩部分:一部分是冷卻水從冷水機組出來后，（略）進入激光機切割頭部分，一路進入激光器內部，循環后回到冷水機。6.（略）:（略），擁有專家切割工藝參數庫(提供不少于30個標準零件測繪訓練裝置加工圖)，可在界面中實時修改激光切割工藝參數。（1）多種零件導入方式：（略）
3（略）1(臺)￥390,000.0000￥390,000.00一、技術參數★一）技術參數：1.Z軸方向打印速度：≥2.27mm/分鐘二）重要技術參數：▲1.膜：配置持久性膜，非物理損傷，無需要更換膜；▲2.材料性能：支持高強度工程塑料、水洗材料、透明材料、齒科材料、耐高溫材料（135℃及以上）、柔性材料、抗菌材料打??；支持材料的顏色、強度、硬度等性能定制；▲3.操控：支持設備屏幕一健觸控打印，一健停止；支持遠程任務發布與隊列管理；支持遠程設備狀態管理；倉門自動升降；▲4.工廠模式：（略）與智能化生產管理，可遠程集中管理所有打印機的生產狀態與任務狀態；三）其他技術參數：（評審項9）1.成型原理：光固化成型2.打印尺寸：≥288×162×380mm3.分辨率精度：≤75μm4.打印技術：提拉式DLP5.界面分離技術：多相納米潤滑分離6.（略）：4KUVLED（略）7.分辨率：≥3840×21608.光強：≥8mw/cm29.打印材料：光敏樹脂10.材料輔助功能：設備自帶料槽自動加溫功能11.（略）：≥7英寸觸控屏12.打印文件：STL、obj格式；13.配置性能：根據模型結構與材料特點自適應動態調整光強與打印動作，使零件結構更穩固，表面更光滑。14.整機尺寸：≥700×580×1800mm，高度≤2000mm二、設備軟件參數▲1.設備控制軟件：提供一套正版3D（略）軟件，終生免費升級并免費新增模塊，軟件主要功能：（1）遠程管理多臺打印機；（2）打印任務自動排列；（3）加工時間預測；▲2.數據處理軟件：提供一套正版三維數據分層切片處理軟件，軟件主要功能：（1）支持多類型源數據文件模式，包括STEP、IGS、STL等；（2）數據模型的可視化自由查閱，包括旋轉、平移、縮放、測量等；（3）STL文件修復，數據破面、重面、掉面自動修補功能模塊；（4）數據自動支撐功能模塊，具有一鍵加支撐功能；（5）打印過程預測與排版；▲3.（略）：（略），支持定制化開發，可實現：（1）設備集群化管理控制；（2）實時訂單數據分析與訂單任務管理;▲4.圖形參數化軟件：提供一套正版的圖形參數化軟件，可便捷地進行模型的參數化分析與晶格轉化；5.參數化晶格設計插件：提供一套正版的晶格設計插件，支持主流建模軟件，方便參數化晶格設計；
4清洗固化一體機1(臺)￥2,600.0000￥2,600.00一、清洗功能參數一）重要技術參數：▲1.清洗方式：（略）
5手持掃描儀1(臺)￥145,000.0000￥145,000.00一、功能參數：（評審項14）1.掃描模式：手持精細掃描，手持快速掃描2.尺寸精度：手持精細掃描：0.045mm，手持精細掃描±0.1mm，各方向誤差≤0.3mm/m；3.掃描速度：手持精細：≥10幀/秒，3,000,000點/秒；手持快速掃描：15-30幀/秒1,500,000點/秒，；4.可變分辨率：≥0.2mm，（略）軟件在掃描后根據需要調整，無須通過更換硬件鏡頭來實現5.掃描范圍：150×120mm~250×200mm6.（略）距離：≥400mm7.景深：±100mm8.光源：三色LED（非激光，不污染環境及危害人身健康）9.模塊化設計：可拆分設計，采用usb直連。彩色紋理模塊，實現彩色信息采集。10.拼接模式：所有模式支持標志點拼接，特征拼接，紋理拼接，手動拼接，以上均可混合使用?；旌掀唇?，在同一物體上可同時利用特征和標志點進行拼接，僅在特征不足處使用標志點，減少標志點使用量，提高掃描效率。11.紋理掃描，支持彩色紋理掃描，可掃描平面彩色圖片。12.模型樹功能：同一模式內可導入多個工程進行重分組，編輯，合并。13.模型修復功能：對掃描數據可進行交互式數據修復功能，如手動單孔補洞，平滑，銳化，也可自動修復。兼容第三方STL數據導入編輯修復功能。14.提供滿足掃描儀正常使用的顯卡等配套硬件。15.即時顯示出掃描數據，掃描完成后，一鍵操作，即可得到經過補孔,（略）格,刪除離散點,整體平滑,銳化，定位優化的最終彩色/（略）格數據。可直接用于3D打印。16.采集數據自動保存。17.提供重返掃描功能，如果（略）域丟失或工程二次打開，可以從工件上已掃描結構或任何工件上已知的標志點處繼續掃描，回拼時間<3s。18.移動終端實時顯示功能：在掃描過程中，借助移動終端設備，可實現掃描狀態在計算機與移動終端的同步分屏顯示，實時監測掃描進程，更便利地觀察掃描實況。19.操作的方便性：在掃描過程中可方便靈活地移動掃描儀以及被掃描物體，不會影響掃描數據采集和精度，（略）可攜帶至工作現場進行工作。20.設備必須有自校準精度板，以保證設備精度，且校準迅速，設備校準時間≤3分鐘。21.數據輸出格式：OBJ，STL，ASC，PLY，P3，3mf
6冷光源激光雕刻機1(臺)￥29,800.0000￥29,800.00一、功能參數：1.工作電壓:220V2.激光器功率:≥3W3.整機耗電功率:≤500W4.主要配置:激光器、振鏡、板卡、（略）等。5.雕刻范圍:≥110×110mm6.勝刻線速:8000mm/s7.打標深度:≤0.1mm(ABS)8.輸出波長:355nm（紫外光）9.最小線寬:0.001mm10.重復精度:±0.001mm11.冷卻方式：（略）
7手持激光雕刻機1(臺)￥25,000.0000￥25,000.00一、功能參數：1.整機重量:≤9.8KG2.整機材質:電鍍抗摔塑料外殼3.激光波長:1064nm（紅外光）4.輸出功率:≥20W5.打標范圍:50mm×50mm、100mm×100mm可選6.電源:220V
8三維激光內雕機1(臺)￥250,000.0000￥250,000.00一、激光內雕機參數★一）技術參數：1.最大加工范圍(mm):≥320×450×100mm2.最高雕刻速度:≥5000點/秒3.三軸重復定位精度:<10μm/300mm二）其他技術參數：（評審項17）1.激光器:半導體泵浦，激光器532nm（紫外光）2.半導體壽命:≥20000小時3.雕刻點距(mm):0.07-0.12mm4.雕刻點大小(mm):40-80μm5.解析度:≥800dpi6.批量加工:有7.三軸絲桿精度:0.02mm/300mm8.冷卻方式：（略）
9（略）2(臺)￥150,000.0000￥300,000.001.工作臺尺寸：≥400×145mm2.T型槽：≥3×12×403.工作臺載重：≥20kg4.X軸行程：≥230mm5.Y軸行程：≥152mm6.Z軸行程：≥170mm7.主軸鼻端至工作臺面：70-240mm8.（略）至立柱導軌面：≥200mm9.主軸規格：ISO2010.主軸電機采用輸出功率：≥1000W無刷電機11.主軸轉速：（略）r/（略）三軸快速進給：≥4000mm/（略）軸伺服電機功率：≥400W14.刀庫數量：≥4工位15.最大刀具直徑：≥10mm16.最大刀具長度：≥110mm17.最大刀具重量：≥0.5Kg18.自動換刀時間：≤8s19.定位精度±0.010mm20.重復定位精度：±0.005mm21.氣壓源：≤0.6MPa22.電源：220V/50Hz23.導軌：采用直線導軌24.絲桿：采用滾珠絲桿25.打刀缸：采用氣動打刀缸26.刀庫刀架采用減振緩沖設計，在換刀位置出現偏差時也能糾錯正常換刀，保證安全性（雙層緩沖裝置，每個刀位緩沖柱≥3根）27.傳動方式：（略）
10（略）1(臺)￥180,000.0000￥180,000.001.床身最大回轉直徑：≥200mm2.滑板上面最大回轉直徑：≥90mm3.最大加工長度：≥280mm4.導軌傾斜角度：≥30°5.卡盤規格：100mm6.主軸轉速：（略）r/min7.主軸通孔：20mm8.主軸規格：MT39.主軸電機采用輸出功率：≥1000W無刷電機10.X軸行程：≥100mm11.Z軸行程：≥175mm12.最大移動速度：≥4000mm/min13.伺服進給電機：≥400W14.刀位數：815.八工位刀盤，其安裝有鏜孔刀架、錐夾頭接柄16.刀庫蝸桿本身帶有自鎖，再加上步進電機到位后反向使棘輪上撐腳頂住棘輪齒達到互鎖，最終使刀盤固定后加工零件17.刀具尺寸4把內刀?12mm刀柄直徑4把外刀8×8mm18.尾座套筒錐度：MT119.套筒直徑：22mm20.套筒行程：30mm21.定位精度：±0.010mm22.重復定位精度：±0.005mm23.電源：220V24帶氣壓反饋，耐久，耐溫，耐壓25.導軌：采用直線導軌26.絲桿：采用滾珠絲桿27.傳動方式：（略）
11牛頭刨床2(臺)￥79,900.0000￥159,800.00一、功能參數：1.最大刨削長度(mm)：6502.滑枕底面到工作臺面的最大距離(mm)：3853.工作臺最大橫向移動距離(mm)：6304.工作臺最大垂直移動距離(mm)：3605.工作臺上工作面尺寸（長×寬）(mm)：650×4006.刀架行程(mm)：1207、滑枕每分鐘往復次數：14、20、28、40、56、808.刀架回轉角度(°)：±60°9.刨刀柄最大尺寸（寬×厚）(mm)：20×3010.工作臺機動進給量范圍：水平進給（12級）(mm)：0.2~2.511.垂直進給（12級）(mm)：0.08~1.0012.工作臺中央T型槽尺寸(mm)：1813.主電機功率(kw)：≥314.凈重/毛重(kg)：≥1750/1870
12手持激光焊接機2(臺)￥89,900.0000￥179,800.00一、設備參數1.激光功率≥1000W2.激光波長1070nm3.光纖長度標配8-10M最長支持15M4.工作方式：（略）
133D打印機2(臺)￥49,500.0000￥99,000.00一、技術參數1.成型技術：LowForceStereolithography(LFSLA低應力立體光固化)2.打印尺寸：≥145×145×185mm3.打印耗材液態光敏樹脂4.最小特征尺寸0.2mm5.打印層厚0.025mm/0.050mm/0.1/0.3mm四種層厚可選6.供料方式：（略）
合同金額：2,630,000.00元，大寫(人民幣)：貳佰陸拾叁萬元整
履約期限：2024年10月16日至2024年11月15日
履約地點：（略）
采購方式：（略）
七、合同簽訂日期2024年10月10日
八、合同公告日期2024年10月17日
九、其他補充事宜無
合同附件：
合同文件.pdf
莆田學院
2024年10月17日